亚洲AI芯片股群体狂欢 美光及SK海力士引爆绝望心境 (亚洲芯片公司排名)

周四，亚洲半导体股大涨，韩国SK海力士股价创下6个月来最大涨幅，此前该公司宣布一款新型人工自动芯片量产，其竞争对手美光科技(MU.US)发布了好于预期的指引。

SK海力士股价周四在首尔下跌了9.4%。该公司的供应商韩美半导体的股价一度下跌了12%。与此同时，对人工自动芯片需求的绝望心境也推进Disco Corp.和东京电子等设备供应商在东京股市下跌逾7%。

美国最大的计算机存储芯片制造商美光公司早些时辰报告称，对人工自动设备的需求估量将推进其第一财季营收抵达87亿美元，而剖析师的平均预期为83亿美元。美光股价在美股盘后飙升，并引发亚洲半导体公司股价大涨。

SK海力士周四表示，已末尾量产12层存储芯片HBM3E，这是该公司目前销售给人工自动先驱英伟达(NVDA.US)的芯片的更先进版本。SK海力士正在努力坚持抢先于美光和三星电子等竞争对手，这两家公司都在争夺日益兴盛的HBM业务。

HBM芯片与英伟达及其竞争对手的人工自动减速器配对，出售给OpenAI和谷歌等公司用于开发人工自动服务。随着AMD(AMD.US)和其他竞争者寻求打造与英伟达产品相抗衡的产品，估量HBM芯片需求将继续增长。

Bloomberg Intelligence表示，基于美光设定的季度销售环比增长12%的预测，SK海力士和三星电子有望在第四季度成功环比增长。美光提出的毛利率环比增长3个百分点的目的标明，DRAM和NAND芯片的供需处于瘦弱外形，SK海力士和三星也或许扩展毛利率。

半导体龙头股一览有哪些

半导体龙头股一览有哪些

半导体是指具有可控导电性的资料，范围从绝缘体到导体。 从科技和经济开展的角度来看，半导体影响着人们的日常任务和生活，但直到20世纪30年代，这种资料才失掉学术界的认可。 这次小编给大家整理了半导体龙头股一览有哪些，供大家阅读参考。

半导体龙头股一览

安路科技：主营业务为FPGA芯片和公用EDA软件的研发、设计和销售。 依据Frost在FPGA公用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国际少数全流程自主开发的FPGA公用软件。

概伦电子：公司的主营业务为向客户提供被全球抢先集成电路设计和制造企业常年普遍验证和经常使用的EDA产品及处置方案，关键产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。 公司的关键客户包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球抢先的集成电路企业。

易天股份：公司目前关键产品为平板显示器件消费设备，可普遍运行于平板显示器件中显示模组的组装消费，并向半导体微组装设备等范围拓展。

气度科技：公司自成立以来，不时从事集成电路的封装、测试业务。 经过多年的沉淀和积聚，公司已开展成为华南地域规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国际资集成电路封装测试服务商中少数具有较强的质量控制体系、工艺创新才干的技术运行型企业之一。

希荻微：发行人是国际抢先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源控制芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。 公司关键产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口维护和信号切换芯片等，目前关键运行于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等范围。 公司目前采用Fabless运营形式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂启动委外消费。

睿创微纳：公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，努力于公用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。 公司产品关键包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯(成像机芯和测温机芯)、红外热像仪、激光产品及光电系统。

半导体龙头股一览

拓荆科技(sh)

拓荆科技关键从事高端半导体公用设备的研发、消费、销售和技术服务。 公司聚焦的半导体薄膜堆积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。 公司关键产品包括等离子体增强化学气相堆积(PECVD)设备、原子层堆积(ALD)设备和次常压化学气相堆积(SACVD)设备三个产品系列，已普遍运行于国际晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

华海清科(sh)

公司关键从事半导体公用设备的研发、消费、销售及技术服务，经过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄等半导体设备，并提供关键耗材与维保、更新等技术服务和晶圆再生业务。 报告期内，公司主营业务支出来源于半导体设备产品的销售，其他支出来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务。

北边华创(sz)

公司关键从事基础电子产品的研发、消费、销售和技术服务业务，关键产品为电子工艺装备和电子元器件。 电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新动力锂电装备三大业务范围产品，普遍运行于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新资料、锂离子电池等范围。 电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积聚，树立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不时优化，研发消费了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精细电子元器件系列产品，普遍运行于精细仪器仪表、智能控制等高、精、尖特种行业范围。

纳芯微(sh)

纳芯微是一家聚焦高性能、高牢靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术范围掩盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供800余款可供销售的产品型号，普遍运行于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等范围。 尤其是公司仰仗过硬的车规级芯片开发才干和丰厚的量产、品控阅历，积极规划运行于汽车电子范围的芯片产品，已成功进入国际主流汽车供应链并成功批量卸车。

芯源微(sh)

产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处置(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处置(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。

华峰测控(sh)

公司主营业务为半导体智能化测试系统的研发、消费和销售，产品关键用于模拟及混合信号类集成电路的测试。 公司关键产品为半导体智能化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时期、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判别芯片在不同任务条件下性能和性能的有效性。 公司产品普遍运行于半导体产业链从设计到封测的关键环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装成功后的成品测试。

中国大陆的10家半导体优质企业

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国际规模最大，技术最强的IC设计公司，15年进入全球前十IC设计榜单。 全球半导体市调机构ICInsights报告称，华为海思往年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，初次跻身前十。 目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业开展的公司。 海思旗下芯片共有五大系列，区分是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组_腾系列SOC、用于衔接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他公用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科兼并而成，英特尔持有其20%股份。 紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。 产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通讯基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线衔接芯片、安保芯片、电视芯片。 紫光展锐的员工数量超越4500人，在全球拥有14个技术研发中心，8个客户支持中心。 在中国通讯技术行业起着引导作用。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。 中兴微电子专注于通讯网络、智能家庭和行业运行等通讯芯片开发，自主研发并成功商用的芯片到达100多种，掩盖通讯网络“承载、接入、终端”范围，服务全球160多个国度和地域，延续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。 在全球设有多个研发机构，掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范。 已开放的芯片专利超越4000件，其中PCT国际专利超越1800件，5G芯片专利超越200件。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国际前十大IC设计公司之一。 15年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，触及芯片传感、通讯控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国际最大的触控芯片供应商，汇顶科技在16年10月17日上市后股价延续20个涨停后抵达178元，市值一路飙至800亿，超越全球第二大手机芯片厂商联发科。 目前，指纹芯片是其关键支出来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。 16年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为关键增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信迷信技术研讨院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

10、北京中星微电子有限公司：

05年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。 还涉足监控安防业务。

贮存芯片分支HBM迸发！29只HBM中心概念股曝光！

HBM，高带宽存储器，是灵活随机存储器的一种，专为数据密集型运行程序设计，以提供极高的吞吐量。 随着AI训练需求的激增，HBM成为半导体存储器范围的一颗新星。 全球抢先的存储器制造商三星、SK海力士，以及美光等，正预备大幅参与HBM的产量，以满足市场需求。 AI大模型的兴起，推进了数据处置量和传输速率的大幅优化，对AI主机的芯片内存容量和传输带宽提出了更高要求，这正是HBM应运而生的背景。 HBM的迸发，预示着国际相关供应链企业有望充沛受益。 HBM是什么？它具有高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，能够打破内存瓶颈，成为以后AI GPU存储单元的理想方案。 在AIGC技术的推进下，AI主机与高端GPU需求继续增长，估量未来几年HBM市场将成功高速生长。 全球DRAM三大巨头主导HBM市场，其中SK海力士的市占率最高，三星与美光紧随其后。 随着行业迸发，HBM的前景日益阴暗，存储巨头对此给予高度注重。 自2013年SK海力士初次成功研发HBM以来，三星、美光等存储巨头纷繁入局，从第一代HBM更新至第四代HBM3，技术不时更新。 产业链剖析显示，HBM关键触及IP、抢先资料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等环节。 在这一范围，国际厂商关键处于抢先设备和资料供应环节。 依据Choice数据、研报以及上市公司资讯，挑选出了29只HBM中心A股概念股。 华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可用于HBM的封装，已经过客户验证，并处于送样阶段。 11月以来，公司股价已翻两倍。 HBM市场的增长趋向清楚，估量至2026年市场规模将达127.4亿美元，CAGR约为37%。 但是，市场介入者应关注风险，慎重投资。 股市有风险，投资需慎重。 本文内容仅供参考，不代表任何投资建议，未经授权不得用于商业目的。

SK海力士HBM2E单颗容量16GB，带宽超460GB/s，能否将引领新一波显存市场革新？

SK海力士引领内存改造：HBM2E大显神通SK海力士近日宣布，他们曾经成功成功了HBM2E DRAM内存/显存芯片的大规模量产，这一里程碑仅耗时10个月，比原方案提早了时期。 这款新型内存的降生再次证明了SK海力士的技术实力。 HBM2E仰仗其出色性能，应用TSV硅穿孔技术，成功了史无前例的堆叠技术，单颗芯片就能容纳16GB内存，是上一代HBM2的容量翻倍，甚至可达24GB，其容量潜力令人注目。 每颗芯片的数据传输速率高达3.6Gbps，当与1024-bit I/O结合时，带宽打破460GB/s的天花板，展现出惊人的数据传输才干。 假设采用四颗芯片组合，总容量可到达64GB，位宽优化至4096-bit，总带宽则超越1.8TB/s，这一数据让GDDR6望尘莫及，彰显了HBM2E在性能上的清楚优势。 HBM2E的普遍运行范围普遍，包括工业4.0的智能制造、高端GPU显卡的图形处置、超级计算机的计算密集型义务，以及机器学习和AI范围的数据处置需求。 SK海力士不只是HBM技术的开创者，曾由AMD的R9 390X显卡首发，引领了内存技术的改造。 值得一提的是，三星也在积极研发HBM2E，而美光则泄漏将在年底前推出新一代的HBM产品，市场竞争将愈加剧烈。 SK海力士的HBM2E无疑在内存市场占据了先发优势，等候在未来的运行中大放异彩。