IPO追踪 天域半导体是一家怎样的公司

建基于东莞的广东天域半导体股份有限公司于2024年12月向港交所提交上市开放文件，财华社留意到，其股东栏中不乏华为和 （01211.HK） 等名字，这终究是一家怎样的公司？

功率半导体抢先供应商

功率半导体器件，也被称为电力电子器件，包括二极管、晶体管、晶闸管和传感器，是电子系统中控制电力的关键。功率器件简直用于一切电子制造业，从计算机范围的笔记本电脑、PC、主机、显示器等到移动通讯范围的手机等设备，也普遍运转于消费电子范围的家电和各类数码产品，以及工业控制类的工业设备。

消费功率半导体的其中一项关键原资料是外延片。外延片经过在衬底外表构成各种层来制成，以增强衬底的性能特性，包括更强的电流耐受性、更高的电压耐受性以及操作稳如泰山性。

随着技术提高，外延片从最后的硅展开到以碳化硅和氮化镓为代表的新一代资料。对比于最后的硅，碳化硅资料具有更宽的禁带，经常经常使用于高电压和高温环境，在以高功率为关键理想器件特性方面具有优点，而相关于氮化镓，碳化硅在电力供应、铁路及电动汽车电力电子方面拥有更普遍的浸透率。

方便来说，碳化硅功率半导体器件得益于新动力汽车（包模糊动和纯电）、光伏和储能系统、电力供应、铁路和包括无人驾驶飞机等新兴行业的蓬勃展开。

碳化硅功率半导体器件的抢先分部由衬底供应商及外延片供应商组成，外延片供应商向衬底供应商推销衬底，用于消费外延片，衬底及外延片的本钱区分占碳化硅器件总本钱的47%和23%。

目前，市场上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸和8英寸，其中8英寸外延片或是未来碳化硅外延片行业的重点趋向。天域延聘的弗若斯特沙利文报告估量，4英寸外延片市场将呈降低趋向，而以后支流的全球碳化硅6英寸外延片于2019年至2023年的复合年增幅为46.1%，至78万片，估量到2028年，年复合增幅将降至20.8%，至200.8万片。另一方面，8英寸外延片将高速增长，2019年至2023年的复合年增幅抵达224.6%，至2023年的4.2万片，到2028年仍可坚持136.0%的年复合增幅，需求或抵达308.1万片。

这份报告估量中国的8英寸外延片增长将远高于全球平均水平，2023年至2028年的年复合增幅或抵达457.8%，而到2028年的市场价值或抵达80亿元人民币。

以后，天域半导体在中国碳化硅外延片市场拥有最高的市场份额，按支出计市场份额抵达38.8%（按2023年支出计算），相比排名第二的供应商市场份额28.6%高出10.2个百分点；按销量计市场份额达38.6%，较排名第二的供应商市场份额28.6%高出10个百分点。

2024年上半年业绩清楚下滑

在过去三年，天域半导体经验了微弱的支出及业绩增长，其外延片（包括自制外延片和按代工服务形式销售的外延片）由2021年的1.7万片增至2022年的4.45万片，并进一步于2023年增至13.21万片，复合年增幅为178.7%；其支出由2021年的1.55亿元（单位人民币，下同），增至2022年的4.37亿元，并进一步增至2023年的11.71亿元，复合年增幅为175.2%。

业绩更是逐年好转，从2021年的净盈余1.80亿元转为2022年的净溢利2.8百万元和2023年激增净溢利激增至95.9百万元。

但是值得留意的是，到2024年上半年，该公司的业绩清楚下滑：半年支出从2023年上半年的4.24亿元降低至3.61亿元；毛利从2023年上半年的82.2百万元大幅减至2024年上半年的毛损43.8百万元，并在2024年上半年录得净盈余1.41亿元，对比2023年上半年为净溢利20.7百万元。

2024年上半年业绩大幅降低关键要素，该公司解释是由于：

1）碳化硅外延片及衬底的市场多少钱下跌：售价降低形成支出降低，也形成存货撇减拨备，令销售本钱介入；

2）贸易摩擦，其海外销售额由2023年上半年的1.68亿元人民币降低75.5%，至41.2百万元人民币。

我们留意到，2024年上半年其代工业务量清楚收缩，6英寸代工销售碳化硅外延片由上年同期的2,955片降低至459片，应是支出清楚降低的关键要素。该公司也在其提交的开放文件中提到了在特定地域销售晶圆使其面临风险。

其2024年上半年业绩的蹩脚表现，或严重拖累了市场的希冀值，那么该公司还无机遇吗？

风险与机遇

得益于储能、新动力汽车、新兴行业的蓬勃展开，天域半导体处于一个展开前景良好的细分范围中的一个比拟小的利基市场，供应的是一种不算关键的关键组件，而该组件的可替代率挺高，但是也存在肯定的专业难度和产能限制，加上该公司已拥有中国供应量的最大头和全球供应量的第三大，具有肯定的门槛。

面对某些地域市场的贸易限制，天域半导体的出口业务或遭到影响，不过应可得益于中国需求更为微弱的增长。

天域半导体从2018年末尾量产6英寸碳化硅外延片。2022年成功8英寸外延片的研发。2023年末尾试产8英寸碳化硅外延片。2024年末尾量产8英寸碳化硅外延片，与海外抢先的整合器件制造商（IDM）汽车客户就8英寸碳化硅外延片达成战略协作。

我们从其财务数据猜想，该公司应是从2023年下半年末尾供应8英寸外延片，而从平均售价来看，8英寸外延片的定价更高，若交付量大幅上升，其带来的支出与利润增长应较为清楚。

但另一方面，多少钱跌势也很清楚，或意味着这些供应商要求一直地规模消费、优化消费流程和投入研发，以跟上技术迭代的速度以成功盈利。

在产能方面，天域半导体或也有所预备，该公司的消费基位置于东莞，现有消费基地的修建面积约3.6万平方米，关键专注于消费6英寸碳化硅外延片。

此外，该公司置办了位于东莞生态园消费工厂的一块土地，为日后的产能扩展做预备，修建面积约为6.3万平方米，年度设计总产能为160万片外延片，并将在未来两年装备先进的消费设备及机械以及多条消费线，估量关键经常经常使用重生态园消费基地以满足8英寸碳化硅外延片的预期消费重点，并具有消费6英寸碳化硅外延片的才干。

该公司于2023年第1季末尾树立生态园消费基地，估量于2025年第1季成功生态园消费基地的树立，并末尾装置及调试设备，以正式投产。

目前该公司是中国最大的6英寸碳化硅外延片消费线，也是中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片才干的公司之一。2023年12月31日，其现有的总部消费基地年产能约为42万片碳化硅外延片，估量其正在扩产的重生态园消费基地将于2025年内介入约38万片碳化硅外延片的年度方案产能，使其年方案总产能抵达80万片碳化硅外延片。

但我们也留意到，受销量下滑影响，其2024年上半年的产能运行率仅32.0%，而在最好景的2022年，其产能经常经常使用率为89.7%，若其销售业务依然受压，自觉扩张或许只会减轻本钱压力。

股东与高管背景

到目前为止，该公司的开创人李锡光和欧阳忠区分以集团身份直接控制约29.05%和18.21%权益，华为的哈勃科技持有约6.57%权益， 比亚迪（002594.SZ） 持有1.50%权益。

值得留意的是，作为开创人、大股东、执行董事兼总经理，李锡光目前在多家其他企业担任执行董事，担任全体控制业务，包括东莞市鸿昌水泥制品有限公司、东莞粤宝和广东天泽恒益科技有限公司，能否真如其文件中所说不会影响到在天域半导体的现有职务和职责呢？

另一位开创人欧阳忠则担任非执行董事，其他董事均为非执行董事。

总结

总括而言，天域半导体有肯定的看点——碳化硅半导体器件外延片最大国际供应商，应可得益于国际需求的微弱增长，而且该公司已在拓展产能，应能满足行业的全体增长。但是护城河不够深、2024年以来业绩表现能否会继续下跌、产能会否过剩、行业演化快于其应变是该公司面临的关键风险，能否将这些风险转变为增长点，才见真章。

为此，天域半导体或希冀经过在港上市，筹资将用于未来五年扩张产能和优化自主研发和创新才干，战略投资及收买以扩展客群和丰厚产品组合，扩展全球销售及市场营销网络（包括于2025年之前在马来西亚、意大利和日本设立的三个销售中心未来五年的办公室租金开支），以及营运资金。