杭州睿昇半导体取得陶瓷资料深孔加工治具专利 更好地成功深孔加工时的降温以及排屑 (杭州睿升半导体科技有限公司)

专利摘要显示，本适用新型触及深孔加工范围，详细触及一种陶瓷资料深孔加工治具。包括套筒、衔接杆和深孔钻；套筒一端设置有维护盖，套筒套设于衔接杆外侧，衔接杆与套筒活动衔接，衔接杆与套筒内壁之间存在间隙，套筒上设置有进液口，进液口与间隙连通，进液口处衔接有进水管；衔接杆设置有内流道，衔接杆上设置有至少一个连通口，连通口连通间隙与内流道；深孔钻与衔接杆的端部固定衔接，深孔钻上设置有贯串的液流通道，液流通道与内流道连通。针对现有的深孔加工设备存在缺点的技术疑问，本适用新型可以将切削液从机床自深孔钻外部引至其刀尖，能够更好地成功深孔加工时的降温以及排屑，保证了陶瓷资料深孔加工的质量。