产品 力争到2030年取得10项以上光芯片范围关键中心技术打破 广东 打造10个以上 拳头 (产品力就是竞争力)

广东省人民政府办公厅印发广东省放慢推进光芯片产业创新展开执行方案(2024—2030年)。力争到2030年取得10项以上光芯片范围关键中心技术打破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，树立10个左右国度和省级创新平台，培育构成新的千亿级产业集群，树立成为具有全球影响力的光芯片产业创新洼地。

广东省放慢推进光芯片产业创新展开执行方案

（2024—2030年）

光芯片是成功光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时期提早以及更强的抗电磁干扰才干，有望带动半导体产业改造式展开，有力支撑新一代网络通讯、人工智能、智能网联汽车等产业高质量展开。为放慢培育展开光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片范围关键中心技术打破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，树立10个左右国度和省级创新平台，培育构成新的千亿级产业集群，树立成为具有全球影响力的光芯片产业创新洼地，制定本执行方案。

一、重点义务

（一）打破产业关键技术。

1. 强化光芯片基础研讨和原始创新才干。奖励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿迷信识题展开基础研讨。支持科技领军企业、高校、科研院所积极承当国度级光芯片相关严重攻关义务，构成一批硬核效果。（省科技厅、展开除新委、教育厅、工业和信息化厅，省迷信院、中国迷信院广州分院，各地级以上市人民政府等按职责分工担任，以下均需各地级以上市人民政府介入，不再列出）

2. 省重点范围研发方案支持光芯片技术攻关。加大对高速光通讯芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂资料、磷化铟衬底资料、无机半导体资料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、中心半导体设备等方向的研发投入力度，着力处置产业链供应链的“卡点”“堵点”疑问。（省科技厅、展开除新委、教育厅、工业和信息化厅，省迷信院、中国迷信院广州分院等按职责分工担任）

3. 加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩展省级科技创新战略专项、制造业当家重点义务保证专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮番片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计智能化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等范围，强化光芯片范围产品研发和产业化运转。（省工业和信息化厅、展开除新委、教育厅、科技厅，省迷信院、中国迷信院广州分院等按职责分工担任）

（二）放慢中试转化进程。

4. 放慢树立一批概念验证中心、研发先导线和中试线。支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通讯芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混合集成等范围，树立概念验证中心、研发先导线和中试线，放慢科技效果转化进程。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

5. 支持中试平台积极发扬效力。支持中试平台围绕光芯片相关范围，向中小企业提供原型制造、质量性能检测、小批量试消费、工艺加大熟化等系列服务，推进新技术、新产品放慢熟化。奖励综合性专业化中试平台为光芯片范围首台套装备、首批次新资料等提供验证服务，契合条件的依法依规给予肯定政策和资金支持。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

6. 奖励中试平台孵化更多创新企业。奖励中试平台搭建众创空间、孵化器、减速器等各类孵化载体，并经过容许、出售等方式将成熟技术效果转让给企业，或将部分红绩经过设立子公司的方式成功商业化，孵化培育更多光芯片范围新物种企业。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

（三）树立创新平台体系。

7. 聚焦前沿技术范围树立一批战略性平台。依附企业、高校、科研院所、新型研发机构等各类创新主体，规划树立一批光芯片范围特性技术研发平台，关键聚焦基础通常研讨和新兴技术、推翻性技术攻关，放慢构成前沿性、交叉性、推翻性技术原创效果，成功更多“从0到1”的打破。（省科技厅、展开除新委、教育厅、工业和信息化厅，省迷信院、中国迷信院广州分院等按职责分工担任）

8. 聚焦产业创新范围培育一批专业化平台。引进国际外战略科技力气，培育一批产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心、企业技术中心、工程研讨中心、重点实验室等创新平台，关键聚焦光芯片关键细分环节，放慢技术创新和产业孵化，一直优化细分范围产业优点。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省迷信院、中国迷信院广州分院等按职责分工担任）

9. 聚焦专业化服务范围树立一批服务类平台。围绕研发设计、概念验证、小试、中试、检验检测、知识产权、人才培育等专业化服务范围，打造一批促进光芯片产业创新展开的公共服务平台，强化创新效果转化水平和专业化服务才干。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省迷信院、中国迷信院广州分院等按职责分工担任）

（四）推进产业集聚展开。

10. 强化光芯片产业系统规划。强化我省光芯片产业总体展开规划，支持有条件的地市研讨出台关于展开光芯片产业的专项规划，放慢引进国际外光芯片范围高端创新资源，构成差异化规划。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

11. 聚焦特征优点范围打造产业集群。支持广州、深圳、珠海、东莞等地发扬半导体及集成电路产业链基础优点，结合本地域以后展开人工智能、大模型、新一代网络通讯、智能网联汽车、数据中心等产业科技的要求，放慢培育光通讯芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

12. 支持各地规划树立光芯片专业园区。支持广州、深圳、珠海、东莞等地依附半导体及集成电路产业集聚区，规划树立各具特征的光芯片专业园区。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

（五）鼎力培育领军企业。

13. 支持引进和培育一批领军企业。围绕光芯片关键细分范围和产业链重点环节，引进一批集聚全球资源、在细分范围占据引领位置的领军企业和新物种企业。支持有条件的光芯片企业围绕产业链重点环节启动并购整合，放慢优化业务规模。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工担任）

14. 支持孵化和培育一批科技型初创企业。支持龙头企业与国际外企业、初等院校、研讨机构结合搭建未来产业创新结合体，探求产学研协同攻关和产业链上下游结合攻关，孵化和培育一批科技型初创企业。奖励半导体及集成电路头部企业发扬产业基础优点，延长规划光芯片相关范围。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

15. 支持龙头企业增强在粤规划。支持光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线规划，放慢构成光芯片产业集群。支持外资光芯片企业规划树立企业技术中心、工程研讨中心、工程技术研讨中心等各类平台，进一步强化光芯片范围科技创新才干。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工担任）

（六）增强协作协同创新。

16. 积极争取国度级项目。积极对接国度集成电路战略规划，争取一批国度级光芯片项目落地广东。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工担任）

17. 积极对接港澳创新资源。增强与香港、澳门初等院校、科研院所的协同创新，对接优质科技效果、创新人才和金融资本，放慢导入并构成一批技术创新和产业创新效果。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工担任）

18. 积极对接国际外其他区域创新资源。增强与京津冀、长三角等国际先进地域企业、机构交流协作，探求展开跨区域协同协作，增强导入优质研发资源和产业资源。树立与国际知名高校、研发机构、技术转移机构等各类创新主体的交流协作机制，增强技术和人员交流，一直优化区域辐射力和行业影响力。（省展开除新委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅按职责分工担任）

二、重点工程

（一）关键资料装备攻关工程。

19. 放慢展开光芯片关键资料研发攻关。鼎力支持硅光资料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底资料、超外表资料、光学传感资料、电光拓扑相变资料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键资料研发制造。（省科技厅、展开除新委、工业和信息化厅等按职责分工担任）

20. 推进光芯片关键装备研发制造。鼎力推进刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，放慢光芯片关键设备更新更新。（省科技厅、展开除新委、工业和信息化厅等按职责分工担任）

21. 支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。鼎力支持收发模块、调制器、可重构光神经网络推理器、PLC分路器、AWG光栅等光器件及光模块中心部件的研发和产业化。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和继续优化。（省科技厅、展开除新委、工业和信息化厅等按职责分工担任）

（二）产业强链补链树立工程。

22. 增强光芯片设计研发。奖励有条件的机构对标国际一流水平，树立光芯片设计工具软件及IP等高水平创新平台，构建细分范围产业技术创新优点。支持光芯片设计企业围绕光通讯互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探测芯片、短波红外无机成像芯片、TOF/FMCW激光雷达芯片、3D视觉感知芯片等范围增强研发和产业化规划。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

23. 增强光芯片制造规划。在契合国度产业政策基础上，鼎力支持技术先进的光芯片IDM（设计、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台资料，以及各类资料异质异构集成、多种性能光电融合的光芯片、光模块及光器件的产线和产能规划。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

24. 优化光芯片封装水平。鼎力展开片上集成、3D堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装技术，紧贴市场需求推进光芯片封装测试工艺技术更新和才干优化。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

（三）中心产品示范运转工程。

25. 增强光芯片产品示范运转。鼎力支持光芯片在新一代信息通讯、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品运转。培育更多运转场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等范围的运转，推进相关范围半导体产品更新换代。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

（四）前沿技术产业培育工程。

26. 围绕光芯片前沿通常和技术疑问展开基础攻关和研发规划。支持企业、高校、研讨机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片、超灵活光传感探测芯片、光电异质异构混合集成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等技术范围研发规划，努力成功原理性打破、原始性技术积聚和开创性打破。（省科技厅、展开除新委、教育厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

三、保证措施

（一）强化组织指点。由省半导体及集成电路产业展开指点小组统筹推进全省光芯片产业规划，整合各方资源，协调处置严重疑问。省相关部门及各有关地市，明白任务职责，加大政策支持力度，构成省市联动任务合力，策划规划标忘性项目、专业化园区和严重创新平台。探求树立光芯片产业战略咨询机制，加大对光芯片全体展开趋向、国际情势变化、关键技术走向等基础研判，展开前瞻性、战略性严重疑问研讨，逐渐构成支撑光芯片未来产业展开的产业体系。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工担任）

（二）强化资金支持。统筹用好现有专项资金支持光芯片产业展开，在基础研讨、效果转化、推行运转、龙头企业招引、人才引进等方面给予稳如泰山资金支持。奖励科研人员围绕光芯片前沿技术范围自主选题、自主研发，放慢构成前沿性、交叉性、推翻性技术原创效果。推进省内企业、高校、科研院所等各类创新主体在国度未来产业范围严重专项等政策实施中承当一批国度级严重项目，放慢科技创果转化。发扬省基金及地市相关投资基金的引导作用，奖励社会资本以股权、债券、保险等方式支持光芯片产业展开。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、商务厅等按职责分工担任）

（三）强化试点示范。积极吸引国际外光芯片龙头企业在粤设立总部、投资树立严重项目，树立严重项目投资决策和加快落地联动照应机制。将光芯片严重项目优先列入省重点树立项目方案，对契合条件的项目要求新增树立用地的由省统筹布置用地目的。统筹用好已有专项资金，对投资额度较大的光芯片项目，以及产业带举措用清楚的光芯片范围国度级公共服务平台、创新平台予以支持。加大光芯片产业运转场景试点示范，放慢展开重点项目运转场景示范和市场验证。（省展开除新委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、天然资源厅、商务厅等按职责分工担任）

（四）强化资源保证。统筹全省人才引进专项资源，鼎力引进一批光芯片范围“高精尖缺”人才。创新引进人才机制，奖励有条件的高校、科研院所完善相关范围教学资源和通常平台，深刻产学研协作协同育人，放慢培育满足产业展开急需的创新型人才。支持举行具有国际影响力的大型学术研讨会、协作推介会、产业技术论坛及年度峰会等主体活动，经过供需对接、技术交流、协作转化等手段减速推进光芯片产业展开，引导社会力气积极关注和鼎力支持光芯片产业的培育和展开。（省展开除新委、省委金融办、省教育厅、省科技厅、省工业和信息化厅、省人力资源社会保证厅、省商务厅、广东金融监管局、广东证监局等按职责分工担任）