报22.4元 华虹半导体 下跌2.18% 01347

10月24日，华虹半导体(01347)盘中下跌2.18%，截至14:31，报22.4元/股，成交3.67亿元。

华虹半导体有限公司是全球抢先的特征工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源控制和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特征工艺技术的继续创新。公司在上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂和一座无锡的12英寸晶圆厂，月产能区分约18万片和7.5万片，提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其产品普遍运转于新动力汽车、绿色动力、物联网等新兴范围。

截至2024年中报，华虹半导体营业总支出66.89亿元、净利润2.74亿元。

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进军科创板融资120亿，国际第三大晶圆代工厂崛起？

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造关键简易分为设计、制造和封装三大环节。 其中，芯片制造是国际半导体被“卡脖子”最关键的环节。

近年来，随着产业开展及国际情势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。 因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国际晶圆代工第一股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以成功多元化开展。

5月11日，晶合集成的初次地下发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变卦为“已问询”形态。

招股书显示， 公司拟发行不超越5.02亿股，募集资金120亿元，估量全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

依据规划， 募投项目将树立一条产能为4万片/月的晶圆代工消费线，关键产品包括电源控制芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成关键从事显示面板驱动芯片代工业务，产品普遍运行于液晶面板范围，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能继续抬升以及工艺不时精进，晶合集成的营业支出成功高速增长。

而在这面前， 晶合集成的运营开展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利才干缺乏，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，虽然自带“国际第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年开展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。 而要成功多元化及技术打破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

降生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。 同时，电子信息企业加快集聚，更激起中央政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示曾经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型更新时都遇到了同一个疑问——缺‘芯’。 ”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了处置缺芯疑问，合肥市约请了中国半导体行业的十几名专家一同介入讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业开展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团协作树立安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在处置京西方的面板驱动芯片供应疑问。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

依据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。 其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成协作的关键要素，是其事先遭遇了产能过剩危机重创，便努力于从灵活存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）消费线正式投产。 这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能成功迅速爬升。 招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能区分为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。 据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

关于近五年成功加快开展的要素，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对协作同伴很关键”，以及公司对市场趋向判别正确、不连续的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售支出区分为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地域客户占比颇高。

这也就是说，京西方并没有少量推销晶合集成的面板驱动芯片。 业内数据统计，我国驱动芯片仍以出口为主。 2019年，京西方驱动芯片推销额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的疑问。

报告期内， 其源自前五大客户的支出占总营收比例均约九成。 其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价才干和稳如泰山运营不利。

国资台资加持主控

固然，如蔡国智所言，晶合集成的加快生长确实得益于“不连续的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文赞同合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。 随后，在国际半导体产业以及合肥电子信息产业迅速开展状况下，公司选择大搞树立。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。 详细股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式全体变卦设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并经过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，算计占有52.99%股份。 而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因此为晶合集成的实践控制人。

那么，屡次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。 经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速成功位居全球前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，抢先另一家台湾半导体企业——全球先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。 而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深买卖所往年终发布公告显示，申报前12个月内发生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的常年看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或许委托他人控制在本次发行上市前直接或直接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或直接持有的晶合集成股份。”

运营业绩继续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较清楚增长。

报告期内， 晶合集成的营业支出区分为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务支出年均复合增长率达163.55%。

其中，2020年，疫情抚慰全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。 因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 依照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆支出第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得留意，这一排名不包括在大陆设厂的外资控股企业，也不包括IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的运营状况，晶合集成仍有不小差距。 比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，区分是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成曾经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源控制）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等范围。

但公司的市场拓展及运营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因此主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务支出，区分为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务支出比例区分为99.96%、99.99%、98.15%。

但是，正因如此，晶合集成估量，假设未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的支出和产能还无时机迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积聚了比拟成熟的阅历，但工艺关键为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品支出年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定水平上表现其支出结构正在优化。

此外，晶合集成正在启动55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，估量之后会在55nm制程产品研讨中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的支出转化。

另据招股书泄漏，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将成功量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户协作，方案在2021年10月量产。 而55nm逻辑芯片平台估量于2021年12月开发成功，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业幅员未来确有望进一步扩大，而营业支出也势必会有不同水平的参与。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然继续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要成功盈利并不容易。 由于设备推销投入过大，以及每年发生少量折旧费用等要素，晶合集成近年来净利润不时在盈余。

报告期内， 晶合集成归母净利润区分为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。 扣除十分常性损益后归母净利润区分为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润算计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未补偿盈余及继续盈余的风险”提示，并称“估量初次地下发行股票并上市后，公司短期内无法启动现金分红，对投资者的投资收益形成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩大需求，晶合集成继续追加消费设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定本钱规模较高。 这使得其在产销规模尚有限的状况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利区分为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则区分为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距庞大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率遥遥抢先。 而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐渐增长且规模效应使得单位本钱加快降低，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在加快缩短。 2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在继续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已成功扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。 其关键要素为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定本钱分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有决计，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但出现加快改善趋向... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利才干进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目的：即 在“十四五”末尾之年，成功月产能到达10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不美观出其对成功盈利的注重。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的盈余有清楚好转趋向。 更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用或许吃掉大部分利润，收回本钱或许要历时数年。 ”

技术研发依赖“友商”

无须置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需少量资本运作外，对研发才干要求也极高。 可以说，研发才干的强弱直接选择了企业的中心竞争力。

普通来说，半导体企业的研发才干，关键经过研发费用投入占总支出比例、研发人员占总人员比例、科研效果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。 近年来，虽然不时“绰绰有余”，但晶合集成的研发投入总额依然坚持着较快下跌。

报告期内， 公司研发费用区分为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 但是，鉴于营业额的更加快增长，其 研发投入占比则出现继续下滑，区分为60.28%、31.87%及16.18% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。 这关键是因其处于加快开展阶段，支出规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量继续增长，区分为119人、207人和280人， 占员工总数比例区分为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员区分为2335人、未知、697人，占总人员比例区分为13.5%、未知、7.7%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超越已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名中心技术人员，区分为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

但是，依据背景信息引见， 5名中心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其他4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的中心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研效果转化方面。 截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利合计54项，境外专利合计44项， 构成主营业务支出的发明专利共71项 。

内行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增开放发明专利、适用新型专利、布图设计权总计991项，新增取得数1284项；累计开放数项，取得数项；

华虹半导体2020年开放专利576项，累计取得中美发明授权专利超越3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的专利合计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超越了1000项，大幅抢先于缺乏百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是肯定会遭遇的疑问之一。 但要增强技术专利的积聚及成功追逐，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化继续开展，新动力 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通讯、物联网、云计算等新兴范围的加快生长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不时增长。

为抓住产业开展契机及进一步争取行业有力位置，晶合集成自2020末尾便积极谋划在科创板上市，估量在2021年下半年成功。 而这一时程较原方案延迟了一年。

详细而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟地下发行不超越约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超越25%，同时方案募集资金120亿元。 据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超越100亿元。 也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。 该 项目总投资约为165亿元，其中树立投资为155亿元，流动资金为10亿元。

假设募集资金缺乏以满足全部投资，晶合集成方案经过银行融资等方式失掉补足资金缺口。

依据规划，二厂项目将树立一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工消费线。 其中，产品包括电源控制芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，关键面向物联网、 汽车 电子、5G等创新运行范围。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已成功第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源控制芯片技术方面，晶合集成方案在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源控制芯片平台，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步优化工艺制程才干，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室末尾装设；8月，土建及机电装置成功及工艺设备末尾搬入；12月，到达3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动树立一周年，到达3万片/月的满载产能。 同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微消费线。

未来，随着项目逐渐推进树立及产能落地，晶合集成将继续坚持以后的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业开展趋向及产品需求，构成显示驱动、图像传感、微控制器、电源控制（“显 像 微 电”）四大特征工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球关键的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国际半导体企业来说，实属屡见不鲜。 但常年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的运营开展无疑潜在较多严重风险。 同时，行业的剧烈竞争及国际情势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正努力于推进企业转型，并制定了详细的三年开展方案。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾泄漏了公司的详细战略规划：

2021年：目的是营收要倍增至30亿，公司必需末尾获利赚钱，同时要成功N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目的是N2厂正式进入量产阶段，公司营收打破50亿元大关，并维持稳如泰山获利；

2023年：目的是单月产能要到达7.5万片，公司营收达70亿，并且末尾规划N3和N4厂房的树立。

但在明晰的目的面前，晶合集成无法防止的面临一系列应战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发清楚，晶合集成要如何改动劣势或包围？在现有企业规模及相关储藏下，其多元化战略能否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户关键在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即使科创板上市成功，晶合集成还要求克制诸多疑问及困难，其中包括改善盈利、更新工艺、募集资本、招徕人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目能否能到达预期业绩，以及相关战略未来能否能行之有效落地，从而改善以后的系列疑问，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！