包括分拆制造业务 英特尔据悉研讨各种计划应对史上最艰难时期 (拆分的原则)
据知情人士走漏,英特尔正在与投资银行家协作,以协助公司渡过56年历史上最艰难的时期。
知情人士称,该公司正在讨论各种计划,包括分拆产品设计和制造业务,以及或许关闭哪些工厂项目。由于相关讨论不地下,知情人士要求匿名。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger试图改动这家芯片行业先驱面临的不利局面。
知情人士称,摩根士丹利和高盛集团在就各种计划向英特尔提供倡议,也或许包括潜在的并购。总部位于加州圣克拉拉的英特尔之前公布了昏暗的财报,股价跌至2013年以来最低水平,促使相关讨论变得愈加紧迫。
知情人士表示,各项计划估量将在9月的董事会会议上提出。
知情人士劝诫,短期内不会有严重执行,讨论仍处于早期阶段。英特尔的一位代表不予置评,摩根士丹利和高盛没有立刻回复置评恳求。
先讲讲英特尔吧。 •1968年~1972年1968年7月18日,罗伯特•诺伊斯和戈登•摩尔分开仙童半导体,投资创立诺伊斯-摩尔电子公司。 后来公司支付1.5万美元从INTLECO公司买到了“INTEL”名字的经常使用权,并更名为英特尔公司。 诺伊斯和摩尔各出资24.5万美元,风险资本家阿瑟•罗克出资1万美元并募集了250万美元投资。 罗克出任公司董事会主席,罗伯特•诺伊斯任CEO,戈登•摩尔出任执行副总裁,公司在加州山景城正式运营。 1969年英特尔发布了第一款产品3010 Schottky双极随机存储器(RAM)。 英特尔发布全球上首款金属氧化物半导体(MOS)静态随机存储器(static RAM)1101。 英特尔从汉密尔顿电子公司(Hamilton Electric)接到成立以来的第一份定单。 英特尔在瑞士日内瓦树立第一个美国外乡之外的销售办公室。 1970年英特尔发布1103灵活随机存储器(DRAM)。 英特尔年支出打破400万美元。 英特尔在加州圣克拉拉城购置了26英亩土地,建造第一个厂房。 1971年英特尔在在11月15日的《电子资讯》上刊登广告宣布“一个集成电子新纪元的到来”,第一款4位微处置器4004面世,时钟频率为108KHz,内含2300个晶体管,从此揭开了CPU开展的序幕。 英特尔发布全球上首款可擦写编程只读存储器(EPROM)。 英特尔以每股23.5美元地下上市,筹集了680万美元。 英特尔单月销售额初次打破100万美元。 英特尔公司第一个工厂正式启用。 1972年英特尔公司第一个非美国外乡的工厂启用,位于马来西亚槟榔屿。 英特尔公司8位微处置器8008,时钟频率为200KHz。 英特尔购并Microma公司,进入新兴的数字手表市场。 英特尔启用3英寸硅晶片消费线消费计算机芯片。 •1973年~1977年1973年英特尔第一家自有晶片厂正式启用,地点在加州利弗莫尔市。 英特尔单月销售额打破300万美元。 基尔代尔开发了PC史上反派性的微处置程序设计言语PL/M。 1974年英特尔发布首款真正的通用微处置器Intel 8080,时钟频率为2MHz。 英特尔第一个国外设计中心启用,地点在以色列海法。 英特尔发布容量4K的灵活随机存储器2107。 1975年8080微处置器被用于Altair8800,这是最早的团体电脑之一。 罗伯特•诺伊斯被任命为英特尔董事会主席,戈登•摩尔成为公司总裁,安迪•格罗夫为执行副总裁。 英特尔推出多总线(MULTIBUS)。 1976年英特尔发布全球上首款微控制器8748和8048,在单一硅芯片上结合了中央处置器、存储器、中心设备以及输入输入性能。 英特尔发布全球上第一台单板计算机iSBC80/10。 英特尔启用4英寸硅晶片消费线消费芯片。 英特尔发布时钟频率为5MHz的8085微处置器。 英特尔与AMD达成专利交叉经常使用协议,从而使AMD能够经常使用Intel的微代码。 1977年英特尔末尾消费磁泡存储器(Magnetic Bubble Memory),这项业务延续了11年之久。 英特尔推出容量16K的2716 EPROM。 英特尔发布首款单芯片多媒体数字信号编解码器(codec)2910,成为电讯业工业规范。 •1978年~1982年1978年英特尔推出16位微处置器8086,时钟频率为4.77MHz。 英特尔员工打破1万名。 英特尔分开数字手表业务,Miceoma品牌卖给了一家瑞士公司,存货则卖给了Timex公司。 1979年英特尔推出8088微处置器(8060的低价版本),内含个晶体管,时钟频率为4.77MHz。 英特尔初次进入《财富》杂志的500强,位居第486位。 戈登•摩尔出任英特尔董事会主席兼CEO,罗伯特•诺伊斯任副主席,安迪•格罗夫成为总裁兼COO。 罗伯特•诺伊斯被美国总统卡特授予国度迷信勋章。 英特尔发布2920信号处置器,这是首款能对模拟型号启动实时数字处置的微处置器。 1980年英特尔、数字设备公司(DEC)和施乐宣布协作开发以太网,以使不同机器能够经过局域网衔接。 英特尔发布8087数字协处置器,把复杂的数字性能从微处置器中剥离,以提高性能。 英特尔发布历史上销售效果最佳的8051和8751微控制器。 1981年IBM选择了8088作为IBM PC的微处置器,从此开创了PC时代。 英特尔为放慢新产品进入市场,实行了“125%的处置方案”,要求雇员每周自愿参与25%的任务量而没有任何额外补偿。 英特尔发布32位的iAPX 432微处置器,但这款处置器并没有在市场上取得成功。 1982年英特尔推出的微处置器,内含13.4万个晶体管,PC产业真正末尾下降。 在随后的六年时期里,全球售出大约1500万台基于286微处置器的PC。 IBM宣布以2.5亿美元收买英特尔12%的股份,以协助英特尔熬过产业不景气阶段,然后在1984年又以1亿多美元追加收买了5%的股份。 1987年,随着产业环境的好转,IBM出售了这些股份。 英特尔发布首款网络控制器,从主处置器剥离出网络性能从而提高系统性能。 英特尔的首款16位微控制器8096进入市场。 •1983年~1987年1983年英特尔发布CHMOS技术,在推进芯片性能增长的同时增加了能耗。 英特尔年支出到达10亿美元。 英特尔末尾用6英寸硅晶片消费线消费芯片。 1984年IBM发布采用Intel286处置器的PC-AT,采用开放的系统,奠定了X86系统结构在PC市场的统治位置。 英特尔发布全球上首款CHMOS灵活随机存储器,容量为256K。 安迪•格罗夫被《财富》周刊评为“美国十大最严峻的老板”之一。 美国议会经过《半导体芯片维护法案》,支持半导体制造商取得他线路设计的版权,这一法案成为英特尔维护其开展的关键工具。 1985年英特尔做出痛苦的选择,把公司主营业务从最后的DRAM转向微处置器。 英特尔推出32位的386处置器,内含27.5万个晶体管。 英特尔推出iPSC/1,进入超级计算机业务。 1986年美日半导体贸易协议签署,日本对美国半导体制造商开放市场。 美国法院规则微码(植入硅芯片的软件)相同适用美国著作权法。 英特尔发布容量1M的可擦写可编程只读存储器、和。 1987年安迪•格罗夫被任命为公司总裁兼CEO。 罗伯特•诺伊斯被美国总统罗纳德•里根授予全国技术勋章。 公司推出第二代iPSC/2超级计算机,它基于少量的英特尔386处置器和数字协处置器。 •1988年~1992年1988年公司发布ETOX(EPROM Tunnel Oxide)技术,进入闪存范围。 罗伯特•诺伊斯成为SEMATECH总裁兼CEO,这是一个旨在坚持美国在半导体制造研讨范围最前沿位置的企业联盟。 1989年英特尔推出首款商用途理器i860,内含超越100万个晶体管。 英特尔推出微处置器,内含120万个晶体管。 1990年英特尔的共同开创人罗伯特•诺伊斯因心脏病突发逝世。 英特尔发布首款NetPort打印主机,使打印机能够很方便的衔接到局域网并成功共享。 美国总统乔治•布什(老布什)授予戈登•摩尔全国技术勋章。 克雷格•贝瑞特出任英特尔执行副总裁。 1991年英特尔正式展开“Intel Inside”品牌推行方案,这一LOGO在后来屡受指控。 英特尔在一个月之内发布了包括EtherExpress配适卡在内23款网络产品。 公司宣布将中止EPROM的开发,转向闪存。 1992年依据市场研讨机构Datequest的信息显示,英特尔曾经成为全球第一大半导体供应商。 公司采用8英寸硅晶片消费线消费芯片。 英特尔发布芯片组,公司正式进入芯片组范围。 •1993年~1997年1993年英特尔推出Pentium(奔腾)处置器(俗称586),集成了310万个晶体管。 克雷格•贝瑞特被任命为公司执行副总裁兼COO,戈登•摩尔留任公司董事会主席,安迪•格罗夫仍担任总裁兼CEO。 英特尔被《金融全球》(Financial World)杂志评为全球第三最有价值品牌。 PCMCIA规范面世,使便携式电脑能够很容易的参与调制解调器、声卡、网络配适器等设备,英特尔是该项规范的创立者之一。 1994年公司发布首款LANDesk网络控制软件产品,能够成功软件区分、病毒防护、远程诊断以及其它计算机网络性能。 奔腾处置器发现浮点缺陷,英特尔耗资4.7亿美元改换一切芯片以及改良芯片设计。 英特尔协助定义即插即用规范,使PC参与中心设备愈加简便。 1995年英特尔推出专为主机和任务站设计的Pentimu Pro处置器,内含550万个的晶体管。 英特尔发布FX芯片组。 英特尔扩张其网络设备产品线,推出集线器、交流机、路由器和其他网络产品。 1996年英特尔推出采用了MMX(多媒体增强指令集)技术的Pentium处置器。 1997年英特尔推出Pentium Ⅱ处置器,集成了750万个晶体管。 英特尔发布StrataFlash存储器,实如今单个存储单元中存储多位数据,大幅参与闪存容量。 安迪•格罗夫被《时代周刊》评为年度风云人物。 克雷格•贝瑞特成为公司总裁,安迪•格罗夫成为董事会主席,戈登?摩尔则退任公司声誉主席。 •1998年~2002年1998年英特尔推出Celeron(赛扬)处置器。 英特尔推出Pentium Ⅱ Xeon(至强)处置器。 英特尔发布首款基于StrongARM结构体系的高性能、低能耗处置器,用于手持计算和通讯设备。 1999年英特尔发布Pentium Ⅲ处置器,内含900万个晶体管。 英特尔发布Pentium Ⅲ Xeon处置器。 英特尔进一步扩展网络产品线,推出IXP1200网络处置器和相关产品。 2000年无线运行成为开展重点,英特尔发布Xscale微架构体系和数款无线网卡。 英特尔发布Pentium 4处置器,集成了4200万个晶体管。 2001年英特尔的共同开创人戈登•摩尔正式退休。 英特尔推出用于任务站和主机的首款64位Itanium(安腾)处置器。 英特尔发布Xeon处置器。 英特尔制造出全球上最小最快的晶体管,宽仅15毫微米(1毫微米为十亿分之一米)。 2002年英特尔末尾在300毫米(12英寸)晶片上采用0.13微米技术制造芯片产品。 保罗•欧德宁成为公司总裁兼COO, 克雷格•贝瑞特仍担任CEO,戈登•格罗夫留任董事会主席。 英特尔发布超线程(Hyper-Threading)技术,这种技术能使一个处置器能同时运转多线程义务,从而提高多义务环境中的系统性能。 美国总统乔治•W.•布什(小布什)向戈登•格罗夫颁发总统自在勋章。 公司发布专为高性能主机和任务站设计的Itanium(安腾)2处置器。 •2003年~2005年 2003年Intel累计销售处置器到达10亿片。 英特尔发布公用于迅驰移动技术,这种技术具有高性能、电池经常使用时期长、集成了无线联网才干等特点,可以使笔记本电脑变得愈加轻巧。 Pentium M处置器是Centrino的中心。 英特尔推出PXA800F蜂窝处置器,这是一款把蜂窝电话和手持电脑关键结构完选集成与单个晶片的微芯片。 2004年2004年Intel公司推出的64位至强处置器,是英特尔迄今为止推出的最成功的企业级64位主机产品。 2005年推出双内核英特尔至强处置器。 推出欢悦平台英特尔信息技术峰集聚焦多内核平台逾越主频的全新平台架构 英特尔增强支持64位计算 经济型电脑公用英特尔® 赛扬® D 处置器闪亮退场 英特尔发布第二季度支出打破92亿美元 每股收益33美分英特尔架构主机喜获双内核动力 英特尔推出双内核入门级主机平台新架构带来更出色性能 英特尔安腾2处置器采用更快的前端总线英特尔将提早推出双内核、超线程(HT)主机平台 英特尔公司开发超低功耗制程 新型65纳米制程将进一步延伸移动设备的电池经常使用时期抢先企业和技术计算供应商创立安腾® 处置方案联盟,全新、普遍的行业支持方案将减速安腾® 处置方案的上市进程全新双核英特尔® 至强® 处置器面世,英特尔发运多核主机平台2005 年春季英特尔信息技术峰会,多核平台成就有限机遇英特尔推出 90 纳米多级单元针对多媒体手机的高性能 NOR 闪存•2006年~至今2006年英特尔第四季度支出 102 亿美元;每股收益 40 美分 英特尔在全球率先取得 45 纳米芯片制程技术开发严重成功 英特尔酷睿双核处置器登陆嵌入式市场采用英特尔® 酷睿™ 微架构的电脑行将面世英特尔下一代企业平台行将闪亮退场英特尔新的高产量65纳米工厂开张英特尔将向中国企业提供下一代BIOS中心技术英特尔公司宣布启动重组—估量本钱和运营开支将在2007年降低20亿美元,2008年降低30亿美元 英特尔推出嵌入式英特尔酷睿2双核处置器高效节能 逾越未来——英特尔2006年春季信息技术峰会在上海举行英特尔开启四核时代——全球最佳处置器,性能再发明新高2007年英特尔第四季度支出97亿美元英特尔发布晶体管技术严重打破,为40年来计算机芯片之最大改造 英特尔信息技术峰会北京首发 在进入嵌入计算行业30年之际,英特尔推出四核处置器 多核时代虚拟化运行助推器在京发布英特尔第二季度支出达87亿美元 英特尔在京发布刀片主机平台开放规格全新英特尔主机处置器 速度与能效的极致选择再来讲AMD。 AMD兴办于1969年,事先公司的规模很小,但是从那时起到如今,AMD不时在不时地开展,目前曾经成为一家年支出高达24亿美元的跨国公司。 上方将引见选择AMD开展方向的关键事情、推进AMD向前开展的关键力气,并按时期顺序回忆AMD各年大事。 1969-74 - 寻觅时机 在公司刚成立时,一切员工只能在开创人之一的JohnCarey的起居室中办公,但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉,租用一家地毯店铺前面的两个房间作为办公地点。 到当年9月份,AMD曾经筹得所需的资金,可以末尾消费,并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place,这是AMD的第一个终身性办公地点。 在兴办初期,AMD的关键业务是为其它公司重新设计产品,提高它们的速度和效率,并以第二供应商的方式向市场提供这些产品。 1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。 1969年9月--AMD公司迁往位于901 ThompsonPlace,Sunnyvale 的新总部。 1969年11月--Fab 1产出第一个优秀芯片--Am9300,这是一款4位MSI移位寄存器。 1970年5月--AMD成立一周年。 这时AMD曾经拥有54名员工和18种产品,但是还没有销售额。 1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。 1972年11月--末尾在新落成的902 Thompson Place 厂房中消费晶圆。 1972年9月--AMD上市,以每股15美元的多少钱发行了52.5万股。 1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外消费基地,以启动大批量消费。 1974--AMD以2650万美元的销售额完毕第五个财年。 1974-79 - 定义未来 AMD在第二个五年的开展让全全球体会到了它最耐久的优势--坚忍不拔。 虽然美国经济在1974到75年之间阅历了一场严重的衰退,AMD公司的销售额也遭到了一定的影响,但是依然在此时期增长到了1.68亿美元,这意味着平均年综合增长率超越60%。 1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。 1975--AMD经过AM9102进入RAM市场。 1975--AMD的产品线参与8080A规范处置器和AM2900系列。 1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。 1977--西门子和AMD创立Advanced Micro Computers (AMC) 公司。 1978--AMD在马尼拉设立一个组装消费基地。 1978--AMD的销售额到达了一个关键的里程碑:年度总营业额到达1亿美元。 1978--奥斯丁消费基地末尾开工。 1979--奥斯丁消费基地投入经常使用。 1979--AMD在纽约股票买卖所上市。 1980 - 1983 - 寻求出色 在20世纪80年代早期,两个著名的标志代表了AMD的处境。 第一个是所谓的芦笋时代,它代表了该公司力图参与它向市场提供的专利产品数量的决计。 与这种高利润的农作物一样,专利产品的开发要求相当长的时期,但是最终会给前期投资带来满意的报答。 第二个标志是一个庞大的海浪。 AMD将它作为追逐潮流招募活动的中心标志,并用这股浪潮表示集成电路范围的一种无法阻挠的力气。 AMD的研发投资不时抢先于业内其他厂商。 在1981财年完毕时,该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。 在此时期,AMD扩建了它的厂房和消费基地,并着重在得克萨斯州建造新的消费设备。 AMD在圣安东尼奥建起了新的消费基地,并扩建了奥斯丁的厂房。 AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个关键竞争者。 1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。 1981--圣安东尼奥消费基地建成。 1981--AMD和Intel选择延续并扩展他们原先的专利相互授权协议。 1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的消费线(MMP)末尾投入经常使用。 1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处置器和周边设备的技术交流协议。 1983--AMD推出事先业内最高的质量规范.1000。 1984-1989 - 经受严峻考验 在1986年,革新大潮末尾席卷整个行业。 日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导位置,而这个市场不时是AMD业务的关键支柱。 同时,一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场,限制了人们关于各种芯片的需求。 AMD和半导体行业的其他公司都努力于在日益困难的市场环境中寻觅新的竞争手腕。 到了1989,Jerry Sanders末尾思索革新:改组整个公司,以求在新的市场中赢得竞争优势。 AMD末尾经过设立亚微米研发中心,增强自己的亚微米制造才干。 1984--曼谷消费基地末尾开工。 1984--奥斯丁的第二个厂房末尾开工。 1985--AMD初次进入财富500强。 1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入经常使用。 1985--AMD启动自在芯片方案。 1986--AMD推出系列32位芯片。 1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。 1986年10月--由于长时期的经济衰退,AMD宣布了10多年来的初次裁员方案。 1987--AMD与sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。 1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。 1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。 1988年10月--SDC末尾开工。 1989年9月4日- 展开革新 AMD在这段时期的开展关键是经过提供越来越具竞争力的产品,不时地开收回关于大批量消费至关关键的制造和处置技术,以及增强与战略性协作同伴的协作相关而成功的。 在这段时期,与基础设备、软件、技术和OEM协作同伴的协作相关十分关键,它使得AMD能够率领整个行业向创新的平台和产品开展,在市场中再次引入竞争。 1995--富士-AMD半导体有限公司(FASL)的结合消费基地末尾开工。 1995--Fab 25建成。 1996--AMD收买NexGen。 1996--AMD在德累斯顿开工修建Fab 30。 1997--AMD推出AMD-K6处置器。 1998--AMD在微处置器论坛上发布AMD速龙处置器(以前的代号为K7)。 1999--AMD推出AMD速龙处置器,它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处置器。 2000--AMD在第一季度的销售额初次超越了10亿美元,打破了公司的销售记载。 2000--AMD的Dresden Fab 30末尾初次供货。 2001--AMD推出AMD 速龙 XP处置器。 2001--AMD推出面向主机和任务站的AMD 速龙 MP 双处置器。 2002--AMD 和UMC宣布树立片面的同伴相关,共同拥有和控制一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心,并协作开发先进的处置技术设备。 2002--AMD收买Alchemy Semiconductor,树立团体衔接处置方案业务部门。 2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders,担任AMD的首席执行官。 2002--AMD推出第一款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。 2003-AMD 推出面向主机和任务站的AMD Opteron(TM)(皓龙) 处置器。 2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙(TM) 64处置器。 2003-AMD推出 AMD 速龙(TM) 64 FX处置器. 使基于AMD 速龙(TM) 64 FX处置器的系统能提供影院级计算性能。 2006至今--融聚与分拆 2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI,新公司将以AMD的名义运作。 AMD2006年10月25日宣布成功对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案。 依据双方买卖条款,AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收买截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股,经过此次并购, AMD在处置器范围的抢先技术将与ATI公司在图形处置、芯片组和消费电子范围的优势完美结合,AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台,满足客户开发差异化处置方案的需求。 AMD同时将继续开发业界最好的处置器产品,让客户可以依据自身需求选择最佳的技术组合;从2008年起,AMD将逾越现有的技术规划,改造处置器技术,推出整合处置器和绘图处置器的芯片平台。 2008年10月8日, AMD闪电宣布分拆其制造业务,与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司,惹起全球IT界的惊动。 依据协议,AMD将把德国德累斯顿的两家消费工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。 AMD将拥有合资公司44.4%股份,ATIC则持有其他股份。 至此,AMD彻底转型为一家芯片设计公司。
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