80%用于HBM！ 4年内投资750亿美元 SK海力士加码部署AI赛道 (80%用于对外销售,20%作为股利发放给股东,增值税怎么算)

SK团体（SK Group）示意，其旗下的半导体子公司SK海力士（SK Hynix Inc.）方案到2028年投资103万亿韩元（合748亿美元），突显出该团体对半导体行业的押注，该公司以为半导体行业对其业务的未来开展至关关键。

SK团体上周日在一份申明中说，其中约80%，即82万亿韩元，将用于投资高带宽内存芯片（HBM）。SK海力士的HBM芯片经过优化，可与英伟达的人工默认减速器配合经常使用。作为押注人工默认的一局部，SK电讯公司和SK宽带公司将投资3.4万亿韩元用于数据核心业务。

此前，SK团领会长崔泰源（Chey Tae-won）和大概20名高管举办了年度策略会议，探讨这家仅次于三星的韩国第二大企业团体的开展方向。在过去的两天里，高管们启动了长达20个小时的马拉松式探讨，就如何革新该团体开展了答辩。该团体的业务还包含动力、化学品和电池。

往年对SK团体也好，对崔泰源也好都是至关关键的一年，要素就是惊动一时的离婚案。首尔初等法院往年5月30日裁决，崔泰源需向韩国前总统卢泰愚之女卢素英宰割1.38万亿韩元（约合10亿美元）的财富并支付20亿韩元的赡养费，这是韩国迄今为止最低廉的离婚案。

有鉴于此，SK团体高管们在最新会议上选择，到2026年，经过运营和业务革新，发明80万亿韩元的指标支出。指标还包含，在3年内确保30万亿韩元的自在现金流，并将负债比率控制在100%以下。

依据申明，该团体去年盈余10万亿韩元，估量往年将成功税前利润22万亿韩元。其指标是在2026年将税前利润提高到40万亿韩元。

只管这是SK初次披露其到2028年的投资方案，但SK海力士往年已发表了一系列投资方案，包含斥资38.7亿美元在印第安纳州树立先进封装工厂和人工默认产品钻研核心。

在国际，SK海力士也将斥资146亿美元建造一座新的存储芯片综合设备，并继续启动其余国际投资，包含在龙仁半导体集群的投资。

SK海力士投资10亿美元扩产HBM，能否巩固市场领先地位？

存储芯片巨头SK海力士近期宣布一项重大投资决策，旨在提升其在先进封装技术领域的竞争力。 公司计划在韩国斥资10亿美元建设新型封装设施，着重扩展其HBM（高带宽内存）的生产能力，以抓住市场对高数据传输速度内存急剧增长的商机。

SK海力士研发副总裁强调，HBM在当前数据中心GPU加速器发展中扮演着关键角色，这将推动公司巩固其在HBM市场的领先地位。 封装技术作为生产过程中的核心要素，海力士深知其重要性，并将投入大量资源在技术升级上。

尽管具体的资本支出预算尚未公布，但分析师预测，SK海力士今年的资本支出可能将达到14万亿韩元，其中先进封装技术预估将占据约10%的比例。 这一策略暗示，公司正深刻认识到半导体行业的未来将更加注重封装技术的后端发展，而非仅限于芯片设计和制造。

海力士的扩张计划不仅限于韩国，他们在美国也规划了数十亿美元的先进封装厂，这将为满足未来几代HBM的市场需求打下坚实基础。 这一举措表明，SK海力士正积极布局，迎接半导体行业后端发展的新时代。