提高了半导体的成品率 长春光华微电子设备工程中心取得一种冲裁装置专利 (提高半导体导电性的方法)

专利摘要显示，本地下提供了一种冲裁装置，属于运转于半导体元件的刷胶机范围，包括：凸轮性能为提供驱动力；固定板性能为固定料带；第一传动板的一面与凸轮衔接，第一传动板的另一面设有冲裁单元；第二传动板设于第一传动板与固定板之间，第二传动板的一面经过第一弹性部件与第一传动板衔接，第二传动板的另一面经过第二弹性部件与固定板衔接；第二传动板中空，冲裁单元穿过第二传动板。本地下提供的冲裁装置经过设置第一传动板、第二传动板和固定板，并采纳弹性部件衔接，使其在冲裁环节中的移动愈加颠簸，从而使冲裁时料带的受力平均。经过本地下提供的冲裁装置失掉的键合铜片平整、无毛边，提高了键合铜片的质量，从而提高了半导体的成品率。