华虹半导体 下跌2.52% 01347 报22.4元 (华虹半导体下跌5.29%)

10月16日，华虹半导体(01347)盘中下跌2.52%，截至11:13，报22.4元/股，成交3.02亿元。

华虹半导体有限公司是全球抢先的特征工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源控制和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特征工艺技术的继续创新。公司在上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂和一座无锡的12英寸晶圆厂，月产能区分约18万片和7.5万片，提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其产品普遍运转于新动力汽车、绿色动力、物联网等新兴范围。

截至2024年中报，华虹半导体营业总支出66.89亿元、净利润2.74亿元。

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国外销售规模曾经超越亿元。 大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为2003中国半导体企业领军人物。 DSP与CPU被公以为芯片工业的两大中心技术。 国际CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。 专家指出，从2000年末尾，我国每年就经常使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将到达40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超越200亿元，关键包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。 目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片消费则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信友好智能卡公司等。 1、综艺股份 （ 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国迷信院计算机研讨所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。 2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开收回国际首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国际七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研收回“实践性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （ 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA规范成为国际第三代移动通讯三大规范之一，在目前整个电信行业面临重组和打破的前景下，大唐电信面临着新一轮开展机遇。 公司控股85%的大唐微电子也正成为公司关键的利润来源，奉献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就成功净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机中心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量消费，在目前手机用户少量增长以及未来3G手机芯片等方面开展前景宽广。 大唐微电子技术有限公司2003年销售额到达了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （ 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研讨所的雄厚技术基础，努力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具有的技术优势也相当清楚，和大唐微电子一同中选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （ 行情,资料,咨询,更多）：公司经过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安保芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国度集成电路设计基地有限公司等。 其中，苏州国芯作为国度信息部选定的企业，在国度信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处置器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。 担任“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研讨中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。 江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研讨中心和交大创奇结合开发，而16位DSP是由研讨中心开发，交大创奇担任产业化。 ”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。 此外，创奇还为台湾的企业少量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （ 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已经过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的多少钱认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占事先中芯国际股份的5%。 2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的多少钱再次认购中芯国际股 C系列优先股,此次增资成功后公司共持有中芯国际 A系列优先股股,C系列优先股股。 实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为股,公司的投资本钱约为4.8亿港元,每股持股本钱仅在0.90港元.中芯国际在中原芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国际规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （ 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络运行的芯片设计公司。 而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。 据了解，它曾经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，详细融资规模还未确定。 2003年10月，拥有全球先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。 母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验环节中，该公司的目的是失掉全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （ 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。 公司研发消费的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。 公司已具有了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计才干，有才干设计20万门规模的逻辑芯片。 据统计，作为国际最大的民营集成电路企业，2001年在国际一切集成电路企业中士兰微排名第十，并继续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （ 行情,资料,咨询,更多）：公司消费的集成电路和片式元器件均是国度重点扶持的高科技行业，在分立器件范围内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，关键用于封装、检测消费线技改，项目树立期较短。 2003年11月公告,拟与北京工大智源科技开展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。 该协作项目是国度高度注重的照明工程项目,协作研发消费的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （ 行情,资料,咨询,更多）：我国初次研制成功的半导体照明严重关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （ 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大初次向参会者展现了此款芯片。 据引见，该技术是我国“十五”国度严重科技攻关项目，到达当今半导体芯片先进水平，对减速启动我国半导体照明工程具有关键意义。 方大2000年起末尾进军氮化镓半导体产业，应用国度863方案高技术效果，开发消费具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。 方大已累计投资2亿多元，目前构成了年产氮化镓外延片片的才干。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体资料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优势。 据最新市场报告预算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将到达44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依托出口，2002年我国出口高亮度芯片数量及规模区分为47亿颗和7.1亿元，较2001年区分增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （ 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品消费企业之一。 其用户为国际著名的彩电、节能灯、计算机及通讯设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。 华微电子的芯片消费才干为每年100万片，封装/测试才干为每年6亿只。 2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资运营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，运营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （ 行情,资料,咨询,更多）：作为国际最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司曾经在高科技范围启动了诸多大手笔的投资，公司介入投资的北京华夏半导体制造股份公司，关键消费8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已取得北京市的鼎力支持，该公司将有望建成中国北边的微电子消费基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （ 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国际最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具消费企业,市场占有率15%以上。 上市后不久公司变卦投向,原预备用募集资金独家投资万元树立年产200副半导体集成电路公用模具项目,如今改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路公用模具。 2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为万元,主营业务为消费销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路公用模具项目,截至2002底实践经常使用募集资金8710万元,2002年底已投入消费。 2、宏盛科技 （ 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，运营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。 注册资自己民币7，450万元。