00522.HK ASMPT 第三季度经调整盈利为港币2950万元 (005228最新基金净值)

媒体10月30日丨ASMPT(00522.HK)公布公告，2024年第三季度，销售支出为4.29亿美元，按季持平，按年则下跌3.7%。半导体处置方案分部销售支出录得增长，而外表贴装技术处置方案分部的销售支出则降低。在半导体处置方案分部的推进之下，新增订单总额为4.06亿美元，按季增长1.5%及按年增长7.1%，但部分被外表贴装技术处置方案分部的疲软所抵消。集团的经调整盈利为港币2950万元，按季及按年降低，关键受外币汇兑影响所致。撇除该影响，经调整盈利按季应为持平及按年则上升73%。

集团于季末的未成功订单总额约为8.06亿美元，订单对付运比率为0.95。集团的流动资金状况维持稳健，截至2024年9月30日，集团的现金及银行存款总合共港币54.7亿元，而银行借款则为港币25.8亿元。集团预期2024年第四季度的销售支出将介乎于3.8亿美元至4.6亿美元之间，以中位数计按年降低3.5%，按季亦降低2.0%。

2024年第三季度，全体半导体行业的复苏步伐依然各异。一方面，包括消费者、电脑及通讯终端市场运转的周期性半导体需求(非人工自动相关)的复苏步伐较预期缓慢。此外，汽车及工业终端市场依然疲弱。这些趋向继续影响集团半导体处置方案分部的支流业务及外表贴装技术处置方案分部的业务。

半导体处置方案分部的支流业务于本季度的新增订单总额按季录得增长。但是，有关业务订单依然较零散，其销量有余以反映市场普遍地复苏。外表贴装技术处置方案分部的全体市场仍继续疲弱，且新增订单总额处于较低水平，虽然如此，往年该分部依然坚持市场抢先位置。

另一方面，对生成式人工自动的需求上升，推出去自关键人工自动介入者的大批资本性支出。人工自动的减速采纳继续推进对先进逻辑及记忆体封装运转的需求。集团的先进封装(“AP”)处置方案继续因此而受惠，其新增订单总额于本季度坚持微弱，这关键受惠于热压焊接(“TCB”)及光子处置方案所支持。集团共同及普遍的产品组合继续是其关键的优点。由于集团业务遵照不同的周期，先进封装的势头缓减了部分支流业务疲弱的影响。