AI芯片初创公司Cerebras Systems或因国度安保审查推延IPO (ai芯片初创公司)

总部位于美国加州的人工自动芯片初创公司Cerebras Systems或许推延初次地下募股（IPO），要素是阿联酋人工自动公司G42对该公司的少数股权投资面临国度安保审查。

据悉，Cerebras Systems在9月30日的S-1文件中披露，美国本国投资委员会（CFIUS）正在评价G42对该公司的投资。而据报道征引知情人士信息称，Cerebras Systems估量将关闭原定于下周初举行的路演。

Cerebras Systems在10月初提交了IPO开放，方案在纳斯达克上市，股票代码为“CBRS”。Cerebras Systems的图形处置单元是业界训练和运转AI模型的首选。该公司在其网站上表示，其WSE-3芯片比英伟达（NVDA.US）广受欢迎的H100拥有更多的内核和内存，它的芯片体积也更大。除了销售芯片外，Cerebras Systems还提供依赖其自身计算集群的云服务。

Cerebras Systems最共同的中央在于，该公司的芯片和支流的英伟达GPU大相径庭。过去，芯片在摩尔定律的牵引下越做越小，以英伟达H100为例，814平方毫米的中心面积上有800亿晶体管。而Cerebras Systems的AI芯片则越做越大，号称“造出了全球上最大面积芯片”。据引见，Cerebras Systems开发的WSE 3芯片由整张晶圆切割，比盘子还大；一张WSE 3芯片在46000多平方毫米的中心面积上有40000亿晶体管（是H100的50倍）。

依据文件，Cerebras Systems在2024年上半年的销售额为1.364亿美元，净盈余为6660万美元；2023年上半年，该公司的销售额为870万美元，净盈余为7780万美元。此外，该公司在2023年的全年销售额为7870万美元，全年净盈余为1.272亿美元。

Cerebras Systems还表示，第二季度销售额6980万美元、净盈余5090万美元，而上年同期这两项数据区分是570万美元和净盈余2620万美元。该公司表示，往年运营费用介入的部分要素是由于为支持支出增长而介入了人员本钱。

值得一提的是，G42去年为Cerebras Systems奉献了83%的支出。文件显示，往年5月，G42承诺在2025年3月之前从Cerebras Systems置办14.3亿美元的订单。G42目前持有Cerebras Systems不到5%的A类股份，该公司可以选择置办更多股份，详细取决于置办的Cerebras Systems产品数量。

此外，微软（MSFT.US）也是Cerebras Systems的投资者之一，其他投资者还包括OpenAI首席行动官Sam Altman和Sun Microsystems结合开创人Andy Bechtolsheim。

美国动力部如何应用Cerebras的WSE芯片启动迷信研讨？

一款由Cerebras Systems消费的全球最大芯片WSE以其惊人的规格震惊了全球半导体行业。 这款1.2万亿晶体管、40万个AI中心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽和100Pb/s互连带宽的1.2万亿晶体管芯片，经常使用台积电16nm工艺，面积到达平方毫米，相比之下，即使是曾经的巨头NVIDIA GV100的815平方毫米面积和211亿个晶体管也显得微乎其微，两者规模相差了惊人的56.7倍。 Cerebras Systems的中心AI运算芯片WSE找到了新的协作同伴——美国动力部。 官方宣布，WSE将被用于基础和运行迷信、医学研讨，其超大规模的AI才干将被充沛应用，以推进科研进度。 这款巨无霸芯片将进驻美国动力部的阿贡国度实验室和利弗莫尔国度实验室，与传统超级计算机联手，减速人工智能的运算速度。 同时，美国动力部正与AMD霄龙处置器的Frontier项目和Intel至强处置器的Aurora项目协作，共同研发下一代超级计算机，以进一步优化计算才干，与WSE的AI优势构成互补。 这标志着AI运算和高性能计算将进入一个全新的协作时代。

2024 年十大人工智能芯片制造公司

在探求2024年关键的人工智能芯片制造商时，我们发现了一系列顶尖公司，他们不只推进着AI技术的开展，也在企业选择芯片的决策中扮演关键角色。以下是其中的几家领军企业：

此外，还有一些新兴的AI芯片初创公司，如SambaNova Systems、Cerebras Systems和Groq，它们经过高性能配件和软件系统，正在应战行业传统。 这些初创公司，虽然年轻，但已显示出庞大的潜力和市场影响力。

在选择AI芯片时，企业要求思索配件性能、软件优化和特定运行需求。 这些供应商的崛起，预示着AI芯片市场将愈加竞争剧烈，为企业提供了多样化的选择。

制造一个键盘大的芯片如何克制设计和消费难题？

做大芯片的应战重重

在芯片行业，追求小型化是主流趋向，但硅谷初创公司Cerebras却反其道而行之，推出了史上最大的计算机芯片，其尺寸接近餐盘，体积是普通芯片的100倍。 这款芯片旨在用于大型数据中心，减速人工智能的开展，如智能驾驶和言语翻译。 虽然竞争剧烈，许多公司，包括英特尔、高通等都在AI芯片研发上投入，但Cerebras的共同战略在于集成少量数据于一个大型芯片，以优化处置速度。

但是，制造大芯片面临诸多困难。 首先，传统芯片通常以12英寸圆形硅片为基础，每个晶圆能容纳上百个芯片，而Cerebras的战略意味着要求蚀刻出少量独自的芯片并坚持衔接，这要求创新的通讯技术。 此外，芯片上的任何缺陷都或许影响整个晶圆，因此要求设计出能自我修复的芯片结构。 在技术上，芯片运转时的热收缩疑问、衔接器的选择，以及如何在史无前例的规模上启动测试和封装，都是不曾有过的应战。

市场上的设备和工具尚未顺应如此大规模的芯片，Cerebras不得不自主研发消费流程，包括测试、封装系统，甚至冷却技术。 这1.2万亿个晶体管的集成，不只要求精深的工艺，也要求在热收缩、电源/冷却等范围的打破性创新。 虽然Cerebras已末尾向客户交付原型，但规模化消费并确保稳如泰山供应仍是未来的关键应战。