吸引下游企业抢先规划 信息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务 (吸引更多企业)

媒体8 月 29 日信息，台媒《工商时报》今天报道称，台积电行将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望初次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先规划。

MPW 即多项目晶圆，其未来自多个客户的芯片设计样品聚集到同一片测试晶圆上启动消费，可分摊晶圆本钱，并能加快成功芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称谓是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。

台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的多少钱已达约 2 万美元（媒体备注：以后约 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元（以后约 17.1 万~17.8 万元人民币），对中小无厂设计企业而言担负繁重。

台积电在官方CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到，采纳这一服务可将原型设计本钱下降至少九成；此外该服务还能验证 IP、规范单元库和 I/O 系统的子电路性能与工艺兼容性。

N2 是台积电首个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有清楚差异。IC 设计企业以为，台积电有必要让客户尽快熟习 GAA 带来的变化，2nm 的芯粒与 3D 封装测试芯片在 2025 年就会流片。