三星电子 HBM范围竞争落后 芯片业务Q4营业利润远不及预期 SSNLF.US (三星电子hbm)

媒体得知，三星电子(SSNLF.US)关键芯片部门的利润低于预期，给这家正在努力参与与关键竞争对手SK海力士在人工自动范围差距的全球最大存储芯片制造商的前景蒙上了一层阴影。三星半导体部门发布的数据显示，去年第四季度的营业利润为2.9万亿韩元(约合21亿美元)，远不及剖析师平均预期的4.78万亿韩元，且低于去年第三季度的3.86万亿韩元。

本月早些时辰，三星电子发布的营业利润和营收初步数据令人绝望，但7.58万亿韩元的净利润好于剖析师平均预期的7.95万亿韩元。三星在HBM范围落后于SK海力士。三星尚未向英伟达供应HBM芯片。英伟达首席行动官黄仁勋曾表示，三星要求“设计一种新计划”来为英伟达供应HBM芯片。

相比之下，得益于AI需求的加快增长，作为英伟达关键供应商的SK海力士在去年第四季度的营业利润同比激增逾越20倍，抵达8.1万亿韩元，销售额则同比增长75%至19.8万亿韩元。去年第四季度，HBM芯片占SK海力士总DRAM芯片支出的40%。该公司估量，HBM芯片往年的销售将增长一倍以上。

三星加大了研发和前端产能扩张的支出，以在HBM芯片范围赶超SK海力士和美光科技。与此同时，三星还面临着集团电脑和移动设备对传统半导体芯片需求的削弱。该公司本月早些时辰表示，其自入手机、电视和其他家电也面临着日益剧烈的竞争，而其代工业务的开工率也有所降低。

投资者依然担忧三星能否有才干在HBM芯片范围的竞争中重回抢先位置。不过，最新信息显示，三星已取得同意向英伟达供应其第五代HBM芯片的一个版本。据悉，三星的8层HBM3E(一种较低级的HBM3E种类)于去年12月取得英伟达的赞同。虽然进度不大，但这是三星为取得英伟达的HBM3E芯片赞同妥协一年之后取得的进度。但三星仍清楚落后于SK海力士，后者在2024年终成为首家量产8层HBM3E的供应商，并于去年年底末尾供应更先进的12层种类。