仍供不应求 台积电 往年CoWoS产能大增逾2倍 (供不应求的意思)

台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，虽然台积电往年介入CoWoS产能逾越2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户关于CoWoS先进封装产能的需求。

算力中心：COWOS（封力） 大周期，拐点已至！

算力中心：COWOS（封力） 大周期，拐点已至。

2023年的半导体=2020年的光伏。 12大硅片=N型，8大硅片=P型，光模块=逆变器，封测=电池组件，CoWoS=异质结，CoWoS估值＞钙钛矿，位置远低于事先的HJT，但兑现度＞TopCon。 AI光模块/主机/GPU的产业节拍完全取决于CoWoS 2023年的半导体=2020年的光伏CoWoS：是什么？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，芯片在晶圆上再在基板上）是台积电独家的一种先进的半导体封装技术——2.5D封装技术。 这项技术的中心优势在于其能够在一个封装内集成多特性能模块，如处置器、内存等。 CoWoS打破了传统集成电路设计的框架，经过缩短芯片之间的互联距离，优化了产品性能与能效的同时降低了消费本钱。 其共同性使其在高性能计算、人工智能等范围展现出了宽广的运行前景。

CoWoS与HBM：一对无法无视的组合

CoWoS与HBM（高带宽内存）之间咨询严密，CoWoS应用短衔接的优势，满足了HBM系统关于高焊盘数和短迹线长度的需求。 作为以后主流的封装技术，CoWoS提供了最高的互联密度和最大的封装尺寸。 目前，先进的人工智能减速器近乎都选择经常使用HBM，这造成了简直一切抢先的数据中心GPU都选择台积电的CoWoS封装。

供应链应战：CoWoS的需求与供应

随着人工智能的加快开展，科技巨头们如Nvidia、亚马逊、博通、思科和赛灵思，对CoWoS技术的需求绝后旺盛。 因此，台积电不得不再次推销设备和资料，以满足人工智能主机产量的飞速增长。 虽然Nvidia曾经锁定了台积电明年40%的CoWoS产能，但由于供应紧张，Nvidia也末尾寻求其他供应商，如Amkor Technology和联华电子。

如今CoWoS已成为HPC和AI计算范围普遍运行的2.5D封装技术，绝大少数经常使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都运行了CoWoS技术。 中信建投剖析指出，大算力运行如高性能主机（HPC）和智能驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的开展趋向。

封力，中心在于先进封装

英伟达能产出多少GPU，就看台积电有多少，COWOS（先进封装）。 COWOS的量，选择了英伟达A100和H100的出货量。 从而选择了光模块、主机、交流机等一切抢先的出货量。 换句话说，封力是制约三力的中心，可以参考木桶通常，最短的板，选择盛水量的下限。 即风力选择算力。 不美观出，封力就是目前整个AI板块的命门。

找了一下相关的数据：

英伟达年终对CoWos先进封装的需求，是3万片，到年中，预期曾经调高到4.5万片这是什么概念？仅仅半年时期，先进封装的需求量优化了50%前面假设要继续产出GPU，先进封装的瓶颈是必需打破的。 英伟达近期也看法到了这一点，给台积电下了义务：要求扩大先进封装才干，应对GPU的充足。

但是先进封装的缺口，照旧高达20%。H100的订单曾经排到明年一季度了，假设先进封装不能打破，AI推进肯定受限！

另外，先进封装COWOS跟HBM是相反相成的技术。 HBM外面，高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装，目前简直一切的HBM系统，都是封装在COWOS上，而一切的人工智能减速器都经常使用HBM。

除了英伟达产能受限逻辑，先进封测自身也到了反转的位置。 二季度，封测稼动率曾经有清楚的回暖，下半年复苏会更清楚。 甚至封测的见底比存储芯片更快能看到。

封测行业迎来重磅催化，多重反转逻辑引爆先进封测。大周期，拐点已至！

英伟达GPU交货周期大幅缩短，连锁反响一触即发

英伟达GPU的交货周期大幅缩短，从先前的8-11个月降至如今的3-4个月，这是台积电CoWoS封装产能优化和扩增的直接结果。 台积电方案在2024年底前将产能翻倍，目行进度超预期，使得高性能GPU如H100的供应紧张状况失掉缓解。 除了台积电，英伟达也在寻求日月光、安靠等OSAT的产能，以满足市场需求。 关于全球AI芯片市场，特别是AI中心处置器市场，英伟达供货才干的增强加剧了竞争对手的困境。 一些AI芯片创业公司，如d-Matrix和，尝试经过开发公用芯片来应对，但要在短时期内应战英伟达并非易事。 Graphcore等公司因资金压力甚至或许被收买，显示了行业竞争的严峻性。 在中国市场，虽然H100等高端GPU在大陆销售受限，但AI主机需求的增长仍使紧迫感加剧。 英伟达的升级芯片如H20面临接受度应战，中国云服务企业如阿里巴巴和腾讯转向外乡供应商。 但是，网络和阿里巴巴等企业正积极投资自研AI芯片，这为2024年AI主机消费和代工市场提供了新机遇。 估量2024年全球AI主机市场将迎来大规模增长，超越160万台，这将为芯片和EMS行业带来庞大商机。 随着AI运行的减速，包括中低端GPU在内的产品需求上升，台湾和中国大陆厂商有望从中受益。 台湾厂商如鸿海、广达和纬创已做好预备，大陆市场如浪潮信息、华为等也积极介入，AI主机市场前景看好。

先进封装赋能AI芯片，龙头企业减速规划

随着科技的提高，先进封装技术在AI芯片范围展现出弱小赋能作用，促使行业巨头纷繁减速规划。 华天科技、通富微电和盛合晶微等企业频频举措，行业焦点不时被刷新，先进封装技术成为了半导体产业开展的新焦点。 摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术以满足系统微型化和多性能化为目的，成为集成电路产业转型的关键。 封测产业的位置日益优化，成为集成电路产业创新的前沿，为厂商带来了新的机遇。 封装技术自晶体管发明以来，阅历了从TO封装到扁平封装、DIP封装，再到SOP封装的演化。 先进封装技术的兴起，如球型矩阵封装和WLCSP、3D堆叠封装、SiP等，满足了电子设备性能弱小而体积减小的需求，顺应了后摩尔时代的开展趋向。 AI芯片的崛起，使得先进封装技术在优化芯片性能、集成度和效率方面起着选择性作用。 台积电等企业正减速CoWos等先进封装产能的扩张，以应对市场需求的增长。 国际企业如长电科技和通富微电也在2.5D/3D封装等范围取得了打破，如长电科技的XDFOI Chiplet工艺和通富微电的晶圆级和基板级Chiplet封测技术。 先进封装技术的普遍运行，不只推进了封装企业的开展，也带动了设备资料和晶圆代工厂向下游延伸。 前道晶圆厂，如台积电，仰仗其在前道工艺的优势，在先进封装市场占据主导位置，而IDM厂商也在积极规划，加剧了市场竞争。 总的来说，先进封装技术的改造正在重塑半导体产业链，中国企业在这一范围的开展预示了其在全球市场中日益关键的角色。 随着技术的不时迭代和市场潜力的开掘，先进封装技术的前景宽广，将继续推进AI芯片和整个行业向前开展。