英伟达升级Blackwell架构产品线 郭明錤 CoWoS (英伟达升级驱动黑屏)

义了其产品阵容。其中，200系列采纳双芯片设计(经常经常使用CoWoS-L制造)；300系列采纳双芯片(CoWoS-L)和单芯片(CoWoS-S)设计。他表示，新路途图形成传言称英伟达正在增添CoWoS-S产能，显然至少在未来一年左右的时期里，英伟达对CoWoS-S需求将大幅增加。但从英伟达角度来看，CoWoS-S增添关键是由于产品路途图改动，而不是需求下滑。这一变化也很好地配合了台积电(201.45,0.09,0.04%)(TSM.US)将其CoWoS-L技术作为支流处置方案的战略方案。

英伟达Blackwell架构蓝图调整

200系列：采纳Dual-die(CoWoS-L制造)设计，系统产品如GB200 NVL72、HGXB 200。

300系列：采纳Dual-die(CoWoS-L制造)与Single-die(CoWoS-S)设计，系统产品如GB300 NVL72(Dual-die)、HGXB 300 NVL16(Single-die)。

Nvidia将300系列的Dual-die与Single-die区分命名为Ultradual-die与Ultrasingle-die。郭明錤以为，此举地道是行销命名，没实质意义。依据以上新蓝图规划，较能合了解释为何最近市场传言Nvidia砍CoWoS-S产能，由于至少未来一年以上Nvidia对CoWoS-S的需求确实清楚降低。

200系列世代，移除原本的B200A(Single-die，CoWoS-S制造)，故不要求CoWoS-S。

自1Q25末尾，Nvidia改主推200系列并降低H系列(CoWoS-S制造)供应，故逐渐不要求CoWoS-S。

采纳B300系列的系统产品估量在2026年大批出货，现阶段Nvidia与CSP清楚偏好GB300NVL72(CoWoS-L消费)，故B300系列虽有采纳Single-die/CoWoS-S的系统，但GB300 NVL72会先出货，故对CoWoS-L的需求急切性高于CoWoS-S。

他表示，以上的产品线变化，或多或少会对Nvidia与供应链的业绩构成影响，部分供应商会遭到特地大的影响故近期股价也清楚修改了。但从Nvidia的角度，放缓/砍CoWoS-S扩产关键是因应产品线的变化，而非需求端构成。这样变化也契合台积电方案主推CoWoS-L为支流方案的战略规划。