英伟达供应商Ibiden思索放慢扩张 需求 AI 以满足 (国内唯一英伟达供应商)

英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的关键供应商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）首席行动官表示，该公司或许要求放慢产能增长速度，以满足需求。

CEO Koji Kawashima 表示，这家拥有 112 年历史的公司消费的人工自动用基板销售微弱，客户将一切产品一抢而空，并补充说，这种需求或许至少会继续到明年。

Ibiden 正在日本中部岐阜县建造一家新的基板工厂，估量在 2025 年最后一个季度左右投产，产能为 25%，到 2026 年 3 月抵达 50%。但川岛说，这或许还不够。该公司正在商榷何时让剩余的 50% 产能上线。

“我们的客户有顾忌，”他在接受采访时说。“他们曾经讯问我们下一步的投资和产能扩张方案了。”

Ibiden 的客户包括英特尔公司、超威半导体公司、三星电子公司和台湾半导体制造公司以及英伟达。其中许多客户在产品开发初期就向这家日本公司提供咨询，由于基板（用于将信号从半导体传输到电路板）要求依据每个芯片量身定制。基板肯定能够接受英伟达图形处置单元的热量，才干构成一个包括内存等组件的 AI 芯片封装。

英特尔一度占 Ibiden 芯片封装基板支出的 70% 至 80%。由于这家美国芯片制造商难以成功扭亏为盈，该公司首席行动官基辛格 （Pat Gelsinger）最近被罢免，这一比例在截至 3 月的财年降低到 30% 左右。

对英特尔的依赖损害了 Ibiden 的股价，往年下跌了约 40%。10 月份，由于通用主机组件需求疲软抵消了 AI 主机相关增长，Ibiden 下调了利润预期。不过，虽然川岛指出扩展与英特尔以外芯片制造商的业务往来很关键，但他置信英特尔会反弹。

“英特尔的全体技术十分先进，”Kawashima表示。“英特尔培育了我们，为我们翻开了许多大门。我们与英特尔的相关将永远是我们的财富，英特尔永远是我们的关键客户。”

这位CEO表示，由于许多本国芯片制造商不愿将最新技术转移到美国，揖斐电自身在美国没有制造工厂。Kawashima表示，虽然美国中选总统特朗普方案对多种产品征收关税，但该公司由于休息力和物流本钱的要素，没有方案在美国树立任何工厂。

目前，英伟达的一切 AI 半导体均经常经常使用 Ibiden 的基板，虽然台湾竞争对手如Unimicron Technology Corp．也在关注该范围。但西洋证券剖析师Hideki Yasuda表示，突破 Ibiden 作为关键供应商的位置并非易事。

“英伟达的 AI 芯片要求精细的基板，而 Ibiden 是惟逐一家能够以高产量量产这些芯片的公司，”他说。“台湾竞争对手无法抢走 Ibiden 的市场份额。”

AI 半导体占 Ibiden 约 3700 亿日元（23 亿美元）销售额的 15% 以上，估量这一比例还将进一步上升。英伟达表示，在遇到一些初始技术应战后，它已末尾片面消费其下一代 Blackwell 芯片。

从久远来看，英伟达或许面临迈威尔和博通等公用运转芯片以及谷歌和微软等公司外部芯片的剧烈竞争。Kawashima 表示，实际上，Ibiden 应该能够容纳一切这些芯片，由于 AI 芯片的封装设计和资料或许与英伟达的坚持相似。

封装行业中的P3封装基板是用于承载芯片的线路板，属于PCB技术分支，是中心的半导体封测资料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻浮化特点。 基板为芯片提供支撑、散热和维护，同时为芯片与PCB母板提供电气衔接及物理支撑。 封装基板的产品工艺随封装方式不时演进，替代传统资料如引线框架、环氧模塑料、键合金丝等。 封装基板分为CSP、FCCSP、FCBGA等类型，适用于手机、可穿戴设备、存储等范围。 FC-BGA封装基板产品遭到AI高性能运算的拉动，是封装基板中生长潜力最大的产品。 FC-BGA能够成功高速化与多性能化的高密度半导体封装，运行范围包括CPU、GPU、高端主机、网络设备、游戏机、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS。 相较于FCCSP产品，FC-BGA层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小，能够承载高性能运算。 市场规模在2019年前遭到挖矿需求动摇，但2019年后，高性能计算需求带动主机CPU市场、AI运行推进GPU市场增长，头部消费电子厂商转向FCBGA封装基板，市场加快扩容。 国际CPU、GPU与FPGA范围逐渐成熟，CPU运行触及PC、主机、嵌入式系统、视频、多媒体处置、汽车等，GPU产品与海外龙头厂商如英伟达、AMD存在差距，但在AI运行范围构成优势。 封装基板行业有别于传统PCB，加工难度与高投资门槛是中心壁垒。 加工难度体如今产品层数、板厚、线宽、线距、最小环宽等方面，封装基板是更高端的PCB，线宽/线距范围在10~130um，远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。 随着封装基板线宽与线距继续演进至15/15um以下，原来普通多层PCB所采用的减成法工艺不再适用，更多采用半加成法等先进消费制造手腕。 此外，随着IC封装基板精细线路向10μm/10μm的超细线“超衔接技术”开展，制造技术难度成倍参与。 投资本钱高，报答周期长。 高端FC-BGA环节，全球仅欣兴电子、南亚电路、揖斐电（Ibiden）、三星电机（SEMCO）、Shinko等五家厂商介入大规模投资。 随着高性能运算需求拉动，产能紧张，净利率由2019Q1的-4.4%大幅增长至2021Q3的22.0%。 全球市占率方面，封装基板产品前五大供应商集中度远高于PCB行业全体，2020年前十大厂商集中度高达83%，远高于PCB厂商全体集中度48%，且前十大厂商排名稳如泰山。 欣兴电子可成功从简易FCCSP到复杂FCBGA的全品类掩盖，南亚电路重点规划复杂FCBGA，景硕科技以FCCSP产品见长，逐渐切入复杂类FCBGA。 全球前十大封装基板厂商提出扩产规划，估量2023-2024年集中投放产能，产品面向FC-BGA，但直接针对中国市场需求的规划较少。 内资厂商如深南电路、兴森科技、珠海越亚等已初具规模，深南电路在产能规模及营收体量上位居第一，兴森科技支出规模仅次于深南电路与珠海越亚，产品制程才干到达普通类封装基板水平。 存储类市场中，CSP及FC-CSP市场相关于高端运行如手机处置器AP等盈利较薄，日系厂商与韩系厂商转向高阶产品，由国际厂商填补空缺。 长江存储、合肥长鑫产能释放后带来微弱需求，深南电路与兴森科技加大产能规划。 内资厂商规划先进FC-BGA市场，有望婚配国际半导体潜在的配套需求。 第一梯队厂商规划扩张FC-BGA产品产能，深南电路、兴森科技达产后对应年产能区分可到达2亿颗、2.4亿颗。 随着国际CPU、GPU等设计公司兴起，封装基板厂商有望随同中心客户的产品制程开展。 内资厂商大多从PCB环节动身，经过吸引具有成熟阅历的团队成功FC-CSP及FC-BGA产品制程的追逐。 与台资企业不同的是，以后封装基板的技术迭代关键驱动力来自终端客户的需求变化，而非来自封装工艺的演进。