清洗组合物环保且挥发损耗小 浙江奥首开放芯片化学机械抛光后清洗专利 (清洗组合物环保要求)

专利摘要显示，本发明触及一种芯片化学机械抛光后清洗组合物、其制备方法及用途。所述清洗组合物依照重量份计算，包括如下组分：无机碱1-5份；性能剂1-10份；增加剂5-15份；缓蚀剂0.1-1份；超纯水70-90份。本发明采纳的性能剂既可防止Cu2+的再堆积，又可阻止Cu2+与BTA-的再结合，进而使Cu-BTA被完全去除。本发明增加剂不受酸、碱和电解质的影响，并具有较强的浸透力，可渗入Cu-BTA残留物和Cu外表的间隙中，可将Cu-BTA托起，无机碱可将Cu-BTA中的Cu2+电离出来，性能剂将Cu2+螯合。本发明的清洗组合物环保、且挥发损耗小，在清洗终了后，仅用纯水冲洗即可，对环境和人体无损伤。