AMD推出最强AI芯片 联想闪电跟进新品发布 (amd最强)

今天，联想集团宣布推出业界抢先的ThinkSystem基础设备处置计划，该处置计划由AMD EPYC 9005系列处置器以及AMD Instinct MI325X减速器提供支持。联想ThinkSystem主机以创全球纪录的225项性能基准为坚实基础，提供基于AMD技术的出色性能和效率组合，可应对当今最刻薄的边缘到云的任务负载，包括AI训练、推理和建模。

联想集团基础设备处置计划集团初级副总裁Vlad Rozanovich表示：“联想正在协助各种规模和不同行业的组织成功人工自动驱动的业务转型。我们不只提供出色的性能，还提供恰当的处置计划组合来改动人工自动的经济性，并让客户更快地成功价值并提高TVO(一切权总价值)。”

联想ThinkSystem主机是AMD的理想平台：创全球纪录的性能、行业抢先的效率

搭载AMD EYPC处置器的联想ThinkSystem主机为企业客户提供出色的性能。联想在AMD处置器系统测试全球纪录性能基准方面处于抢先位置，是行业竞争对手的5倍。

仰仗最新增强的处置计划，联想将峰值性能与增强效率相结合，提供业界抢先的主机，这些服务用具有最佳计算才干，可成功更快的数据洞察、更高的效率和更具本钱效益的业务运营。该系列产品的性能有助于整合任务负载，开释珍贵的数据中心空间，同时有助于下降动力本钱和TCO(总拥有本钱)。

AMD数据中心处置计划事业部行动副总裁兼总经理Forrest Norrod表示：“我们正与联想一同减速企业AI转型，提供弱小的端到端处置计划，以满足客户对性能、灵敏性和牢靠性的要求。我们最新的第五代AMD EPYC CPU和AMD Instinct MI325X减速器进一步安全了双方提供抢先处置计划的优秀传统，协助企业增强其现代数据中心并加快采纳AI。”

联想继续扩展其行业抢先的联想Neptune液体冷却技术，并采纳新的设计创新，经常经常使用直接和开放式温水水冷，与传统风冷模型相比，可将能耗下降高达 40%。

大胆而普遍的平台，为人工自动提供正确的支持

作为在减速人工自动方面继续投资的一部分，联想提供了片面的人工自动基础设备和服务，为处于人工自动环节任何阶段的企业提供支持，并经过增强的性能来推进最大的商业价值。

●优化的 AI 性能：全新AMD Instinct MI325X平台减速 AI 训练和推理任务负载。

●企业 AI 任务负载：专为AI任务负载的最大计算才干而设计，从 LLM 到推理、ML、协作、数据库、设计和新兴的 AI 任务负载。

●合理性能的计算才干：由AMD提供支持的Think System主机为仅CPU AI任务负载和提供CPU+GPU性能的高减速主机提供了合理的性能，以满足要求最大计算才干的任务负载。

●普遍的平台支持：满足普遍的AI需求，包括 SR635、SR645、SR655、SR665、SR675、SR685a、SD535、SD665、SD665-N 和基于 AMD 的 ThinkAgile HCI 平台。

牢靠的计算基础设备与增强的安保

现代 IT 基础设备肯定增强抵御日益复杂的安保要挟，并支持最高水平的业务延续性。联想的全球工程供应链在 Gartner 的全球排名中位列第10位，可确保系统从制造到部署都失掉维护，并具有高效性和弹性。联想继续增强对供应链关键范围的关注，包括安保性、数字化转型和环境可继续性。除了自身采纳“全球资源，本地交付”方法提高效率和改善客户效果外，联想的全球混合制造网络还包括30多个制造基地，掩盖180个市场。

联想的ThinkSystem主机采纳AMD EPYC 9005 处置器，具有增强的安保设计性能，可提供更弱小的基础设备和数据维护。联想的主机延续5年被 ITIC 评为安保第一，它包括一个模块化的根信任(Modular Root of Trust)，可经过嵌入芯片设计中的增强窜改检测和监控来协助维护、检测和恢复，而联想System Guard则经过先进的配件监控确保在制造、交付和部署之间提高安保性。联想的供应链防窜改措施也契合业界最严峻的安保规范。

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老黄深夜炸场，全球最强AI芯片H200震撼发布！性能飙升90%，Llama 2推理速度翻倍，大批超算中心来袭

英伟达发布了目前全球最强的AI芯片H200，性能较H100优化了60%到90%，还能和H100兼容，算力荒下，大科技公司们又要末尾疯狂囤货。 H200性能直接优化60%到90%，与H100相互兼容，经常使用H100训练/推理模型的企业可以无缝改换成最新的H200。 AI公司们正为寻觅更多H100而焦头烂额，英伟达的高端芯片无价之宝，曾经成为存款的抵押品。 H200系统估量将于明年二季度上市，英伟达还会发布基于Blackwell架构的B100，并方案在2024年将H100的产量参与两倍。 H200基于Hopper架构，装备英伟达H200 Tensor Core GPU和先进的显存，可以为生成式AI和高性能计算任务负载处置海量数据。 H200拥有高达141GB的显存，与A100相比，容量简直翻了一番，带宽也参与了2.4倍。 H200的发布让性能飞跃又升了一级，直接让Llama2 70B模型的推理速度比H100提高近一倍。 H200基于与H100相反的Hopper架构，除了新的显存性能外，还具有与H100相反的性能，例如Transformer Engine，可以减速基于Transformer架构的LLM和其他深度学习模型。 HGX H200采用英伟达NVLink和NVSwitch高速互连技术，8路HGX H200可提供超越32 Petaflops的FP8深度学习计算才干和1.1TB的超高显存带宽。 当用H200替代H100，与英伟达Grace CPU搭配经常使用时，就组成了性能愈加微弱的GH200 Grace Hopper超级芯片。 H200在处置高性能计算的运行程序上有20%以上的优化，推理能耗直接腰斩，大幅降低用户的经常使用本钱。 英伟达更是在官方公告中宣布了全新的H200和B100，将过去数据中心芯片两年一更新的速率直接翻倍。 德国尤里希超级计算中心、日本先进高性能计算结合中心、德克萨斯初级计算中心和伊利诺伊大学香槟分校的美国国度超级计算运行中心以及布里斯托大学都将采用英伟达GH200构建超级计算机，提供总计约200 Exaflops的AI算力，推进迷信创新。 GPU竞赛进入了白热化阶段，面对H200，AMD的方案是应用行将推出的大杀器——Instinct MI300X来优化显存性能，MI300X将装备192GB的HBM3和5.2TB/s的显存带宽，这将使其在容量和带宽上远超H200。 英特尔也方案优化Gaudi AI芯片的HBM容量，并表示明年推出的第三代Gaudi AI芯片将从上一代的 96GB HBM2e参与到144GB。 H200的多少钱暂时还未发布，一块H100的售价在美元到美元之间，训练AI模型至少要求数千块。 AI公司和科技公司们曾经末尾为行将到来的算力风暴做预备，估量明年第二季度H200上市将引发新的风暴。 AI芯片竞赛进入白热化，三巨头英伟达、AMD、英特尔在AI芯片范围展开剧烈竞争。 GPU的多少钱和性能成为科技公司和AI公司关注的焦点，H200的发布预示着AI芯片范围的新一轮竞争行将末尾。

AMD正在全维度赋能AI，AI PC将展现出更多或许

AMD全维度赋能AI，AI PC展现更多或许技术大会带来Zen 5架构、RDNA 3.5架构及XDNA 2架构三种全新处置器架构，以及基于“Strix Point”新一代移动端AI PC处置器—AMD 锐龙 AI 9 HX 370与AMD 锐龙 AI 9 365，地表最强移动端AI PC芯片降生。 “Strix Point”处置器以AI作为系列名的一部分，标明AI性能成为本代处置器的中心。 型号命名方式的大改，与片面更新的CPU、GPU、NPU架构相婚配。 AMD、Intel等大厂纷繁推出AI PC处置器，不只提供弱小的AI算力，更注重能耗、续航、性能等多方面表现。 AMD 锐龙 AI 9 HX 370采用HX代号，TDP与AMD 锐龙 AI 9 365相反，均为28W，cTDP则为15-54W。 此代处置器能效比优化高达32%，为AI PC笔记本提供弱小的本地AI工具运转才干，无需联网即可成功AI性能。 AMD 锐龙AI 9 HX 370搭载的NPU算力到达50 TOPS，为目前最强，轻松满足微软Copilot+ PC的40 TOPS需求。 该系列处置器的NPU采用AMD XDNA 2架构，较初代AI算力优化5倍，实践大模型照应速度优化3倍。 AMD展现了经常使用锐龙 AI 300系列NPU本地运转Stable Diffusion XL Turbo模型生成图片，AI对话方面展现了Agentic AI RAG Demo中的Llama2-7B模型，照应速度到达Intel酷睿Ultra 7处置器的5倍。 全新Zen 5架构提供16%的IPC优化，性能片面优化。 AMD 锐龙 AI 9 HX 370拥有12中心24线程，L3高速缓存优化50%，多义务处置性能更强，最高频率可达5.1GHz，游戏性能相同出色。 搭载的Radeon 890M显卡采用RDNA 3.5架构，游戏性能大幅优化，3A大作《对马岛之魂》在1080P分辨率下轻松跑满60帧。 华硕等厂商行将推出搭载锐龙AI 300芯片的AI PC笔记本，市场行将进入AI PC新赛段。 AMD全维度赋能AI，AI PC展现出更多或许，你的下一台电脑会是AI PC吗？

AMD将在CES 2024发布哪些新款显卡及AI芯片？

AMD行将在1月8日的CES 2024盛会上发布新品，焦点将集中在显卡范围，特别是他们方案展现的基于Navi 32 GPU的笔记本GPU——RX 7700M和RX 7800M。

AMD高层，CEO苏姿丰和初级副总裁Jack Huynh将在会议上深化讨论人工智能在团体电脑范围的未来开展趋向，这预示着AMD将把AI性能优化作为新品开发的关键方向。 微软已确认将为AMD提供资金和工程资源，共同推进名为“雅典娜”的AI芯片项目，旨在优化AMD产品在AI任务负载中的表现。

AMD在先前的Advancing AI活动中曾经展现了Instinct MI300系列的最新效果，包括集成CPU和GPU的MI300A，以及纯GPU的MI300X。 据预测，新一代的Instinct MI300系列AI GPU在2024年将到达30-40万颗的出货量，显示出AMD在AI技术范围的弱小实力和市场潜力。

此次CES 2024发布会备受注目，业界人士热切等候AMD带来的打破性产品和未来技术规划，无疑将对市场发生深远影响。