开撕 高通 端侧AI ARM 芯 战如火如荼

芯片设计巨头ARM与移动芯片巨头高通的争斗正在更新。

10月23日， 据相关媒体报道，ARM方案撤销高通经常经常使用其知识产权设计芯片的授权。 依据一份最新文件，ARM延迟60天向高通收回通知，意图终止双方的架构容许协议。

而在最近的高通骁龙峰会上，高通发布重磅信息。“高通在改动和转型，转变为一家面向AI处置器主导的互联计算公司，AI是今天移动计算面临的最大推翻性改动，在这一代骁龙旗舰芯片上，‘AI优先’是中心聚焦的重点。”外地时期10月21日，为期三天的骁龙峰会在夏威夷拉开帷幕，高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在收场演讲中称，作为发布会的重头戏，高通发布的新一代手机系统芯片骁龙8 Elite（Snapdragon 8 Elite），“将开启终端侧生成式AI新时代”。

依据官方信息，骁龙8Elite采纳了包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU以及增强的高通Hexagon NPU，这些技术可以让搭载骁龙平台的自入手机上成功终端侧多模态生成式AI运转。

在Counterpoint初级剖析师William Li看来，高通此次正式将Oryon架构实装到手机上确实给了ARM阵营以及整个手机市场上了一课，高通自己也能做到从架构起步设计出最顶尖规格的晶片。第一代由笔记本电脑领军，这次第二代Oryon在手机晶片骁龙8 Elite上亮相，将给竞争对手带来莫大的压力。

激战手机AI芯片

“你的新手机，怎能没有骁龙。”翻开移动芯片龙头高通的官方网站，这句有目共睹的标语便跃然眼前。

外地时期10月21日（北京时期10月22日清晨3点），高通在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰手机处置器骁龙8 Elite。官方称，这是高通初次将Oryon CPU架构运转于自入手机处置器，而此前搭载该CPU架构的骁龙X Elite处置器关键用于笔记本电脑。

高通发布的数据显示，骁龙8 Elite采纳“2+6”的架构设计，拥有2颗4.32GHz的超大核以及6颗3.53GHz的性能核，关闭了能效核，频率对比上一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3区分优化约31%和10%。除了中心架构变化外，在工艺上，与联发科最新发布的旗舰5G自动体AI芯片天玑9400相反，骁龙8 Elite亦采纳了台积电最新的第二代3纳米制程，这也是苹果A18 Pro处置器的同款制程。

“Oryon成功了我们整个SoC（系统芯片）的最后一块拼图。”高通初级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick在峰会上将自研架构下的手机芯片称之为“行业转机点”。

马云飞/摄

相较于依赖数据中心并在云主机上运转的云端AI，端侧AI以其综分解本昂贵、本地牢靠性高、隐私维护性强以及特性化服务突出等优点而备受注目。 以后，将经过精心训练的大模型部署到终端设备中，已成为终端与芯片行业新一轮技术角逐的中心焦点。在这样的背景下，骁龙8 Elite的A端侧AI才干被特地突出强调。官方指出，在搭载大模型端侧运转引擎的Hexagon NPU（神经处置单元）方面，骁龙8 Elite具有80TOPS算力，AI性能与单位功耗性能均优化45%，并支持端侧多方式AI与更长的Token输入。

“小米、荣耀、一加等自入手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙8 Elite的终端。”10月22日晚间，高通公司全球副总裁侯明娟在媒体沟通会上称，小米集团已夺得骁龙8 Elite首发权，在骁龙峰会现场荣耀首席营销官郭锐也初次向宽广群众启动了展现行将面世的荣耀Magic 7手机。

以后，安卓手机芯片市场不时被高通与联发科主导。全球市场研讨机构Counterpoint数据显示，联发科在2020年三季度手机芯片出货量逾越高通，之后逐渐扩展市场份额。2024年第二季度，联发科依然以32%的份额位居第一，高通为31%，苹果以13%的市场份额位居第三。

半个月前，联发科抢在高通新款芯片发布前，率先推出最新款的天玑9400，该款芯片亦被重点强调端侧AI才干。联发科引见，天玑9400集成了新一代自研AI处置器，初次支持了端侧模型定制（LoRA）和端侧高画质视频生成，相较于上一代芯片产品天玑9300，天玑9400大言语模型的提醒词处置性能优化80%，功耗节省35%。

事先，有市场剖析人士指出，联发科选择在此刻发布新品，清楚带有应战高通的意味。而在其发布会上，联发科宣布的“功底深沉，无需追求高频”的言论，也似乎是在向高通收回隔空对话，由于此前市场有传言称，高通行将发布的新品大核主频或许会打破4.0GHz。

过去，联发科在中低端市场占据清楚份额，而近年来在高端市场继续发力下，联发科与高通的竞争日益白热化。虽然如此，在自入手机范围的高端芯片市场中，高通依然稳坐领头羊之位。从地下信息来看，联发科的天玑9400芯片被运转于OPPO的Find X8以及vivo的X200系列等高端旗舰机型之中，但在这些品牌愈加高端的Ultra系列机型上，它们依然偏向于选择高通骁龙8系列芯片作为中心动力，如OPPO行将发布的OPPO Find X8 Ultra就将搭载骁龙8 Elite。

芯片巨头新战事

“在以往的骁龙峰会上，我们关键讨论的是移动自动终端和PC方面的内容，即那些可以随身携带的小型设备。但往年我们将关注一个更大的终端——汽车。”候明娟在上述沟通会上如是称。

手机芯片作为高通的支柱业务，其营收占比不时逾越六成。 在2024财年第三季度（即24Q2），高通手机芯片业务的营收成功了12.3%的同比增长，抵达了59亿美元。与此同时，车用芯片业务营收为8.11亿美元，同比增长达86.9%。之前高通表示，汽车业务已成为公司关键业务中增速最快的一项，这一增长关键得益于搭载其骁龙数字座舱产品的新车需求不时介入。

往年骁龙峰会时期，高通官宣推出两款至尊版汽车平台芯片——骁龙座舱至尊版（Snapdragon Cockpit Elite）和骁龙Ride至尊版（Snapdragon Ride Elite）。依照该公司的规划，两款新产品将于2025年出样，区分定位于座舱和驾驶场景，曾经对外官宣的协作同伴包括奔驰和理想汽车。

在此之前，自2014年推出第一代骁龙620A以来，高通已发布四代自动座舱芯片，芯片制程也由28nm更新至5nm。从时期节点来看，早在2002年，高通就为通用汽车安吉星提供CDMA车载网联处置方案，不过彼时“上车”并非高通的重点。此前在一份汽车自动座舱产业深度报告中指出，2015年以前，车载信息文娱系统的运算和控制类芯片关键以MCU及低算力SoC为主，供应商关键包括瑞萨、NXP、TI等。2015年以后，受益于座舱算力需求的继续优化，原消费级芯片厂商如高通、英伟达、三星、英特尔等末尾进入到自动座舱供应链中，供应格式已然出现微小变化。

关于此次推出的两款汽车平台芯片，与上述手机芯片相似，AI特性照旧是高通的最大卖点。 高通汽车、行业处置方案和云事业群总经理Nakul Duggal在演讲中称，跟前代产品相比，这两款产品采纳了分歧的架构：高通专门为汽车定制的高通Oryon CPU，其速度相比前代优化至3倍；同时还装备了面向汽车运转设计的Adreno GPU，性能也优化了3倍；其面向多模态AI设计的公用神经网络处置器（NPU），性能比前代优化了12倍。

在汽车自动化的大潮中，自动座舱芯片成为了极具展开潜力的范围。从市场规模来看，ICV数据显示，2022年全球自动驾驶SoC市场规模为32.95亿美元，中国市场规模达15.05亿美元，占全球的45.68%。据测算，2024年全球自动驾驶SoC市场规模有望打破100亿美元，到2027年估量抵达283.06亿美元，年复合增长率高达43.11%。

经过差异化的AI才干，在自动座舱市场成功打破已是行业共识。不只仅是高通，往年8月，英特尔发布首款车载独立显卡，官方称，该产品将于2025年成功量产，可提供远超市面上现有芯片方案的算力，以支持在汽车座舱中部署更强的端侧AI才干。

10月上旬，在发布天玑9400的同时，联发科亦发布了3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示，CT-X1和天玑9400一样采纳全大核架构，拥有配件级GPU（3000 GFLOPS）以及端侧生成式AI NPU（46+TOPS），最高支持端侧130亿多模态生成式AI模型，搭载CT-X1的首批车型将于2025年量产上市。

汽车座舱芯片市场已然成为芯片企业争夺的关键赛道，新的变局正在酝酿，巨头们力争抢先，谁都不情愿败下阵来。