估量往年天玑旗舰手机芯片营收将同比增70% 联发科 (天玑2021年)

《科创板日报》31日讯，联发科表示，第三季在自入手机、自动配件平台及电源控制芯片三个营收类别营收同比及环比均坚持增长的状况下，推进营收达成同比及环比增长的目的。同时，受益于产品组合优化，也使得毛利率抵达48.8%，超出原先财测的下限48.5%。此外，联发科提高了2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期，从原先的估量逾越50%的同比增长率，提高到了逾越70%的同比增长率。

这次联发科真的翻身了！高通的位置恐怕要遭到要挟了

有一句话叫做时代早就英雄，英雄成就时代，手机芯片高通和联发科不时是竞争对手，但是后来联发科对市场不时不是很上心，于是形成了高通简直垄断的局面，尤其是安卓手机的高端市场，只要高通，当然麒麟就另说了，如今麒麟基本曾经断了，直到5G的到来之前，高通一家独大的局面不时在延续， 面对5G这个新的大环境联发科终于末尾正视了起来，从19年年底的 一场发布会末尾，网友便末尾高喊联发科YES的口号。 如今到了2020年年底了，联发科这一年的表现如何？我们无妨先看一组数据，用真实数据来说话，最近联发科发布了11月份的营收报告，11月的营收到达了77.9亿人民币，环比增长10.18%，比去年同期增长了62.67%，同时，随着5G时代万物互联的开展趋向以及全球多个国度和地域5G的普及，联发科5G手机芯片将会成功猛涨的趋向，另外，智能家居以及物联网芯片这一块联发科也有涉足，随着这个需求的日益增长，联发科第四季度的营收会继续不时下跌。 实践上2020年，联发科全体开展十分出色，在这个5G普及的关键阶段，推出了高端5G芯片天玑1000+，网上的评论一片叫好，媲美高通，有点中央甚至抢先了高通，而高通此时也被网友赐予了膏通的称号，联发科顺势分开了多款5G芯片，高端、中端、低端、迅速反击，而且往年搭载天玑系列芯片的厂商也在逐渐增多，小米、oppo、vivo甚至华为的荣耀也少量采用联发科的芯片，联发科高端系列正在发力，中端市场正在扩展，而高通还在挤牙膏，高通以后的日子 不会这么太平了，会收到很大的影响。 5G是万物互联的时代，除了手机像是智能电视、笔记本、智能家居这些也会采用新的芯片，智能电视市场联发科也有着不错的表现，创维、长虹、小米、OPPO这些厂家的智能电视都采用了联发科的芯片，假设你对电视比拟了解的话，你会发现联发科在电视范围还是有着无足轻重的位置的。 Chromebook笔记本电脑市场这块市场联发科也是紧抓不放，Acer和HP都发布了搭载联发科芯片的Chromebook笔记本电脑。 于此同时，上个月联发科还发布了 MT8192、MT8195 两款 Chromebook 芯片。 联发科仰仗5G这个新市场以及多元化的战略方向，成功了成功了大翻身，尤其是手机市场的表现让人眼前一亮，还是 比拟等候联发科和高通的正面博弈的。

联发科9月营收同比增61%靠华为？

近日，联发科发布其9月份业绩，单月营收到达新台币378.66亿元（约人民币88.61亿元），同比增长惊人的61.18%，环比增长15.74%，显示出微弱的增长势头。 华为的推销奉献了这一增长的关键动力，8月兼并净销售额较7月增长22.57%，同比增长41.98%，显示出华为对联发科5G芯片需求的微弱增长。

业绩增长的面前，是5G手机市场的减速普及和美国禁令带来的影响。 联发科在全球5G市场占据有利位置，天玑系列芯片如天玑1000、天玑800系列以及天玑720的发布，推进了公司营收的继续上升。 尤其是华为被美国禁令影响，对联发科5G芯片的推销需求剧增，促使联发科养精蓄锐地满足市场需求。

此外，联发科与Intel和AMD的协作也为营收增长添砖加瓦。 T700 5G调制器已成功运行于Intel团体电脑的5G独立组网呼叫，而为AMD锐龙笔记本提供的5G基带芯片也将助力无线网卡产品的开展。 这些协作不只拓宽了联发科的业务范围，也为公司带来了额外的增长点。

总结来看，联发科仰仗华为的大额推销和自身5G技术的抢先位置，以及与其他科技巨头的协作，估量往年的营收将继续刷新纪录。

从1到9旗舰更新，联发科天玑9000详细性能曝光

联发科在过去一年多时期里，可以算是表现最好的移动SoC厂商，曾经延续多个季度位居出货量第一。 依据其第三季度财报，借助5G更新热潮，联发科在移入手机SoC市场的年增幅高达72％。 特别是在往年第二季度，其市场占有率甚至到达了43％。 不过，我们也应该留意到，虽然联发科之前推出的天玑1×00系列虽然改动了消费者的印象，并且被智能手机厂商普遍采用，但是在与高通骁龙888、三星Exynos2100等竞争对手的旗舰芯片的竞争中，还没有拿下对等的位置。 在这种状况下，联发科依然要求在旗舰芯片拿出更好的产品，来让自己市占率第一的位置愈加稳如泰山。 今天，联发科官宣了下一年度的旗舰级SoC天玑9000，将在未来一年与高通及三星的旗舰芯片正面竞争。 产品要求从1直接跨到了9，可见联发科对这款产品的决计。 首先是工艺方面，仰仗近水楼台的优势，联发科天玑9000率先采用了台积电4nm制程工艺。 从目前来看，这曾经是移动SoC范围可以采用的最好的制程，相比竞争对手可以取得一定优势。 其次是规格方面，天玑9000采用了新一代ARMv9架构CPU，拥有1个最新设计的Cortex-X2超大核，频率高达3.05GHz；3个Cortex-A710大核，频率为2.85GHz；4个Cortex-A510能效中心，频率1.8GHz。 同时，其还提供了对LPDDR5X内存的支持，拥有7500Mbps的内存传输速率。 GPU方面，天玑9000拥有10个中心的Mali-G710，支持移动端光追和180HzFHD+显示。 AI方面，天玑9000搭载了联发科第五代APU，总计有6个AI处置内核，可以提供4倍的性能和效能。 这些性能为智能手机提供了超乎想象的超大计算性能，依据官方宣布的测试结果，天玑9000的安兔兔跑分曾经打破百万，抢先高通骁龙888大约20%。 在影像方面，天玑9000搭载了旗舰级的18位HDR-ISP图像信号处置器，最高支持3.2亿像素摄像头，处置速度高达90亿像素/秒，可以成功三个摄像头同时拍摄HDR视频并支持三重曝光。 天玑9000采用了MediaTekM805G基带，支持3GPP的Release16规范，不过其只支持Sub-6GHz5G全频段网络，不支持毫米波规范。 此外，天玑9000还首发支持蓝牙5.3，同时支持Wi-Fi6E2*2MIMO、北斗Ⅲ代-BICGN55导航等。 虽然还没有看到高通和三星的下一代旗舰的详细规格，但是结合目前的预测状况，我们以为联发科天玑9000在明年的旗舰竞争中应该能够取得不错的效果，特别是在本钱和最新制程产能两方面的优势加持下。 当然，我们更等候的是，在联发科片面发力的状况下，明年各家的旗舰智能手机定价不要那么“保守！