采纳台积电3nm制程 信息称苹果M5芯片估量明年年底推出 (台积电 cowos)

媒体10月29日信息，此前有信息称，苹果自 2023 年以来不时在开发 M5 芯片，与 A19 Pro 芯片同时启动。现据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，他估量苹果或许会在 2025 年底公布 M5 芯片，甚至有或许在同一时期公布新款iPad Pro系列。

苹果往年采纳了不同于以往的战略，先为 11 英寸和 13 英寸iPadPro 装备 M4 芯片，随后在 10 月 28 日公布搭载 M4 芯片的 MacBook Pro。基于这一变化，估量新款 iPad Pro 系列也将率先搭载 M5 芯片，但估量其它方面不会大的变化，毕竟苹果在六个月前刚刚公布了该系列产品，因此短期内不太或许启动严重设计改动。

古尔曼表示：“思索到苹果每 18 个月左右升级一次性性 iPad Pro，而 M5 芯片估量将在明年年底推出，因此下一代 iPad Pro 或许会在 2025 年底或 2026 年上半年才会公布。由于以后新设计仅有六个月的历史，因此估量不会有其他严重变化。”

另据台湾地域经济日报征引业界信息报道称，苹果已积极投入下世代 M5 芯片开发，并继续采纳台积电 3nm 制程消费，最快明年下半年至年底问世。

媒体留意到，剖析师郭明錤此前也曾预测，苹果将在 2026 年转向台积电的 2 纳米工艺，因此 M5 芯片不太或许采纳该工艺。不过，M5 芯片将采纳台积电的 SoIC 封装技术，与前代产品相比将有清楚差异。SoIC 封装技术于 2018 年终次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而成功更好的热控制、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

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传英特尔Meteor Lake量产将延期至2024年

传英特尔Meteor Lake量产将延期至2024年

传英特尔Meteor Lake量产将延期至2024年。 英特尔发言人做了廓清，表示这些信息并不真实，Meteor Lake将在2023年内发布并出货，传英特尔Meteor Lake量产将延期至2024年。

传英特尔Meteor Lake量产将延期至2024年1

依照英特尔的方案，明年将推出 14 代 Meteor Lake 系列处置器，将成为首批 Intel4（7nm） 制程的产品。

从目前已知信息来看，新一代 CPU 采用了模块化设计，可以搭配不同制程的小芯片启动堆叠，再借助 EMIB 技术互联和 Foveros 封装技术启动整合。

也就是说，除了经常使用英特尔自己的 Intel 4 工艺，也会采用台积电（TSMC）制造的模块，传言或许是基于 N3 工艺。

TrendForce 表示，此举已大幅冲击台积电扩产方案，形成 3nm 制程自往年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包括 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。 因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而造成本钱压力。

对此，台积电已正式通知设备供应商调整明年设备订单。 TrendForce 预期，该举动将影响部清楚年资本支出规划，造成台积电明年资本支出规模或许较往年低。

除英特尔外，AMD、联发科、高通等都已陆续规划 2024 年量产的 3nm 产品。 同时，苹果 2024 年的 iPhone 新机处置器估量也将片面导入 3nm 制程，上述客户都可以提高台积电 3nm 在 2024 年的产能应用率及营收表现。

台积电方面否认放缓扩产方案并表示，台积电不评论与一般客户业务，且台积电产能扩大项目依照方案启动。 英特尔对此表示不评论市场传言。

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英特尔刚刚阅历了一个困难的季度，由于PC推销量的下滑，营收降低了22%，假设再对比去年同期的业绩，英特尔在2022年第二季度利润降低了109%，增加了大约50亿美元。

针对市场上的一系列传言，英特尔发言人Thomas Hannaford咨询了The Verge做了廓清，表示这些信息并不真实，Meteor Lake将在2023年内发布并出货，以供消费者选购。 此前有不少人猜想，英特尔所谓的按方案启动，只是指2023年外向协作同伴交付Meteor Lake的工程样品，或许纸面发布，在批发市场并不会晤到其身影，这毕竟是两码事。

英特尔表示，目前Alder Lake的.出货量已超越3500万。 至少外表上看，英特尔推出Alder Lake以后，止住了消费市场下滑的趋向，与AMD处于势均力敌的态势。 往年晚些时刻英特尔将推出Raptor Lake，以迎接竞争于对手新款Zen 4架构处置器的应战。

距离Meteor Lake的发布还有一年多的时期，英特尔依然有调整的空间，不过依照目前的趋向，状况不容失望。 Meteor Lake关于英特尔而言十分关键，这是首个采用Intel 4工艺的处置器，第一个经常使用极紫外光刻机（EUV）的客户端处置器，同时还是第一次性采用了模块化设计，可搭配不同制程节点的模块启动堆叠。

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受 PC 市场萎靡的影响，盈余 50 亿美元的英特尔上季度财报业绩相当拉胯。 但是昨日，市场又曝出了一个更蹩脚的信息。 集邦咨询（TrendForce）征引风闻称，Intel 14 代 Meteor Lake 处置器或跳票一年、直到 2024 年才会正式上市。 作为参考，在往年 2 月的投资者会议上，英特尔曾表示会在今夏“启动”、并于 2023 年发货。

不过很快，英特尔就断然否认了相关风闻。 发言人 Thomas Hannaford 向 The Verge 廓清道 —— 这些谣言不只失实，且 Meteor Lake 将于 2023 年投向消费级市场。

作为公司开展多年的一个关键里程碑，它不只是 Intel 4（7nm）工艺首发、也是英特尔初次为客户端处置器运用极紫外光刻（EUV），同时寄予了对‘小芯片’设计的厚望。

此前英特尔已在 12 代 Alder Lake 平台上混用过 Golden Cove 高性能 + Gracemont 节能中心，但实质上与智能机 SoC 还不是一回事。

但是关于关注过英特尔 2022 Q2 财报电话会议的人们来说，“Meteor Lake 仍在正轨”的想法并不让我们感到异常。

事先英特尔 CEO 帕特·基辛格向投资者直截了外地表示，该公司将于 2023 年为交付 Meteor Lake 。

并表示在公司外部和客户的实验室中，该系列芯片都表现出了良好的安康状况，且已向客户普遍出样。

虽然“向客户出样”并不完全能够与“做好消费级发布”划等号，但至少如今英特尔曾经明白提到了这一点。

此前 TrendForce 报告称，英特尔甚至要到 2023 年底，才会末尾 Meteor Lake 关键组件的量产。

风闻称这一事情对台积电的扩产方案发生了极大的影响，但这家芯片代工巨头未就此宣布评论，仅在致媒体的一份声明中予以否认。

最后，在 2022 Q2 财报电话会议上，英特尔表示 12 代 Alder Lake 芯片的出货量已超 3500 万。

至于 13 代 Raptor Lake 酷睿产品线会有怎样的表现，还请耐烦等候往年晚些时刻的官宣。

苹果下一代Mac将用40核3nm芯片？

未来苹果Mac的芯片改造令人惊叹：40内核3nm芯大打破

依据macrumors的报道，苹果正因循M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，方案采用台积电5nm工艺的更新版芯片，用以打造下一代MacBook Pro及Mac台式机。 这些芯片将搭载更多中心，估量将逾越现有芯片的性能表现。

但是，苹果的野心并未止步于此。 其第三代芯片将成功更大的技术飞跃，据报道，部分芯片将采用台积电最先进的3nm制程，最多可容纳高达40个计算中心。 这与M1的8核CPU、M1 Pro和M1 Max的10核CPU相比，无疑是一个清楚的优化。 甚至，苹果的顶级Mac Pro的Intel Xeon W处置器最多中心数也将被逾越。

信息人士泄漏，台积电有望在2023年前为Mac和iPhone稳如泰山消费3nm芯片。 代号为Ibiza、Lobos和Palma的这三代芯片有望率先运行于高端Mac，例如14和16英寸的未来MacBook Pro系列。 同时，性能稍弱的芯片版本也将被思索用于下一代的MacBook Air中。

特别地，下一代Mac Pro将采用M1 Max芯片的增强版，这将进一步安全苹果在性能竞赛中的抢先位置。 这一系罗列措预示着苹果Silicon Mac的未来开展将愈加令人注目，等候着在性能与创新的竞赛中，苹果带来更多的惊喜。

5nm芯片群体“遇窘”走向3nm，真的预备好了吗

从2020年下半年末尾，各家手机芯片厂商就末尾了剧烈的5nm芯片角逐，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处置器，并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现。 不过从这几款5nm芯片的实践表现来看，一些用户并不买账，以为5nm手机芯片表现并没有到达预期，5nm芯片似乎遭遇了一场群体“翻车”。

5nm芯片群体“翻车”，从7nm到5nm的为难

最早商用的5nm芯片是去年iPhone12系列手机搭载的A14仿生芯片，这款芯片晶体管到达118亿个，比A13多出近40%，且6核CPU和4核GPU使其CPU性能优化40%，图形性能优化30%，功耗降低30%。

紧接着华为发布麒麟9000，集成153亿个晶体管，8核CPU、24核GPU和NPU AI处置器，官方称其CPU性能优化25%，GPU优化50%。

最广为用户诟病的还属骁龙888。 不少数码评测博主都指出首发骁龙888的小米11性能优化有限，功耗直接上升。 有人将此归结于骁龙888的代工厂三星的5nm工艺制程的不成熟，由此以来三星自己的两款5nm芯片也面临“翻车”风险。

据外媒报道，部分iPhone12用户在经常使用手机时遇到了高耗电疑问，待机一夜电量降低20%至40%，无论是在白昼还是早晨，无论有没有开启更多的后台程序，结果照旧如此。

假设依照摩尔定律，芯片的晶体管数量每隔18个月翻一番，性能也将优化一倍，但晶体管的微缩越来越难，如今在从7nm到5nm的推进中，手机芯片的表现似乎并不尽人意，不只在性能优化方面受限，功耗也“翻车”，面临先进制程性价比上的为难。

为何5nm芯片频频翻车？当芯片工艺制程越先进时，性能与功耗终究如何变化？

设计时性能优先，制造时工艺不成熟

集成电路的功耗可以分为灵活功耗和静态功耗。

灵活功耗深刻易懂，指的是电路形态变化时发生的功耗，计算方法与普通电路相似，依据物理公式P=UI，灵活功耗遭到电压和电流的影响。

静态功耗即每个MOS管暴露电流发生的功耗，虽然每个MOS管发生的漏电流很小，但由于一颗芯片往往集成上亿甚至上百亿的晶体管，从而造成芯片全体的静态功耗较大。

在芯片工艺制程开展环节中，当工艺制程还不太先进时，灵活功耗占比大，业界经过丢弃最后的5V固定电压的设计形式，采用等比降压减慢功耗的增长速度。 不过，电压减小相同意味着晶体管的开关会变慢，部分愈加注重性能的厂商，即使是采用更先进的工艺也依然坚持5V供电电压，最终造成功耗增大。

随着工艺节点的提高，静态功耗的关键性逐渐显现。 从英特尔和IBM的芯片工艺开展中可以看出，在工艺制程从180nm到45nm的演进环节中，晶体管集成度增速不同，灵活功耗或参与或增加，但静态功耗不时呈上升趋向，45nm时，静态功耗简直与灵活功耗持平。

虽然一些设计厂商宁愿在降低功耗上做出牺牲也要优化性能，但也不得不面对高功耗带来的负面影响。

关于用户而言，设备发热严重以及耗电严重是高功耗带来的直接影响，假设芯片散热不好，严重时会造成芯片异常甚至失效。

因此，行业内依然将低功耗设计视为芯片行业要求处置的疑问之一，如何平衡先进节点下芯片的性能、功耗与面积（PPA），也是芯片设计与制造的应战。

从通常上而言，芯片制程越先进，更低的供电电压发生更低的灵活功耗，随着工艺尺寸进一步减小，已降低到0.13V的芯片电压难以进一步降低，以致于近几年工艺尺寸进一步减小时，灵活功耗基本无法进一步降低。

在静态功耗方面，场效应管的沟道寄生电阻随节点提高而变小，在电流不变的状况下，单个场效应管的功率也变小。 但另一方面，单位面积内晶体管数目倍速增长又优化静态功耗，因此最终单位面积内的静态功耗或许坚持不变。

对芯片行业影响严重的FinFET就是平衡芯片性能与功耗的方法之一，经过相似于鱼鳍式的架构控制电路的衔接和断开，改善电路控制并增加漏电流，晶体管的沟道也随之大幅度缩短，静态功耗随之降低。

不过，从7nm演进到5nm则更为复杂。

Moortec首席技术官Oliver King曾接受外媒体采访时称：“当我们更新到16nm或14nm时，处置器速度有了很大的提高，而且漏电流也降低得比拟快，以致于我们在经常使用途理器时能够用有限的电量做更多的事情。 不过当从7nm到5nm的环节中，漏电状况又变得严重，简直与28nm水平相反，如今我们不得不去平衡他们。 ”

Cadence的数字和签准组初级产品控制总监Kam Kittrell也曾表示，“很多人都没有弄清能够消耗如此多电能的东西，他们要求提早失掉任务负载的信息才干优化灵活功耗。 常年以来，我们不时专注于静态功耗，以致于一旦切换到FinFET节点时，灵活功耗就成为大疑问。 另外多中心的出现也有或许使系统过载，因此必需有更智能的处置方案。 ”

这是5nm芯片设计、制造公司共同面临的疑问，因此也就能够稍微明白为何现有的几款5nm芯片群体“翻车”。 不成熟的设计与制造都会影响性能与功耗的最大化折中，当然也不扫除芯片设计厂商为追求性能更好的芯片，而不愿花鼎力气降低功耗的状况。

为难的是，越顶尖的工艺，要求的资金投入就越大，理想上追求诸如7nm、5nm等先进工艺的范围并不多，假设先进的工艺无法在功耗与性能上有极大的改善，那么追求愈加先进的制程似乎不再有原本的意义。

走向3nm，真的预备好了吗？

依据市场研讨机构International Business Strategies（IBS）给出的数据显示，65nm工艺时的设计本钱只要求0.24亿美元，到了28nm工艺时要求0.629亿美元，7nm和5nm本钱急速增长，5nm设计本钱到达4.76亿美元。

同时，依据乔治敦大学沃尔什外交学院安保与新兴技术中心（CSET）的两位作者编写的一份题为《AI Chips：What They Are and Why They Matter》的报告，作者借助模型预估得出台积电每片5nm晶圆的不要钱或许约为17，000美元，是7nm的近两倍。

在预算的模型中，作者预算出每颗5nm芯片要求238美元的制形本钱，108美元的设计本钱以及80美元的封装和测试本钱。 这使得芯片设计公司将为每颗5nm芯片支付高到426美元（约2939元）的总本钱金额。

这意味着，无论是芯片设计厂商还是芯片制造厂商，遵照摩尔定律开展到5nm及以下的先进制程，除了要求打破技术上的瓶颈，还要求有庞大的资本作为支撑，熬过研发周期和测试周期，为市场提供功耗和性能均有改善的芯片最终进入报答期。

因此，并不是业界一切人都对5nm芯片的推进持积极失望的态度。 芯片IP供应商Kandou的首席执行官Amin Shokrollahi曾在接受外媒采访时表示：“对我们而言，从7nm到5nm是令人厌恶的，电路不会按比例缩放，而且要求很多费用，我们没有看到这其中的优势。 但是客户希望我们这样做，所以我们不得不这样做。 ”

还有全球第二大芯片代工厂Global Foundries出于经济思索，于2018年宣布放置7nm项目，将资源回归12nm/14nm上。 就连实力弱小的英特尔也在10nm、7nm的研发环节中屡次受阻。

不过，这依然无法阻止各家手机芯片设计厂商在先进制程上的竞争，更无法阻止三星和台积电之间的制程霸主争夺。

在先进制程的芯片制造方面，三星视台积电为最大的竞争对手，三星在同台积电的竞争中，先进制程的推进断断续续，曾经为了先下手为强直接从7nm跳到7nm LPP EUV，二者同时在2020年成功5nm FF EUV的量产，如今又都斥巨资投入3nm的研发与量产中。

上周五，台积电CEO魏哲家在投资人会议上宣布，台积电2021年资本的支出将高到250亿至280亿美元，其中80%会经常使用在包括3nm、5nm及7nm的先进制程上，10%用在高端封装及光罩作用，另外10%用在特殊制程上。

依据台积电3nm制程的进度，估量将在2021年试产，在2022年下半年进入量产，协助英特尔代工3nm处置器芯片。

与此同时，三星也曾对外称其3nm GAA的本钱或许会超越5亿美元，预期在2022年大规模消费采用比FinFET更为先进的GAAFET3nm制程芯片。

回归到5nm移动处置器的实践状况，无论是出自哪家厂商的设计与消费，均面临性能和功耗方面的疑问，5nm芯片似乎还未成熟，3nm量产就要2021年末尾试产。越来越趋于摩尔定律极限的3nm，真的预备好了吗？