三星电子一季度将供应改良版HBM3E芯片 争取下半年量产HBM4 (三星电子一季度利润)

媒体2月2日信息，据韩联社报道，三星电子31日举行业绩电话会议称，公司将从往年第一季度底起向关键客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并争取下半年内量产第六代高宽带内存“HBM4”。

报道称，估量改良版HBM3E的供应量将从第二季度起片面介入。三星电子称，公司去年10月公布改良版HBM3E供应方案，尔后美国政府公布尖端半导体出口管制政策，推进客户需求逐渐转移至改良版HBM3E。尽管这恐将形成HBM总需求暂缓，但对12层HBM3E的需求将从第二季度起迅速介入，其增速有望高于预期。由此，三星电子方案将往年全年HBM bit供应量扩至去年的两倍。

关于中国企业研发的人工自动运转DeepSeek（深度求索），三星电子表示，由于公司向诸多客户供运转于图像处置器的HBM产品，因此正思索各种或许性的同时，亲密关注行业意向。

媒体留意到，此前有知情人士走漏，三星电子公司已取得赞同向英伟达供应其高带宽存储芯片8层HBM3E。尽管该赞同标志着三星向前迈进了一步，但它在高带宽内存（HBM）技术方面依然落后于SK海力士和美光科技等竞争对手。