日月光半导体下跌2.03% 报9.785美元 (日月光半导体威海有限公司)

10月3日，日月光半导体(ASX)盘中下跌2.03%，截至00:07，报9.785美元/股，成交1360.94万美元。

财务数据显示，截至2024年06月30日，日月光半导体支出总额2730.41亿台币，同比增长2.2%；归母净利润134.65亿台币，同比增加0.68%。

大事提示：

海外芯片股一周灵活

本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。 台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。

全球大厂继续在加大规划， Xperi公司宣布收买Vewd， II-VI收买Coherent获中国同意，三星电机将追加投资3000亿韩元扩展FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年增加晶圆厂设备资本支出。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时出现，市场风闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。

财报与业绩

1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业支出为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。 GAAP净支出为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。 非GAAP净支出为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。 营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。

2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。 据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季兼并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计往年前6月自结兼并营收602.55亿元，年增22.52%。

市场与舆情

1. 三星思索在2022年下半年下调存储芯片多少钱 ——7月5日，据业内信息人士泄漏，三星电子正在思索在 2022 年下半年降低其存储芯片多少钱，旨在进一步扩展其市场份额。 信息人士称，假设三星选择降价，其他存储芯片公司将效仿，在往年下半年引发多少钱战。

2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步优化。 业内剖析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，无时机为近期疲弱股价注入一股强心针。

3. 日本供应商拟进一步提高半导体资料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，往年以来疫情造成供应混乱、俄乌抗争致使动力本钱飙升以及日元大幅升值，至少在2023年之前，状况不太或许清楚改善，因此公司自愿降价以转嫁本钱。 他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价或许会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。

投资与扩产

1. Xperi公司经过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收买Vewd ——7月6日，Vewd是全球抢先的OTT和混合电视处置方案提供商，每年交付3000多万台衔接电视设备。 此次收买经过其品牌TiVo和全球最大的智能电视两边件独立供应商，使Xperi成为抢先的独立媒体平台。 此外，该买卖使Xperi能够在欧洲装置约1500万台设备，这些设备可以成功货币化，包括激活TiVo+，这是一种不要钱支持电视服务的广告。

2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩展FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布方案在韩国和越南的FC-BGA基板消费上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设备树立。 该公司方案经过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求参与，尤其是将在韩国初次成功年内主机用封装基板量产，经过扩展主机、网络、车载等高端产品，强化全球三强位置。

3. Wolfspeed：估量8英寸SiC新厂2024年达产 ——往年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是全球上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，往年5月WolfSpeed发布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe事先表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望清楚奉献营收。 全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望树立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将末尾大幅参与。

4. 美光将在2023财年增加晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已清楚拖累了全球内存行业的需求。 因此该公司选择在2023财年增加其晶圆厂设备资本支出。

5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区开工仪式。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩大IC封装测试产线，估量将于2024年第三季度完工。 不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估量会在百亿新台币以上。

6. II-VI收买Coherent获中国同意 收买总价约70亿美元 ——6月30日，国度市场监视控制总局发布公告称，选择附加限制性条件同意II-VI收买Coherent。 依据兼并协议中的条款，在买卖成功后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收买总价大约为70亿美元。 此前，II-VI估量其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右成功。

技术与业务

1. 三星成立半导体封装任务组 ——7月5日，报道称，该任务组由三星电子于6月中旬成立，直接附属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun担任。 这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研讨人员以及该公司内存和代工部门的控制层组成。 估量该团队将提出先进的封装处置方案，以增强与客户的协作。 Kyung的举动标明他对先进半导体封装技术的注重。

2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果思索下调iPhone 14出货量，由原定9000万部增加10%。 而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目的坚持不变，依照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实践销售状况，再来做第二波或是第三波调整。 因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与消费都处于正常水平。

3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机中心部件马达的消费。 据悉，东芝开收回了几十人乘坐的中型机所要求的统筹输入功率与小型轻量化的技术，目的是到21世纪20年代后半期成功商业化。

4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。 台积公司N6RF工艺采用了业界抢先的射频CMOS技术，可提供清楚的性能和成效优化。 新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以减速上市时期。

高管与人才

1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂估量在2024年末尾就将陆续建成投产，将要求至少名合格一线工程师，但美国国际学者估量，该国外乡休息力供应缺乏以填补需求，至少要求引进3500名海外工程师，其中关键未来自于大中华区，学者担忧，依据目前移民政策，如此规模的工签将简直无法能被核发。

2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。 台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。 截至去年底，全球合计6.5152万位员工。 台积电指出，除近年来高 科技 产业加快生长，人才市场竞争剧烈，流动减速，2021年度招募量较前几年清楚参与。

3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发任务均正常启动，周梅生博士的退休不会对公司全体研发实力发生严重不利影响。 另外，经公司研讨选择，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司中心技术人员。

4. Arm表示将应用IPO收益推进买卖和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望应用接上去的初次地下募股（IPO）所筹集的资金来促进买卖和雇佣更多员工，以展开其雄心勃勃的扩张方案。（校正/Humphrey）