板块爆量飙升30%！中芯 华虹大涨 半导体获喜爱 (板块爆量飙升是啥意思)

10月4日，港股市场在低开走跌惹起投资者一阵担忧后，迎来反转剧情，随后一路走高，最终 恒生指数收涨 ，创2022 年3 月以来新高， 恒生科技指数更是大涨4.99%。

从板块来看，半导体概念股一枝独秀， 板块全体放爆量飙升 涨幅遥遥抢先于其他板块，完全收复了昨日的跌幅。其中，宏光半导体（06908.HK）单日大涨285.54%，华虹半导体（01347.HK）也大涨29.63%，（00981.HK）、上海复旦（01385.HK）等半导体概念股也都迎来亮眼表现。

行业预期向好？

数据显示，在近期的这波下跌行情中，港股的不少半导体概念股曾经累涨逾越50%，而这面前更多是遭到资金面驱动，是资金疯狂涌入追涨的结果。

而从基本面来看，东莞证券在近日的研报中指， 半导体抢先范围的硅晶圆市场正在复苏。

依据SEMI（国际半导体产业协会）公布的硅晶圆季度剖析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，抵达3035百万平方英寸（MSI），但较去年同期的3331百万平方英寸降低了8.9%。 主席表示硅晶圆市场正在经验复苏， 这一趋向关键遭到数据中心和生成式人工自动产品需求的推进。

另外，依据SIA（美国半导体产业协会）披露的数据显示，在2024年7月份，全球半导体单月销售金额抵达513.2亿美元，同比增长18.74%， 已恢复至近几年的最高水平。 其中，美洲地域和中国的半导体销售数据恢复较为清楚，美洲地域的销售金额已创下近年来最高，中国的销售金额也从2023年终的低点逐渐复苏。

SIA的总裁兼CEO约翰·诺伊弗预测， 年全球半导体市场的增长率将抵达两位数。

值得留意的是，据悉， 自三季度以来，淡马锡、红杉资本、贝莱德、高盛、摩根士丹利等知名机构频频出如今多家半导体类上市公司的调研名单中。

例如，淡马锡、高盛等机构密集调研，重点了解其在人工自动时代的战略规划；而则吸引了包括贝莱德、施罗德、野村投资在内的多家机构调研，关注公司业绩的可继续性；则因其在清洗设备范围的优点技术，引来了花旗、摩根士丹利等多家外资的深化交流。

半导体依然被看好

而从近期机构的观念来看，招银国际在10月3日公布公告称， 受益于近期抚慰性政策出台，半导体行业或将发生重估机遇。

短期内，招银国际以为市场的上升动能有望继续，尤其是香港股市。半导体板块方面，招银国际看好香港上市公司在市场心境改善及资金流入等利好原因的带动下，将存在上升机遇。此外，招银国际还以为，随着市场心境逐渐复苏，投资者介入港股IPO的志愿正在提高。

招银国际还指出，国庆长假时期，置信A股市场的投资者会进一步消化更多来自各方面的信息。如国庆时期的消费数据绝望并超出预期，或许将进一步增强市场决计。从久远来看，随着中国央行降低利率，以及中国人民银行将经过为银行存款再融资来协助企业回购股票等利好原因将极大地增强市场流动性。经济和企业支出增速前景的潜在利好将推进投资者上调预期，因此半导体行业或许会发生重估机遇。

银河证券近日也表示，半导体行业板块经验延续调整，多种迹象标明半导体行业周期上传。 关于半导体资料、设备和封测板块，银河证券以为以后具有性能价值。

亦指出，在本地化消费及国际消费电子需求修复背景下，二季度国际晶圆代工企业处于较为满载外形，中芯国际及华虹产能运行率区分为85.2%和97.9%。 三季度在自入手机等消费电子需求旺季驱动下，华泰证券以为产能运行率有望坚持优化趋向。 华泰证券还表示，以后中芯和华虹一年期前向PB估值仍处于历史较低水平， 看好后续估值修复行情。

要求指出的是，就在9月中旬，摩根士丹利公布《凛冬将至》的存储器需求看空报，表达了对存储芯片细分范围的猛烈不看好。

9月25日（美东时期），存储芯片大厂美光科技（MU.US）公布的第四季度（截至8月29日）财报数据极为娟秀，其股价在9月26日放量跳涨了14.73%，被一些投资者称为“打脸”摩根士丹利。

不过，在大涨后，美光科技的股价又末尾了下跌，全体表现并不算特地强势，另外同是存储芯片大厂的 三星电子和 海力士在近期也走得偏弱，或标明市场决计不是很足。

尽管国际半导体行业有国产替代这一重磅利好继续予以支撑，但存储芯片范围的状况仍值得继续跟踪。

稀有，3000点小牛之势，躺在趋向中军外面过渡

在股市中，以后市场出现出稀有的3000点小牛趋向，投资者应学会在趋向中找到适宜的位置。 首先，云游戏板块遭到机构和大资金的喜爱，凯撒文明的补涨面前是游族网络、世纪华通等个股的机构加持，虽然板块有涨有跌，但长线资金的介入使得游戏股调整后仍有投资时机。 其次，科技股方面，中芯国际和华虹半导体的新高标明行业热度不减，尤其是电子气体板块，金宏气体的调研封板显示潜在的迸发力。 医药和原料药范围，国药股份的疫苗反抽或许是短期选择，但股性需慎重；而圣邦股份和比亚迪等IGBT路途的公司值得关注。 金融性能方面，在3000点下方，投资者应关注中心资产的规划。 此外，苹果WWDC的资讯引发ARM架构的热议，国产计算架构中ARM的开放生态和性能优势使其成为或许的最优选择。 投资战略上，章伊宁强调技术剖析的关键性，近期的操作记载显示其战略的精准性。 记住，关键在于了解和执行适宜自己的操作，而非预测市场的不确定性。

参以机器人光刻机三胎概念的上市公司

参以机器人光刻机三胎概念的上市公司有以下4个。 1、京华激光，是一家专业从事激光全息模压制品制造、销售及技术开发的国度高新技术企业。 位于浙江省绍兴市越城区中山路89号。 2、上海电气，是一家大型综合性高端装备制造企业，主导产业聚焦动力装备、工业装备、集成服务三大范围。 位于上海市闵行区江川路555号。 3、晶方科技，公司从事传感器范围的封装测试业务，位于江苏省苏州市苏州工业园区方洲路155号。 中国上市公司中有不少公司涉足光刻机范围，其中最知名的是华虹半导体与中芯国际。 华虹半导体的光刻机关键运行在8英寸及以下的工艺中，而中芯国际的液体光刻机在12英寸及以上工艺中具有一定的竞争力。 此外，昂纳科技、矽励神、激捷科技等公司也在光刻机范围取得一定的效果。 光刻机市场需求量庞大，虽然在技术、产能等方面仍有待优化，但中国上市公司在该范围表现值得等候，或将对行业发生关键影响。

受益半导体概念股票有那些？

半导体芯片概念股编者按：全球芯片产业景气正在继续升温，而国际半导体产业则有望迎来“黄金十年”。 国际半导体设备资料产业协会（SEMI）近日发布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。 据了解，该目的是观察半导体景气关键目的，大于1代表厂商接单良好，对未来坚持失望看法。 华天科技：本钱技术控制优势兼备 未来继续加快增长可期华天科技 研讨机构：申银万国证券 剖析师：张騄 撰写日期：2014-07-14三地规划成功，本钱技术优势兼备。 公司已成功昆山、西安、天水三地规划，高中低端消费线分工明白，本钱技术优势兼备。 昆山华天已片面规划WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。 西安华天和天水华天启动中低端封装，本钱优势清楚。 控制层直接控股，股权结构优势清楚。 公司12 名董监高控制层中，有9 人为公司实践控制人，算计持有公司母公司42.92%的股份。 这一股权结构使得公司大股东、控制层和中小股东利益坚持高度分歧，股权结构优势清楚。 Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。 估量昆山华天将在往年四季度末尾启动12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。 随着Bumping市场规模的加快增长，公司有望加快扩展产能，并且还将带动西安华天FC 业务的加快增长，未来高增长可期。 MEMS 封装技术优势清楚，静待大规模量产机遇。 MEMS 进入加快开展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的关键推进力。 公司将启动8 寸产品的消费，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的分歧性，关键产品包括减速度计和指纹识别两个范围，将静待大规模量产机遇。 初次掩盖，给予增持评级：我们估量公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们以为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平区分是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目的价为13.32 元，初次掩盖给予增持评级。 中心假定的风险：1）国度集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时期推延；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。 晶方科技：业绩契合预期 常年受益出口替代晶方科技 研讨机构：山西证券 剖析师：张旭 撰写日期：2014-04-01事情追踪：公司发布2013年年报。 公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司一切者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。 归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。 事情剖析：受益行业复苏，公司营收稳如泰山。 2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性上升。 我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品继续增长的带动下销售同比增长16.2%。 在全体产业规模加快增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度清楚放缓，增长率为6.1%。 在此背景下，2013年公司继续专注于传感器范围的封装业务，掌握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片范围开展的有利机遇，全年坚持颠簸的增长态势。 公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序成功后直接对晶圆启动封装，再启动晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本分歧，契合消费电子短、小、轻、薄的开展的需求和趋向。 目前，该技术只要少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。 公司将常年受益出口替代，开展空间庞大。 目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售支出中所占比重已超越80%，国际集电企业面临严重考验。 同时，随着国际消费类电子需求的继续增长，中国曾经逾越美国，成为全全球最大的消费类电子市场。 继续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好开展机遇，公司常年受益出口替代。 盈利预测与投资建议：盈利预测及投资建议。 公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业抢先。 随着国际市场的全球位置日益优化及国际产业政策的继续推进，我国集成电路市场将成为全球最有生机和开展前景的市场。 公司未来开展空间较大，我们看好公司未来的开展前景，思索到近期半导体扶持政策的出台预期，初次给予公司“增持”投资评级。 投资风险：行业动摇风险；汇率动摇风险长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立长电科技 研讨机构：申银万国证券 剖析师：张騄 撰写日期：2014-07-07卡位先进封装技术，生长途径明白。 公司如今是国际封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。 公司仰仗规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提早卡位先进封装技术，成功先进封装技术的全规划，勾勒出明白明晰的中常年生长途径。 Bumping+FC业务确定性高生长。 当芯片制程提高到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为肯定选择。 往年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将加快增长。 公司在这一范围曾经有多年技术积聚并成功大规模量产，受益于行业趋向将取得确定性高生长。 年终牵手中芯国际更是如虎添翼，有望切入国际IC设计大厂高端产品。 TSV和MIS技术抢先，未来生长空间庞大。 公司在TSV技术和MIS资料两个范围技术抢先，未来这两个范围都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速浸透期拐点行将到来，有望成为行业规模迸发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。 公司7月2日发布业绩预增公告，2Q单季成功净利润5000万元左右。 这关键受益于低端消费线搬迁阵痛完毕，人力本钱优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模优化末尾进入业绩释放期；并且加快增长的先进封装业务对公司全体业绩推进作用加大，2Q业绩拐点确立。 初次掩盖，给予买入评级：我们估量公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们以为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平区分是15年40倍、30倍、20倍，对应目的价为12.67元，初次掩盖给予买入评级。 中心假定的风险：1）盈利恢复无法继续；2）国度集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现疑问。 同方国芯：中心芯片国产化是趋向 只是要求耐烦同方国芯 研讨机构：长城证券 剖析师：金炜 撰写日期：2014-04-28投资建议公司作为国际智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有相似二代身份证芯片的现金流业务，也有行将迸发的金融IC卡及移动支付产品储藏，在中心芯片国产化的趋向下，公司将稳步受益。 另本国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化树立。 公司后续仍会思索启动一系列的收买加快进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS区分为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE区分为36x、27x及21x，维持“介绍”评级。 投资要点公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业支出同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。 公司传统业务坚持稳如泰山增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐渐进入市场，末尾奉献收益。 公司一季度毛利率优化：公司一季度全体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所优化。 估量关键是4GSIM卡芯片以及国微电子业务优化。 公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度降低。 公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占支出比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。 存货相比去年同期无大变化。 公司运营性现金流比去年同期好：公司一季度运营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。 n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年成功净利润同比增长30%仍较为有决计，要素如下：二代身份证芯片将作为公司现金流业务常年存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片消费厂商之一（其他三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。 由于居民信息的保密要素，十年间，公安部没有再经过其他芯片厂商的认证。 我们估量二代身份证芯片业务将常年作为公司的现金流业务存在，为公司全体业绩提供保证。 公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只需该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳如泰山的基础。 另外思索到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们估量2014-2016年公司身份证芯片业务将出现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。 公司SIM卡业务将继续增长并优化毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。 在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右优化到了12%-13%。 全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。 我们估量在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡推销占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步优化。 我们估量公司往年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，估量为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。 受益于军队信息化树立提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子关键从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。 公司是国际特种元器件行业龙头企业，是国际特种元器件行业门类最多、种类最全的企业。 截至目前公司成功了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”严重专项支持经费3亿多元。 和同行比，公司产品种类最全，种类最多，目前可销售产品到达100多种。 国微电子在研项目转化产品才干较强，在研项目超越50项，年均新增产品近30项。 我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国际的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大开展空间。 我们看好国微电子在军队信息化树立浪潮中的开展，也看好公司军转民的尝试。 公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在阅历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步交流为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。 我们估量2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，关键来源于股份制银行的发力，芯片卡浸透率将进一步上升。 目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计经过了CC的Eal4+认证，国际芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步增加。 目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司启动部分区域的规模发卡测试，一旦安保性得以验证，在国度信誉的背书下，国际银行将逐渐采用国产IC卡芯片交流出口IC卡芯片。 我们估量2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国际芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时本钱将是考量国际芯片厂商能否能失掉市场的关键要素。 中心芯片国产化是大趋向，国产芯片企业正在增加和国外企业的差距，这个时刻要求的是耐烦。 投资建议：公司作为国际智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有相似二代身份证芯片的现金流业务，也有行将迸发的金融IC卡及移动支付产品储藏，在中心芯片国产化的趋向下，公司将稳步受益。 另本国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化树立。 公司后续仍会思索启动一系列的收买加快进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS区分为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE区分为36x、27x及21x，维持“介绍”评级。 风险提示：2014年SIM卡芯片多少钱战，公司安康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。 七星电子公司是国际抢先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为中心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。 公司拥有优秀的技术研发团队，具有一流的消费环境，加工手腕和检测仪器，是中国最大的电子装备消费基地和高端的电子元器件制造基地。 是“六五”至“十五”时期承当国度电子公用设备严重科技攻关义务的主干企业，国际唯逐一家具有8英寸立式分散炉和清洗设备消费才干的公司。 公司消费的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天义务和多项国度重点工程中失掉运行。 上海新阳公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、消费和销售服务，同时开发配套的公用设备，努力于为客户提供化学资料、配套设备、运行工艺、现场服务一体化的全体处置方案。 公司主导产品包括引线脚外表处置电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可普遍运行于半导体制造、封装范围。 公司产品关键基于电子清洗和电子电镀中心技术。 公司设有专门的研发机构，拥有一批阅历丰厚、研发水平高明的专业研发队伍，取得了3项国度发明专利、多项适用新型专利和多项上海市高新技术效果转化项目。 公司被中国企业创新效果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新才干企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利任务培育企业、上海市重合同守信誉AAA级企业。 中颖电子公司是国际抢先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。 公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品关键运行于小家电及电脑数码产品的控制。 公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并延续11年被认定为上海市高新技术企业。 公司在国际已取得10项发明专利和4项适用新型专利，并在我国台湾地域取得发明专利5项，已注销的集成电路布图设计权84项，已注销的软件著作权7项。