的芯片 在性能方面会跨越高通 Prometheus 苹果方案在2027年公布代号为 (芯片性能取决于)

据The Information，苹果公司正减速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e只是一个末尾，未来将在更多设备上采纳自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的关键理由，是以为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂iPhone的中心体验，因此决计自研基带芯片。

苹果公司在C1芯片后的短期目的，是支持mmWave 5G技术，让其成功6 Gbps以上的速度。苹果或许会在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro产品线中，推出代号为“Ganymede”的5G芯片，成功支持mmWave 5G技术。此外，苹果方案在2027年公布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会跨越高通。