意法半导体第三季度净利润暴跌68% 下调全年预期 (意法半导体第三代先进像素技术研究)

意法半导体（STMicroelectronics）周四发布第三季度净利润和销售额双双下滑，并往年第三次下调了年度业绩预期，因汽车和工业设备对芯片的需求依然疲软。

这家欧洲芯片制造商周四还表示，将在全公司范围内启动一项方案，以重塑其制造足迹并增添本钱。该公司CEO让-马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）表示，到2027年底，此举将每年节省高达数亿美元的本钱。

该公司表示，估量往年全年营收约为132.7亿美元，比2023年降低逾23%，低于此前132亿美元至137亿美元的预期。该公司还表示，毛利率应略低于40%。

意法半导体第三季度净利润为3.51亿美元，同比降低近68%。营收为32.5亿美元，同比降低近27%。

英特尔、高通、海力士等28家全球关键半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)发布2019财年第一季度财报。 报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比降低11%。 这是鲍勃-斯旺往年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。 在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比降低51%。

记忆体芯片消费商韩国SK海力士(SK Hynix)发布2019年第一季度业绩。 当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期增加了22%。 季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期增加了69%。 净利润1.10万亿韩元，比上年同期增加了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季支出降低5%，为延续第二个季度降低，同时半导体市场总体放缓。 第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。 支出从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)发布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。 当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。 当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业支出为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。 当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)发布截至2019年3月30日的第一季度财报。 第一季度成功净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)发布2019财年第一季度业绩。 当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。 当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)发布2019财年第一季度业绩。 当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。 当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)发布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。 第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。 财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)发布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。 当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。 当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。 在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元降低5%。 高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)发布第一季度财报。 第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比降低31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比降低68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。 税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)发布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。 当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。 当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD发布往年第一季度营业支出12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元降低23%，关键源于计算和图形业务支出降低。 净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元降低80%。

赛灵思(Xilinx Inc)发布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。 第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。 当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。 财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。 财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)发布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。 当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。 当季净盈余4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)发布2019年第一季财务报告，兼并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较增加11.8%。 税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比增加了31.6%。

联华电子(UMC)发布2019年第一季财务报告，兼并营业支出为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比增加13.1%。 归属母公司净利为新台币12.0亿元。 第一季，联华电子晶圆专工营收到达新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际发布截至2019年3月31日止三个月的综合运营业绩。 第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。 第一季度净利润1230万美元。

设备

运行资料公司(Applied Materials, Inc.)发布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。 当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。 当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。 其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球运行服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)发布截至3月31日的2018财年业绩。 财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。 财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。 财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。 净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。 当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)发布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。 当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。 当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)发布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。 当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。 当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2019年第一季度业绩。 当季营业支出净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。 营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。 税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。 归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。 其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。 净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。 当季净盈余2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。