光刻机巨头暴雷 会是行业末日吗 (光刻机领域的龙头老大)

周二，欧洲最大的科技公司、光刻机巨头阿斯麦的业绩爆雷，引发了全球芯片股的普遍兜售，要素是人们担忧全球芯片需求或许会出现衰退。

不少行业剖析师表示，阿斯麦的疲软财测，或许反映了全球范围内一些芯片工厂的产能过剩，这些工厂在疫情时期曾经囤积了阿斯麦的昂贵光刻机，并已运行它们来消费更多的芯片。

阿斯麦周二的财报公布环节，可谓极为稀有——其由于“技术缺陷”形成错误地延迟一天公布了财报。

而在这份有意间延迟暴露的财报中，阿斯麦宣布往年三季度的订单只需26亿欧元，比起市场预期的54亿欧元差了近一半。同时，该公司估量到2025年，总净销售额将增长到300亿到350亿欧元之间（此前指引为300-400亿欧元），这个数字位于2022年投资者日提供指引的下半部分。

由于财测下调，阿斯麦美股ADR在周二遭遇暴跌，最终收跌16.26%至730.43美元，创下了1998年以来的最大单日跌幅。

这也拖累了整个全球半导体行业，由于阿斯麦简直垄断着台积电、英特尔和三星电子等大厂用于制造先进芯片的关键光刻机供应。美股费城半导体指数隔夜收跌5.24%，为一个多月来最大跌幅。

对此，不少剖析人士解读称，受疫情时期对芯片大批需求的抚慰，台积电等芯片制造商此前树立了额外的产能。但随着供应链紧张态势日益紧张，这种增长已趋于稳如泰山。这使得这些制造商们暂停了更多新光刻机设备的订单，直到他们的工厂重新要求扩张产能。

而 阿斯麦财报反映出的信息，其实只能算是这些芯片工厂近几个月来真实状况的滞后性表现。

阿斯麦在周二公布的声明中也供认，虽然人工自动相关的芯片需求确实激增，但半导体市场的其他部分比预期更为疲弱，形成逻辑芯片制造商推延订单，而内存芯片制造商只方案“有限地”新增产能。

行业剖析师如何看？

研讨公司TechInsights的副董事长Dan Hutcheson表示，英特尔、台积电和三星正在增加对阿斯麦设备的订单，由于它们曾经看法到自己有充足的产能。

Hutcheson指出，往年芯片工厂的经常经常使用率约为81%，而芯片制造商通常偏向于在经常经常使用率抵达90%左右时再置办新设备。他表示，英特尔曾经放慢了工厂扩张的步伐，这标明三星和台积电也将坚持慎重。

目前，芯片库存依然居高不下，芯片制造商经常经常使用阿斯麦光刻机的效率曾经提高，这也意味着他们可以消费更多的芯片，而无需订购更多设备。

跟踪芯片制造行业的国际商业战略公司首席行动官汉德尔·琼斯(Handel Jones)表示，一些芯片制造商曾经增加了经常经常使用阿斯麦旗舰光刻机的步骤，有时简直增加了三分之一。他以三星为例，以为三星未来也许能运行尖端的芯片蚀刻技术，将经常经常使用阿斯麦旗舰设备的步骤从五六个增加到一两个。

他表示，假定成功，三星或许会在这些极紫外光刻机设备上存在大批产能过剩。

不过，琼斯指出，他没有改动对整个芯片行业的预测，即AI芯片和AI公用存储芯片的需求将蓬勃展开。

“这只是短期的坚定。从久远来看，一切都会好起来的，”琼斯表示。

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华为的困境：芯片产业简直被美国全方位锁死，其今后将何去何从？

美国时期2019年5月15日，依据特朗普签署的总统行政命令，美国商务部正式将华为及其70个关联企业列入美方“实体清单”，制止华为在未经美国政府同意的状况下从美国企业取得元器件和相关技术。

美国时期2020年8月17日，美国商务部再一次性更新禁令，进一步收紧了对华为失掉美国技术的限制，同时将华为在全球21个国度的38家子公司列入“实体清单”。

至此，华为迎来了其芯片产业开展至今的“至暗时辰”。

在美国政府实行一系列的制裁和打压措施后，华为芯片产业简直曾经被全方位锁死，它今后的路，又将何去何从？

整个芯片产业链，其基本的流程和步骤大约可以分为 设计 ， 制造 和 封测 三个方面。

上方，我将从这三个方面来剖析一下华为所面临的困境。 看了之后，你大约就会明白，为什么说华为的芯片产业迎来了自己的“至暗时辰”。

先来说说“封测”，“封测”是整个芯片产业链条的中下游环节，所谓“封测”即是“封装”和“测试”。

“封装”是指对制造成功的晶圆启动划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺；“测试”则是指对芯片、电路等半导体产品的性能和性能启动验证的步骤。

对中国芯片产业有所了解的好友应该知道，目前中国芯片产业的“封测”环节，可以说是全球抢先的。

依据中国半导体协会统计，2019年中国封测行业全球市占率高达64%，国际封测龙头厂商已进入国际第一梯队，企业龙头日月光集团更是占据了高达20%左右的市场份额。

除了日月光集团之外，长电 科技 、通富微电、华天 科技 也占据了全球封测企业前十名的榜单。 而前十名榜单中，美国的封测企业则仅仅只要安靠一家。

因此，单就“封测”环节来说，国际可以说是实力雄厚，人才辈出。

那么，既然国际芯片产业“封测”环节如此弱小，却为什么也会受美国钳制，基本被美国锁死呢？

那是由于， 国际封测企业的封测设备，严重依赖于美日出口，国产化的封测设备占比率极低。

依据美国半导体产业调查公司VLSI Research2018年发布的全球半导体封测设备厂商排名榜单显示：

在前十五名榜单中，日本厂商占据7家，美国厂商占据4家、欧洲厂商占据3家，中国和韩国各占据1家。 日本厂商的市场占有率高达54%，美国厂商的市场占有率也到达了32%。

日本加上美国一同，占据了全球绝大部分芯片封测设备市场，可以说是处于垄断位置。

美国就不用说了，不时在制裁和打压中国的芯片产业。 而日本作为美国的盟友，不时以来都和美国穿一条裤子。 在未经美国赞同的状况下，是绝不敢贸然出口封测设备给中国企业的。

而国产化封测设备企业，其技术实力和市场份额远远落后于美日企业，完全不能够满足芯片封测环节的高规范高要求。

正所谓“巧妇难为无米之炊”，虽然国际芯片产业封测环节全球抢先，但是其封测设备却严重依赖美日。 一旦没有了先进的封测设备，就算你再抢先全球也是白费。

再来说说“制造”，“制造”是整个芯片产业链条的两边环节，也是一个颇为关键的环节，这其中触及了众多步骤和流程，篇幅所限，在此不逐一赘述。

制造环节算是中国芯片产业中比拟单薄的一个环节了，而且美国还在制造环节对华为启动了片面的打压。

去年台湾著名芯片消费企业“台积电”受美国禁令影响，宣布不再和华为协作，这一事情曾惹起了许多国人的极大关注。

而台积电，则是芯片产业制造环节的出色代表，地表最强芯片制造代工厂。

台积电，全称台湾积体电路制造股份有限公司，1987年由张忠谋在台湾创立。

台积电是全球最大的晶圆代工厂，台积电2018年的市场占有率到达56%，全球一半以上的市场都归于台积电一切，而第二名三星半导体市场占有率则仅仅只要16%左右。

台积电的消费技术要比竞争对手更先进，代工质量比竞争对手更牢靠、成片量也十分稳如泰山。 全球芯片行业巨头简直都和台积电有协作相关，像高通、苹果、华为海思、联发科等都是台积电终年的协作同伴。

而去年，美国的一纸禁令，却让台积电堕入了两难的境地。

华为作为台积电的第二大客户，每年为台积电奉献的支出超越了总支出的30%。

假设台积电丢弃华为，也就意味着支出短时期内会大幅度增加；但假设台积电不顾美国禁令，坚持与华为协作的话，一旦台积电也被美国制裁，也大约就意味着它末日的来临。

在经过慎重思索后，台积电最终选择了前者，遵照美国禁令，丢弃与华为协作。

或许有些人会提到，既然台积电这么关键，那么我们要抓紧给台湾人民发二代身份证了。 到时刻，台积电就不用再受制于美国。

但是，这种想法是十分表层的。 台积电之所以能够消费比竞争对手更先进的3nm，5nm芯片，是由于它们采用了美国更先进的芯片消费设备。

一旦美国限制芯片消费设备出口给台积电，就算台积电最终与华为协作，其技术也会不时止步不前，消费设备也无法继续更新换代，最终还是会落后于其他竞争对手。

台积电无法协作，那么三星呢？

作为全球第二大芯片制造企业，虽然它的技术水准和产质量量不如台积电，但是这些年来也不时在5nm，7nm的消费线上积极规划，紧跟其后。

假设三星能够跟华为协作，也未尝不是一个很好的选择。

但是，大家不要忘了，韩国也是美国的盟友之一，至今为止，美国在韩国还有着少量的驻军。 韩国总统甚至没有战时指挥权，被美国牢牢掌控着。

因此，当台积电宣布终止和华为协作之后，作为台积电关键竞争对手的三星，却不时没有笼络华为，宣布和华为协作。

指望三星，那是完全靠不住的。

那么，其他企业靠不住，我们大陆自己的芯片制造企业呢？或许有人会想到由著名企业家梁孟松所率领的中芯国际。

中芯国际作为目前中国芯片制造的龙头企业，这几年的开展可以说是如日中天。 2019年，中芯国际攻克了14nm的关键节点，正式跻身于国际抢先位置。

但是，相比拟于台积电和三星的5nm，7nm，其技术实力还是有相当大的差距的。 假设华为真的只能用中芯国际的14nm芯片，其竞争力当然也会大打折扣。

除此之外，就连14nm的消费线，中芯国际也遭到了美国的严厉限制。

前段时期，中芯国际向ASML公司购置的光刻机迟迟到不了货一事，也曾惹起了国人的极大关注。

ASML虽然是一家荷兰公司，但是其光刻机技术却是美国的。 为了防止被美国针对，ASML公司也因此迟迟没有给中芯国际发货。

所以，中芯国际在芯片消费设备方面，也不时受制于美国。

想要依托国产自主化，真的是难上加难。

华为既不搞芯片封测，也不制造芯片，那它究竟凭什么成为中国的“芯片之光”的呢？

那是由于，华为海思是一家顶尖的芯片设计公司。

华为海思，全称深圳市海思半导体有限公司，成立于2004年10月，其前身是创立于1991年的华为集成电路设计中心。

华为海思是华为芯片设计的控股公司，在经过十几年的开展后，华为海思曾经成为了全球顶尖的芯片设计公司之一，其先进的鲲鹏处置器和自主的麒麟芯片，在国际上具有很大的竞争力。

假设华为无法与芯片制造，芯片封测企业协作，只需它还能够设计芯片，它依然还是具有严重优势的。

但是，一个严酷的理想就是，华为在芯片设计环节，相同也遭到了美国的严厉限制，可谓是阻碍重重。

首先说说华为芯片设计所经常使用的架构，其采用的是英国arm公司的公版架构，在其公版架构之上，启动了自主的二次开发。

就像手机系统一样，国际大少数的手机厂商采用的都是安卓系统，但有许多厂商是在安卓系统的原有基础之上启动二次开发，构成了自己独有的手机系统的。 比如华为，小米，vivo等等，都是如此。

因此，英国arm公司能否继续与华为协作，就显得尤其关键了 。

总而言之，arm公司在这件事情上不时是朝令夕改，变化莫测，着实有点不靠谱。 将到来底会如何，我们谁也不知道。

除了芯片设计架构之外，另一个更为头疼的疑问，就是芯片设计所经常使用的软件。

在芯片设计的环节中，芯片设计公司普通都要用到eda设计软件。 这就像你要p图，普通都要用到ps一样，这个是整个行业的专业软件。

但是，关键疑问就出如今这个方面。

目前，全球eda软件供应者关键是国际三巨头Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子 科技 ）和Mentor Graphic（明导国际），三大eda企业占全球市场的份额超越60%。

而华为所经常使用的eda设计软件，关键也是来自于这三家。

但一个不幸的理想是，这三家公司全部都是美国的。 其中Mentor Graphic（明导国际）虽然2016年被德国西门子收买，但是其专利技术却全部属于美国。

因此，在芯片设计的eda软件方面，华为也遭到了美国的严厉限制。 一旦没有了eda软件，设计芯片对华为来说，就基本上是天方夜谭了。

虽然国际也有eda软件的出色企业，比如龙头企业华大九天，但是华大九天的全体实力与三大巨头相比，还是有十分大的差距的。

假设华为采用华大九天的eda软件设计芯片，其效率和质量，是完全可以预见的。

所以，华为海思虽然是一家顶尖的芯片设计公司，但是在美国的制裁和打压下，也相同显得步履维艰，阻碍重重。

目前华为在芯片产业链条的各个环节，基本上都被美国全方位锁死，其处境是相当的困难，可以说是迎来了开展至今的“至暗时辰”。

作为中国芯片产业的龙头企业，这不只是华为的“至暗时辰”，也是中国全体芯片产业的“至暗时辰”！

如今华为在美国的制裁和打压下，难以再继续更新和消费新的手机芯片。

当华为芯片的存货都曾经卖完的时刻，其今后的路，又将何去何从呢？

当然，我并不主张投诚主义，虽然美国的制裁和打压如此严酷，但中国人历来都是硬骨头。

在如今“至暗时辰”的理想处境下，就更要求国际全体芯片产业中的各个企业协同协作，共度难关。

正所谓，“勾搭就是力气”，置信在中国人的群体努力下，我们最终会迎来美妙的明天。