台积电兼具机遇与应战 美银 若高通收买英特尔 (台积电 pie)

美国银行表示，随同着高通和英特尔收买灵敏的继续展开，台积电也面临着潜在机遇微风险。

此前有报道称，高通最近就收买英特尔一事与该公司启动了接触，不过部分剖析师以为这一买卖恐难成功。此外，据报道，阿波罗全球控制公司已提出向堕入困境的芯片制造商英特尔投资50亿美元。

以Brad Lin为首的剖析师表示，高通是台积电前五大客户之一，营收奉献率在5-9%之间。英特尔目前将约30%的晶圆部格外包给台积电（为台积电奉献了5-9%的支出），并方案将这一比例降至20%。

假定英特尔的英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）因该买卖取得足够支持，并在产品开发上行动，则或将减缓外包给台积电的步伐。值得关注的一个关键原因在于，若高通选择出售IFS或将其整合到自身业务中，它将如何对IFS加以运行。但剖析师以为，假定高通选择出售，英特尔或许会减速外包进程，并使台积电受益。

Lin和他的团队还表示，出于通常与代工厂有关的行动风险，总部位于台湾的半导体公司联发科（MediaTek）或许会从这笔潜在买卖中受益。

剖析师补充称，高通与三星晶圆代工厂（Samsung Foundry）协作推出的骁龙888是一个面临严重性能应战的典型例子，这形成联发科（与台积电）在高端自入手机系统芯片（SoC）范围的市场份额上升。

剖析师指出，台积电的技术抢先位置和出色的行动力或许会继续为联发科提供芯片性能方面的竞争优点。假定买卖后情势出现变化，受益于台积电在代工服务方面的出色表现，联发科可以进一步优化其行业位置。

此外，Lin和他的团队表示，高通不时是台积电的关键客户，关键是在台积电的前沿节点上。对英特尔的潜在收买或许使高通能够扩充到x86和高性能计算（HPC）市场。

但是，剖析师指出，高通与台积电和其他晶圆厂在不同（ARM）架构上的现有相关，或许会使与英特尔关键基于x86晶圆厂的整合复杂化。

这笔潜在的买卖也面临着风险，包括或许会推延或阻止收买的监管应战。剖析师补充称，这些原因加上英特尔疲弱的财务状况，给整个半导体市场带来了不确定性。

华尔街剖析师对该股平均评级较为积极，为强力买入。