HBM霸主 AI需求继续迸发！ SK海力士Q3营收 利润双创记载 (霸主r2)

周四，SK海力士发布了创纪录的季度利润和营收，这反映出市场对与英伟达(NVDA.US)处置器一同用于人工自动开发的存储芯片的微弱需求。

作为英伟达的供应商，这家韩国存储芯片巨头第三季度的营业利润抵达7.03万亿韩元(51亿美元)，上年同期为盈余1.8万亿韩元，高于剖析师预期的6.9万亿韩元。营收大增94%，抵达17.6万亿韩元，而市场预期为18.2万亿韩元。

往年以来，SK海力士股价累计下跌逾35%，要素是该公司在设计和供应为英伟达人工自动减速器提供动力的尖端高带宽内存(HBM)方面扩展了对三星电子(SSNLF.US)和美光科技(MU.US)的抢先优点。该公司估量将在第四季度向英伟达供应其12层堆叠的HBM3E內存。

此外，企业固态硬盘(用于大型公司的数据中心)的微弱需求也提振了SK海力士收益。

SK海力士在声明中表示：“以数据中心客户为中心的人工自动内存需求依然微弱，该公司经过扩展HBM和eSSD等高端产品的销售，成功了自成立以来的最高营收。”

“特地是HBM销售额表现出了出色的增长，比上一季度增长了70%以上，比上年同期增长了330%以上，”该公司补充道。

Bloomberg Intelligence剖析师Masahiro Wakasugi表示：“SK海力士第三季度的营业利润率比第二季度有所改善，要素是DRAM芯片的平均销售多少钱(ASP)有所提高，而美光的ASP在上一季度下跌了15%。SK海力士在HBM芯片方面的主导市场份额也协助成功稳健的营业利润率，但由于自入手机和PC的要素，对规范DRAM的需求或许正在放缓。NAND芯片的平均售价或许会随着美光的下跌而略有上升。”

更普遍的存储芯片市场正在从自入手机和PC需求的低迷中复苏。内存芯片的多少钱在经验了终年低迷后曾经反弹。

SK海力士表示，往年的资本支出或许会逾越此前的方案，以跟上人工自动配件支出的增长步伐。

据悉，该公司往年宣布了一系列投资方案，包括斥资38.7亿美元在美国印第安纳州树立一家先进封装工厂和人工自动产品研讨中心。

在韩国，SK海力士还破费146亿美元建造一个新的存储芯片综合体，并继续启动其他在韩国投资，包括政府支持的龙仁半导体集群项目。

HBM芯片需求微弱增长

在SK海力士创纪录业绩的背景下，业内人士对HBM未来微弱需求的绝望预期似乎没有丝毫减退。

在周二的一次性性活动上，SK海力士首席行动官Kwak Noh-jung表示，该公司方案向包括英伟达在内的客户大规模消费和供应其最先进的人工自动芯片12层HBM3E。

“我们在年底前大规模消费12层HBM3E的方案没有变化。在发货和供应时期方面一切顺利，”他表示。

Kwak Noh-jung宣布上述言论之际，半导体研讨公司TrendForce的一名初级研讨员估量，在英伟达和其他人工自动芯片制造商需求飙升的推进下，HBM的市场明年将继续微弱增长。

TrendForce研讨运营初级副总裁Avril Wu表示，她估量明年全球HBM市场将增长156%，从往年的182亿美元增长到467亿美元。另外，估量其在DRAM市场的份额将从往年的20%上升到2025年的34%。

据TrendForce称，从关键人工自动处置方案提供商的角度来看，HBM规范要求将向HBM3E出现严重转变，估量12层堆叠产品将介入。该机构补充道，这一转变估量将提高每个芯片的HBM容量。

Wu表示，在HBM产品中，第五代HBM芯片HBM3E的份额估量将从往年的46%介入到2025年的85%，关键由英伟达的Blackwell GPU推进。

她表示，英伟达明年将继续主导人工自动市场，加剧三星电子、SK海力士和美光科技等关键存储芯片制造商之间的竞争。

TrendForce的研讨人员预测，第六代HBM4的样品将于明年晚些时辰发布，估量英伟达等公司将于2026年正式采纳。

三星堕入困境

与SK海力士构成鲜明对比的是，竞争对手三星早些时辰正告称，其第三季度利润将低于市场预期，并为令人绝望的表现抱歉，供认其在高端芯片供应方面难以取得进度。

目前，三星向英伟达、谷歌(GOOGL.US)、AMD(AMD.US)和亚马逊(AMZN.US)旗下AWS等客户提供第四代8层HBM3芯片，并向中国公司提供HBM2E芯片。

三星仍在努力取得英伟达对其HBM3E芯片的赞同。

随着三星在HBM范围与竞争对手展开剧烈竞争，担任三星半导体业务的DS部门担任人、三星副董事长Jun Young-hyun誓词要大幅增添芯片高管职位，侧重组半导体相关业务。

三星还成立了专门的HBM芯片开发团队，并与台积电(TSM.US)就HBM4芯片达成协作。

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