万众注目！芯片巨头们财报季开启 美股将迎来新一轮涨势 (万众一芯)

随着聚焦于模拟芯片的美国芯片巨头德州仪器(TXN.US)将于本周发布业绩，自2023年以来的这轮“美股终年牛市”的中心驱动力之一——美股市场的芯片股，行将迎来新一轮财报季。在华尔街金融巨头高盛的半导体剖析师团队看来，中国台湾的芯片制造巨头台积电最新发布的业绩与展望透显露AI芯片仍处于需求井喷式增长态势，同时半导体制造与测试设备也因芯片需求复苏势头而处于微弱增长周期，因此高盛以为美股芯片巨头们行将接连发布微弱的财报数据以及未来业绩展望。

特朗普于1月20日正式重返白宫，买卖员们末尾预期“特朗普2.0时代”或将推进通胀东山再起，进而令投资者们担忧以后处于历史最高位左近纳斯达克综合指数以及标普500指数或许步入下跌轨迹，因此 占据纳指与标普500高权重的芯片巨头们的微弱业绩增长数据，关于提振全球科技股投资者们的“AI信奉”，乃至整个美股看涨走势而言可谓至关关键。

华尔街金融巨头高盛在最新发布的一份研报中指出， 总部位于中国台湾的“芯片代工之王”台积电发布的第四季度业绩以及2025年业绩展望均大幅优于预期，积极的业绩前景预示着AI芯片以及全球半导体晶圆制造设备 (WFE) 、测试设备与半导体原资料供应商们的绝望增长势头。

全体来看，高盛的半导体行业剖析团队以为台积电的业绩增长继续减速，加上控制层关于芯片代工业务终年增长轨迹的决计彻底恢复，支持该机构关于AI芯片所主导的高性能计算、网络基础设备以及企业级存储范围关键推进要素的积极树立性看法， 高盛在研报中重申关于美股芯片巨头们的积极展望，其中包括占据纳指与标普500指数高额权重的英伟达(NVDA.US)——高盛重申“买入”评级以及继续被归入高盛的“确信买入名单”、重申关于博通(AVGO.US)、迈威尔科技(MRVL.US)、Arm(ARM.US)、Credo Technology(CRDO.US)以及美光科技(MU.US)的“买入”股票评级。

此前华尔街另一大行美国银行(Bank of America)的剖析师团队近日在一份报告中表示， 2025年芯片股仍有或许是美股表现最亮眼的板块之一，并且涨幅奉献力气有望从片面受益于AI热潮的“AI芯片三巨头”等芯片公司扩展至模拟芯片以及电动汽车芯片股等终年跑输美股大盘以及费城半导体指数的“非AI”芯片股标的。

美股芯片板块的“AI芯片三巨头”—— 即英伟达、博通以及迈威尔科技均位列美国银行的2025年“首选芯片股名单” ，美银该名单上的芯片股标的还包括半导体设备巨头泛林集团(LRCX.US)、汽车芯片领军者安森美半导体(ON.US)以及EDA软件指点者之一铿腾电子(CDNS.US)。

总体而言，美国银行剖析团队估量2025年半导体市场的全体销售额将在2024年微弱增长的基础上再增长约15%，抵达7250亿美元，“这依然是一个十分微弱的增长步伐，虽然与往年20%的预测增长速度相比有所降低。”“半导体市场的需求兴盛周期往往继续约2.5年(随后是长达1年的降低周期)，而我们以后仅仅处于这个始于2023年第四季度的半导体上传周期的中期阶段。”

依据全球半导体贸易统计(WSTS)的最新预测，自2022年以来需求继续萎靡的全球汽车芯片以及模拟芯片将在2025年将迎来市场等候已久的“复苏时辰”。WSTS 在最新的春季预测中相比于春季预测大幅上调对2024年以及2025年半导体市场规模的预测数据，估量2024年全球半导体市场将同比增长 19.0% 至6270 亿美元，W STS估量 2025 年全球半导体市场规模将在2024年基础上继续增长，意味着全球半导体市场有望在2024年本已无比微弱的复苏趋向之上再增长约 11.2%，全球市场规模有望抵达约 6970 亿美元。

WSTS估量， 2025年的半导体市场规模增长将关键由微弱的AI训练/推理算力需求所驱动的企业级存储芯片类别，以及人工自动逻辑芯片类别所鼎力推进，估量2025年包括CPU、GPU以及ASIC芯片的逻辑芯片类别全体市场规模有望同比增长约17% ，掩盖HBM、企业级SSD与NAND等范围的存储芯片类别市场规模有望在2023年大幅增长81%的基础上同比增长超13%;同时WSTS还估量分立器件、光电子、传感器、MCU以及模拟芯片等一切其他细分芯片市场的增长率都将抵达个位数增幅。

高盛点评台积电业绩：AI芯片驱动的增长极端微弱，未来可期

总部位于中国台湾的台积电于上周四发布了2024年第4季度的业绩，该业绩以及控制层关于未来的展望，均超出华尔街剖析师共识预期。高盛表示，按运转范围划分，台积电涵盖AI芯片与主机CPU代工的高性能计算(HPC)业务再次微弱崭露头角，台积电HPC业务的同比营收增速从2024年第2季度的57%和第3季度的65%进一步超预期减速至增长69%。

展望未来，台积电控制层估量：a)2025年全年的全体营收将增长25%左右，其中人工自动(AI)相关的营收规模估量将同比增长一倍;b)估量2025年资本支出约为380亿至420亿美元(按中位数计算同比增长34%)，这与高盛的预期相符，但高于华尔街普遍预期;c)分享了未来5年(即2024-29年)营收复合年增长率目的约为20%，其中人工自动相关营收估量将增长45%左右。

高盛的半导体剖析团队以为， 台积电的最新业绩、前景展望以及控制层评论对高盛所掩盖的“人工自动基础设备扩建与新建范围”至关关键的公司(比如英伟达、博通以及迈威尔科技)以及半导体制造设备、测试设备以及资料供应商们(即运转材、泛林集团以及科磊等等)来说是个十分绝望的积极增长兆头。

高盛剖析团队在研报中结合台积电业绩展望来点明半导体行业全体状况：在芯片代工2.0营收规模同比增长6%(即低于台积电此前预期，要素是微观环境不利)的一年之后，该公司估量2025年芯片制造行业营收将同比增长10%，这一预测基于无晶圆厂半导体行业(即所谓的fabless)在2024年以失常库存水平完毕的观念，台积电控制层最新预测的营收增长减速与高盛基于趋向线剖析得出的行业最后级别预期增长观念分歧。

高盛看涨高性能计算(HPC)与半导体制造设备(WFE)范围的芯片指点者们

以后AI芯片需求可谓无比微弱，未来很长一段时期或许也是如此。据了解，半导体行业协会 (SIA) 近日发布的数据显示， 在AI芯片微弱需求带动之下，2024年11月全球半导体市场销售额抵达大约578亿美元，较2023年11月的479亿美元成功同比增长20.7%，相比于2024 年10月所创下的569亿美元则环比增长1.6%。

SIA 总裁兼首席行动官约翰·诺伊弗在一份声明中表示：“11 月全球半导体市场规模继续大幅增长，创下有史以来最高的月度销售总额，月度销售额延续八个月成功环比增长。同比销售额延续四个月增长逾越 20%，其中美洲地域销售额同比增长 54.9%。”

AMD首席行动官苏姿丰近日在新品发布会上表示，包括AI GPU在内的数据中心AI芯片需求规模远远超出预期，并且估量到2027年，数据中心AI芯片市场规模将抵达4000亿美元，并在2028年进一步升至5000亿美元，意味着从2023年末至2028年间全球数据中心AI芯片市场规模的年复合增长率有望逾越60%。

台积电高性能计算(HPC)营收成功环比基准增长19%，其同比增长率从前两个季度的57%/65%减速至2024年第四季度的69%。虽然高盛表示英伟达最新的Blackwell架构AI主机系统的发热与芯片衔接性能疑问带来近期的供应端不确定性， 但高盛以为，台积电对人工自动(Al)芯片需求的最新评论(留意，台积电代工的AI芯片包括用于人工自动训练和推理的商用AI GPU、AI ASIC以及HBM存储系统)对那些正在推进人工自动范围基础设备树立的公司来说是个好兆头。 详细而言，台积电控制层指出，估量2025年人工自动相关营收规模将翻倍(2024年已成功增长3倍)，到2029年将以5年复合年增长率45%左右的速度增长。

高盛表示，台积电关于未来资本支出规模的超预期展望，利好于半导体制造设备以及测试设备、半导体资料提供商们。台积电估量2025年资本支出区间约为380亿美元-420亿美元(按中位数计算同比增长34%)，与高盛的预期基本相符，但高于投资机构普遍预期。

随着台积电、三星电子以及英特尔等芯片制造商们不时扩展基于7nm及以下先进制程的AI芯片产能，以及台积电在美国、日本和德国的大型芯片制造厂将于2025年起放慢产能树立进程， 台积电近几年有望少量量推销制造芯片所需的最先进光刻机、先进封装设备、刻蚀设备以及薄膜堆积、芯片监测量测设备等高端半导体设备以及一些中心原资料。这些半导体设备供应商们关键包括阿斯麦、运转资料、科磊、东京电子、信越化学与BE Semiconductor等芯片产业链顶级设备商。

高盛在研报中指出，台积电方案将其资本支出的约70%用于先进芯片制造工艺(普遍定义为7nm及以下)，10-20%用于特种芯片节点，10-20%用于先进封装、测试、掩膜制造以及其他项目。请留意，与控制层在其2024年第三季度业绩电话会议上提供的资本支出相比，对先进芯片制造工艺的分配略有降低(从70-80%降至约70%)，而对先进封装、测试、掩膜制造和其他项目的分配略有介入(从约10%增至10-20%)。

鉴于台积电稳健的资本支出指引，高盛剖析团队估量投资者们对全体前沿芯片代工/GPU与ASIC等逻辑芯片行业的预期将有所改善，由于这与2025年半导体制造设备(WFE)的支出有关，即使英特尔和三星(LSI/芯片代工)或许发生或许潜在的同比下滑。总体来说 ，高盛以为台积电对其芯片代工业务的绝望展望态度，加上高于预期的2025年资本支出指引，对包括运转资料、泛林集团以及科磊在内的关键WFE供应商来说是个好兆头。

在台积电芯片工厂，运转资料的身影可谓无处不在。不同于阿斯麦不时专注于光刻范围，总部位于美国的运转资料提供的高端设备在制造芯片的简直每一个步骤中发扬关键作用，其产品涵盖原子层堆积(ALD)、化学气相堆积(CVD)、物理气相堆积(PVD)、加快热处置(RTP)、化学机械抛光(CMP)、晶圆刻蚀、离子注入等关键造芯环节。运转资料在晶圆Hybrid Bonding、硅通孔(Through Silicon Via)这两大chiplet先进封装环节拥有高精度制造设备和定制化处置方案，关于2.5D、3D 先进封装步骤至关关键。

另一全球半导体设备市场的指点者科磊，则聚焦于芯片良率监测系统，其在宽带等离子光学审核技术和最新的芯片缺点精细化审核系统方面的打破，为半导体制造商们提供了愈发弱小的工具来优化消费效率和产质量量。其先进的技术和设备内行业中占据了关键位置，普遍运转于各种半导体制造环节。

高盛还以为， 台积电2025年营收增长预期(即同比增长25%左右)，以及控制层评论标明2025年运行率略有上升，对Entegris(高盛予以“买入”评级)有积极层面影响，这家半导体资料范围的公司约75%的营收规模来自受半导体行业晶圆启动影响的耗材销售额(留意，台积电占Entegris 2023年总体营收的大约11%)。

Entegris 是半导体行业的关键供应商，关键专注于提供高纯度资料、化学品，芯片工厂气体处置与过滤系统等一系列关键技术和原资料产品，这些产品协助台积电等芯片制造商们在高精度、超洁净的消费环境中启动芯片制造，从而提高消费效率、降低缺点率。Entegris 的高纯度化学品和芯片制造原资料在全球芯片产业链中占据关键位置，特地是在先进芯片制程(比如7nm、5nm工艺)和下一代芯片(2nm及以下)的消费环节中。

高盛尤其关注台积电对N2(即2nm)芯片制造产能的树立性评论(即台积电估量未来两年N2流片数量将逾越N3和N5，关键受自入手机和HPC运转的推进)，思索到每片晶圆容量增长的潜力，高盛表示这对Entegris的业绩前景无疑是十分积极。但是，高盛确实供认，整个半导体行业晶圆启动环境依然充溢应战，许多NAND芯片供应商实时增产，且由于汽车和工业等范围仍存在芯片库存过剩，以及后端芯片制造节点的消费制造规模依然遭到肯定水平上的克制。