吸金 上海临港这家企业C轮首批融资近十亿元 碳化硅赛道继续 (上海临港业绩)

一度成为“吸金狂”的国际碳化硅赛道至今热度依然不小。1月21日，碳化硅（SiC）半导体范围抢先者上海瞻芯电子科技股份有限公司（下称“瞻芯电子”）对外宣布，公司成功了C轮融资首批近十亿元资金交割。

从此前融资历程来看，2017年成立至今，瞻芯电子已累计成功了逾二十亿元股权融资。据悉，此次C轮融资，由国开制造业转型更新基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

瞻芯电子本轮首批融资款将关键用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂扩产及公司运营等开支，以继续优化产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供才干，满足加快增长的市场需求。

瞻芯电子聚焦于开发碳化硅（SiC）功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅（SiC）功率模块产品，并围绕碳化硅（SiC）功率半导体运转，为客户提供一站式（Turn-key）芯片处置方案。该公司已片面导入新动力汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等关键市场。

截至目前，瞻芯电子产品在光伏、工业、新动力汽车行业头部客户已成功大规模运转。据引见，过去的2024年里，瞻芯电子市场份额进一步扩展，销售业绩大幅增长100%以上，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

瞻芯电子相关担任人对澎湃资讯（www.thepaper.cn）记者表示，过去一年中，公司继续安全并拓展了新动力汽车、光伏与储能、充电桩和工业电源等市场。“特地是打破了技术门槛最高、市场需求最大的新动力汽车主驱逆变器市场，赢得多家整车和零部件厂商的主驱SiC模块项目定点，并末尾小批量交付首家商用车主驱客户。”

作为次轮融资的领投方，国开制造业转型更新基金表示，从产业链视角动身，我国碳化硅产业链下游运转端的新动力汽车、光伏行业优点清楚，产业链抢先资料端的衬底外延等性能目的迅速优化，位于产业链中游的碳化硅器件制造行业有微小的增长潜力。“围绕下游客户关于功率半导体性能与牢靠性的中心诉求，具有SiC MOSFET产品稳如泰山量产才干与运转历史、拥有自主设计与工艺迭代才干的企业值得关注。”

作为第三代半导体资料典型代表，碳化硅具有高禁带宽度、高击穿场强和高热导率等优秀特性，成为制造高温、高压、高频和大功率电力电子器件的理想半导体资料。在光伏、储能、新动力汽车等下游市场的蓬勃展开下，碳化硅资料需求正出现出井喷态势。

碳化硅产业链较长，触及衬底、外延、器件设计、器件制造、封测等环节，同时各环节对专业技术和资本投入都有着较高的门槛。“国际这个行业从资料末尾算的话，衬底、外延这两个环节起步逾越10年了，截至目前曾经展开到可以跟国际厂家公允竞争的一个阶段，也都进入了海外供应链。”

瞻芯电子CEO张永熙博士此前在接受澎湃资讯（www.thepaper.cn）记者采访时表示，反观碳化硅器件设计和制造环节，“国际企业起步相对较晚，基本始于五六年前，截至目前都处于奋力追逐国际同行的阶段。”其彼时提到，大规模量产、终年牢靠性、市场品牌等方面均是国际企业追逐的方向。

瞻芯电子于2017年7月注册成立于临港新片区。值得一提的是，在临港新片区着力打造的“4+2+2”前沿产业体系中，集成电路产业相对是中心组成。展开至今，集成电路曾经是临港新片区投资规模最大、产业会聚度最高、产值增长最快的先导产业。瞻芯电子则是上海临港这片集成电路新洼地中颇为亮眼的一员。

成立9个月不到的时期，瞻芯电子的第一片国产6英寸碳化硅（SiC）MOSFET晶圆降生。成立3年，第一颗量产碳化硅（SiC）MOSFET产品公布。2022年，该公司还成功了关键一步，即从一家fabless（注：无晶圆制造）公司生长为IDM（注：设计制造一体）公司。2024年6月，瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产；其第三代1200V 13.5mΩSiC MOSFET，现有IV3Q12013T4Z、IV3Q12013BA、IV3Q12013BD3款产品，关键用于车载电驱动系统。

澎湃资讯记者从瞻芯电子方面了解，2025该公司将同步推进晶圆厂扩产与产品迭代创新。“在产能扩小气面，公司将继续加大对6英寸SiC晶圆厂的投入，进一步扩展产能规模，同时继续优化消费管控，着力优化产品良率，以强化本钱控制，确保产品供应的稳如泰山性与充足性。”

上述担任人同时表示，“在产品迭代创新层面，公司方案推出更具竞争力的沟槽栅型 SiC MOSFET 以及性能更片面的驱动芯片产品系列。”