半导体自主可控机遇如何掌握 百度GPU国产化方案启动中 腾讯 (半导体自主可控和国产替代的公司)

今天A股半导体板块再度回暖， 半导体设备ETF（） 演出低开高走，截至10点02分下跌1.63%，清楚强于上证指数表现。

机构普遍以为，随着海外利空的加码更新，后续或有望 催化成熟和 先进制程设备 的国产替代 ；而且国际互联网龙头加码AI资本开支背景下，像腾讯、百度等都已动GPU国产化方案， 2025年国产芯片 推销占 比估量达35% ，半导体设备方向或是掌握自主可控主线的不错选择。

征引的数据显示，2024年我国来自美的半导体设备（统计口径包括刻蚀、薄膜堆积、离子注入、量检测及部分后道封装设备）出口金额约337亿元，占总出口金额比重约为20%。

从各环节来看，直接出口自美国的设备关键为离子注入、量检测设备等价值量较高的环节， 由于后续海外设备 的出口本钱或将介入50%以上 ，国际设备多少钱优点清楚；且国际厂商近年来继续加码研发投入，在高端设备上也有望继续国产化率。

以后国际已涌现不少半导体设备龙头厂商，在成熟制程上已成功了肯定的技术打破，年报也显示少数厂商在手订单较为丰满，后续业绩增长的潜力较大。

详细到投资上，半导体的研讨难度较大，选股上具有应战，且由于不少企业都在科创板上市，介入的门槛较高，可借助相关指数启动规划。

比如中证半导指数里关于 （15.78%）、（12.99%）和（11.87%） 三家设备龙头的持仓占比就靠近40%，在市场品格切换至半导体方向时，跟踪中证半导的 半导体设备ETF（561980） 或能提供不错的锐度。

作者：A 股小挖基

、CPU的品牌有哪些？国产的CPU是什么，以及开展状况？

国际大厂:PC行业有Intel AMD(这两个应该可以说占了产业绝大部分份额)主机等范围的IBM intel amd ,sun,sony ，移动范围的arm 英伟达 高通 意法 德州仪器 三星的猎户座 富士通 恩智浦等，还有一些很不经常出现的，或被收买，或开张的，像被via收买的全美达(他的指令集被以为要好于x86，但是市场营销没搞好)国产的大型机 主机范围有龙芯，君正，pc行业龙芯笔记本曾经移植成功，via的低端也有市场，同时via代工Intel以及AMD。 arm的国产也有:瑞芯微 联发科(台)总体来说，国产CPU近10年曾经有了很大提高，但关键还是在大型机范围，军商范围运行较广。 相关于自半导体行业树立刻末尾的Intel等国外大厂还有很大差距

全球上的关键CPU消费厂家有哪些？

在短短的二十多年内，创下令人注目的辉煌成就。 1971年推出全球第一个微处置器，1981 年，IBM采用Intel消费的8088微处置器推出全球第一台IBM PC机，1984年中选全美一百家最值得投资的公司，1992年成为全球最大的半导体集成电路厂商，1994年其营业额到达了118亿美元，在CPU市场大约占据了80％份额。 Intel 指导着CPU的全球潮流，从286、386、486、Pentium、稍纵即逝的Pentium Pro、Pentium II 、Pentium III到如今主流的Pentium 4，它一直推进着微处置器的更新换代。 Intel的CPU不只性能出色，而且在稳如泰山性、功耗方面都十分理想。 AMD 公司兴办于1969 年，总公司设于美国硅谷。 是集成电路供应商，专为电脑、通讯及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通讯及网络设备的微处置器、闪存、以及基于硅片技术的处置方案等。 AMD是独一能与Intel竞争的CPU消费厂家，AMD公司的产品如今曾经构成了以Athlon XP、Duron、Sempron、Athlon 64等为中心的一系列产品。 AMD公司以为，由于在CPU中心架构方面的优势，同主频的AMD处置用具有更好的全体性能。 但AMD前期的处置器的发热量往往比拟大，目前的新产品由于关注了发热量疑问，如今的产品中这个疑问曾经不用太多留意。 同时由于产品失掉多家协作同伴以及众多零件消费厂商的支持，早期产品中兼容性不好的疑问曾经基本处置。 AMD的产品的特点是性能较高而且多少钱廉价。 VIA CyrixⅢ（C3）处置器是由威盛公司消费的，其最大的特点就是多少钱昂贵，性能适用，关于经济比拟紧张的用户具有很大的吸引力。 通用CPU我知道六家：IntelAMDCyrix美能达威盛Via中国龙芯Cyrix和美能达曾经淡出威盛刚复出，想在笔记本市场分一杯羹龙芯是中国人的自豪，目前的龙芯2号和P4 2.0性能相当

CPU的线程数对CPU有什么影响？还有制造工艺？

同时多线程Simultaneousmultithreading，简称SMT。 SMT可经过复制处置器上的结构形态，让同一个处置器上的多个线程同步执行并共享处置器的执行资源，可最大限制地成功宽发射、乱序的超标量处置，提高处置器运算部件的应用率，紧张由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。 当没有多个线程可用时，SMT处置器简直和传统的宽发射超标量处置器一样。 SMT最具吸引力的是只需小规模改动处置器中心的设计，简直不用参与额外的本钱就可以清楚地优化效能。 多线程技术则可以为高速的运算中心预备更多的待处置数据，增加运算中心的闲置时期。 这关于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。 Intel从3.06GHzPentium4末尾，一切处置器都将支持SMT技术。 ○多中心多中心，也指单芯片多处置器（Chipmultiprocessors，简称CMP）。 CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处置器中的SMP（对称多处置器）集成到同一芯片内，各个处置器并行执行不同的进程。 与CMP比拟，SMT处置器结构的灵敏性比拟突出。 但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时曾经超越了门延迟，要求微处置器的设计经过划分许多规模更小、部分性更好的基本单元结构来启动。 相比之下，由于CMP结构曾经被划分红多个处置器核来设计，每个核都比拟简易，有利于优化设计，因此更有开展出路。 目前，IBM的Power4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。 多核处置器可以在处置器外部共享缓存，提高缓存应用率，同时简化多处置器系统设计的复杂度。 2005年下半年，Intel和AMD的新型处置器也将融入CMP结构。 新安腾处置器开发代码为Montecito，采用双中心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计相对称得上是对当今芯片业的应战。 它的每个独自的中心都拥有独立的L1，L2和L3cache，包括大约10亿支晶体管。