高纯超细球形二氧化硅产品已进入半导体封装范围并构成小批量销售凯盛科技 (高纯超细球形硅微粉)

admin1 3个月前 (10-25) 阅读数 42 #财经

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媒体10月25日信息，有投资者在互动平台向提问：董秘，你好！请贵司哪些运转资料已进入或将进入半导体行业？

公司回答表示：公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装范围，目前样品曾经过国际外客户验证，构成小批量销售。

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