两年激增两倍蛰居族韩国抵达5.2% (两年激增两倍的股票)

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韩国国务调整室7月11日公布的《2024年青年生活现状考察》显示，全国19-34岁青年群体中，"蛰居族"（扫除怀孕、生育、残疾等状况）比例在两年间激增逾两倍，抵达5.2%。数据显示，每20名韩国青年中就有1人处于终年自我关闭外形，迁务工困境（32.8%）、人际相关阻碍（11.1%）及学业终止（9.7%）列为关键诱因。

此次考察由韩国国务调整室委托韩国保健社会研讨院和韩国Research公司启动，基于人口住宅总考察（2022年），针对全国17个市、道的19~34岁青年共15098人发展。

《青年生活现状考察》是自2022年终次实施后每两年启动考察并公布结果的国度认可统计。在心思瘦弱方面，8.8%的受访青年表示曾经验抑郁症，2.9%的受访青年表示在过去一年中有过自杀念头。两年前的考察中，回答经验过抑郁症的青年为6.1%，回答有过自杀念头的青年为2.4%。

PCB板设计步骤

1、目的和作用

规范设计作业，提高消费效率和改善产品的质量。

2、适用范围

XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。

3、责任

XXX开发部的一切电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

4、资历和培训

4.1 有电子技术基础;

4.2 有电脑基本操作知识;

4.3 熟习应用电脑PCB绘图软件.

5、任务指点(一切长度单位为MM)

5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM。

5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.

5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。

5.4 普统统孔装置元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。假设不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有规范元件库，则以规范元件库为准）:

焊盘长边、短边与孔的相关为：

5.5 电解电容无法触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的距离最小为10.0MM,其它元件到散热器的距离最小为2.0MM.

5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).

5.8 上锡位不能有丝印油.

5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).

5.10 跳线不要放在IC上方或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

5.11 在大面积PCB设计中(大约超越500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板两边留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:

5.12 每一粒三极管必需在丝印上标出e,c,b脚.

5.13 要求过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：

5.14 设计双面板时要留意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘无法开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

5.15 为增加焊点短路，一切的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

5.16 每一块PCB上都必需用实心箭头标出过锡炉的方向：

5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板有效)。

5.18 规划时，DIP封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成垂直，无法平行，如下图；假设规划上有困难，可支持水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。

5.20 元件的安放为水平或垂直。

5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放。

5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：

5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。

5.24 把没有接线的中央合理地作接地或电源用。

5.25 布线尽或许短，特别留意时钟线、低电平信号线及一切高频回路布线要更短。

5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

5.27 假设印制板上有大面积地线和电源线区（面积超越500平方毫米），应部分开窗口。如图：

5.28 电插印制板的定位孔规则如下，阴影部分无法放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,假设小于50X50则要拼板开模方可电插，假设超越330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。

5.29 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必需是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。 (如非必要，6.0mm亦可应用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。 1/4W电阻由10.0mm末尾)铁线脚间中心相距必需是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。

5.30 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:

5.31 横插元件阻焊油方向: (外向)

5.32 直插元件阻焊油方向: (外向)

5.33 电插元件孔直径: a) 横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm b) 直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mm c) 铆钉孔直径 --2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm --3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm

5.34 PCB板上的散热孔，直径无法大于3.5MM

5.35 PCB上假设有Φ12或方形12MM以上的孔,必需做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0MM)

5.36 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表：

5.37 直插元件只适用于中心尺寸或直径不大于10.5MM之元件。

5.38 直插元件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM.

5.39 电插板直插元件间之最小间隙要契合下图X及Y的要求:

5.40 测试焊盘: 测试焊盘以Φ2.0MM为规范，最小要Φ1.3mm。开模后的测试焊盘不能移动，非不得已事前要与消费部门商量。

5.41 当无保养文件时,PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置左近,面丝印上应有慨叹符号及该元件的标称值.

5.42 交流220V电源部分的前线与中线在铜箔安保距离不小于3.0MM，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离高压零件及壳体之间距应大于6MM,并且要加上符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间运行粗的丝印线分开,以正告维修人员该处为高压部分,要小心操作。

5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必需设有校正标志（MARKS），且每一块板最少要两个标志，区分设于PCB的一组对角上，如下图：

5.44 普通标志的外形有：

A=(0.5～1.0mm)±10%

5.45 最常用的标志为正方形和圆形，标志部的铜箔或焊锡从标志中心方形的5mm范围内应无焊迹或图案；标志部的铜箔或焊锡从标志中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图：

5.46 关于IC(QFP)等当引脚间距小于0.8mm时,要求在零件的单位对角加两个标志，作为该零件的校正标志，如下图所示：

5.47 在一块板上有相反的多块板时，只需指定一个电路的标志或零件的规范标志后，其它电路也可以智能地移动识别标志，但是其它的电路有180角度（调头性能）时标志只限用圆形（实心或空心）。

5.48 贴片元件的间距：

5.49 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：

5.50 SMD器件的引脚与大面积筒箔衔接时，要启动热隔离处置，如下图：

其中A满足5.2的要求,B最小满足5.1的要求,最大不超越焊盘宽度的三分之一。

IDE通道中的传送形式，DMA与PIO有什么区别？

PIO（Programmable Input/Output，可编程输入输入）是计算机迷信中的一种输入输入的控制技术。在电脑外部的配件子系统要求经过PIO控制器开放CPU线程才可以有权益读取或是写入系统的物理内存，加大了CPU的控制担负。当系统频繁的要求透过PIO控制器时，CPU要求时时的监控数据的传输和忙碌地满足系统外部的配件子系统的要求，就无法做其他的事情了。 DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）是计算机迷信中的一种内存访问技术。它支持某些电脑外部的配件子系统（电脑外设），可以独立地直接读写系统内存，而不需绕道CPU。在同等水平的CPU担负下，DMA是一种加快的数据传送方式。很多配件的系统会经常使用DMA，包括硬盘控制器、绘图显卡、网络卡和声卡。 DMA 传输关键地将一个内存区从一个装置复制到另外一个。当 CPU 初始化这个传输举措，传输举措自身是由 DMA 控制器来实行和成功。这要减轻 CPU 的屡次输入输入终止和资料复制义务。以前较老式的系统，由于关于CPU以外的周边装置速度需求不大，而其关于内存的经常使用技术也较不成熟，所以关于系统外部的配件子系统要求不高。所以基本上一切的配件子系统都是经过PIO形式恳求CPU资源。但是磁盘作为系统外面独一的机械式硬体，其速度的增快关于优化系统全体速度有着较大的需求。磁盘厂家末尾把CPU的缓存科技援用到了磁盘上，使得磁盘有了数据缓冲区以提高速度读取和写入的速度。但是较快的缓冲区速度也使得系统要求有较快的PIO控制器，所以PIO从第1代0形式的每秒3.3MB不时优化到了第5代的4形式的16.7MB速度。但是由于磁盘制造的技术和磁面密度的提高要求更快的方法可以直接把磁盘数据提供应系统经常使用而又不参与CPU的担负。就有了DMA的出现。 DMA形式虽然也要求CPU的监控，但是CPU只要求初始化数据传输的指令而不要求时时的监控数据的传输，只要求等到数据传输完了以后配件所提供的信息，使得CPU可以在数据传输工程中，做其他的事情。这也使得磁盘数据在缓冲区到系统内存的速度提高到了每秒133MB，比传统的PIO快了8倍。但是老式的ATA（Advanced Technology Attachment，高技术性能）经常使用的是Parallel控制器技术形式，就是所谓的并口接口，数据的写入和读取是无法同时期启动。而系统的中心速度经过了CPU的性能优化和磁盘的缓冲区的加大和目的的增高，要求有更快的方法把磁盘的数据传送到系统内存供系统软件经常使用。这个需求造成了Serial ATA的出现，也就是所谓的串口。 Serial控制器技术形式再一次性的把数据传输速度提高到了每秒300MB，是PATA的两倍还要多。所以假设一个系统可以启动DMA形式，不只可以增快数据的传输，还可以减轻CPU的担负，是的全体系统的性能提高。上方是这几种不同形式的最高速度：Parallel ATA PIO Mode 0 = 26.4 Mbit/sec = 3.3 MB/secParallel ATA PIO Mode 1 = 41.6 Mbit/sec = 5.2 MB/secParallel ATA PIO Mode 2 = 66.4 Mbit/sec = 8.3 MB/secParallel ATA PIO Mode 3 = 88.8 Mbit/sec = 11.1 MB/secParallel ATA PIO Mode 4 = 133.3 Mbit/sec = 16.7 MB/secParallel DMA ATA 33 = 264 Mbit/sec = 33 MB/secParallel DMA ATA 66 = 528 Mbit/sec = 66 MB/secParallel Ultra DMA ATA 100 = 800 Mbit/sec = 100 MB/secParallel Ultra DMA ATA 133 = 1064 Mbit/sec = 133 MB/secSerial ATA (DMA形式，SATA-150) = 1200 Mbit/sec = 150MB/secSerial ATA (DMA形式，SATA-300) = 2400 Mbit/sec = 300MB/sec*** 还有很多其他的形式，如SCSI，Fibre Channel等。【剽窃转载声明】自己在问问网站上的回答是团体在电脑配件和软件的阅历和各自厂家官方网上搜集到的一些咨询。自己知道大家都是相互帮助，相互处置疑问。我不介意你们剽窃或转载我的答案，不过希望能注明转载的来源，这样也不枉费我花很多时期细心的回答问问用户的疑问。谢谢。

赤铁矿、黄铁矿区分是什么？

赤铁矿开放分类：矿石、矿物、物理化学、地质、矿产赤铁矿 Hematite 赤铁矿的化学成分为Fe2O3，晶体属三方晶系的氧化物矿物。西文称号来源于希腊文“血”的意思，意指这种矿物经常是白色的。它是一种铁的氧化物，是铁的关键矿石矿物。虽然，其他的金属逐渐地替代铁的位置，但是铁依旧是最关键的金属。因此，赤铁矿是经济上最关键的矿物之一。只要为数不多的中央，赤铁矿有完美的金属闪光菱面体晶体。可是更多的状况下，晶体经常是偏平的，更有甚者构成薄板状，有些样品板状成簇组成玫瑰花状，叫铁玫瑰。有时呈鳞片状集合体，称之为镜铁矿。一切这些结晶很好的赤铁矿变种都是黑色的，但条痕，即矿物粉末的颜色都是白色的，所谓肾状铁矿就是这种白色，肾状铁矿是一些放射状的集合体，有肾状的外表。白色是绝大少数没有结晶外形的土状赤铁矿的颜色。赭石就是这种白色的土状赤铁矿，它一度是作为颜料的。赤铁矿是普遍地散布在各种岩石当中的副矿物，它以细分散粒状出如今许多火成岩中，在特殊的状况下，在区域蜕变岩中构成庞大的块体。在白色砂岩中，赤铁矿是石英颗粒的胶结物，并且将岩石染上颜色。若要在经济上值得开采，就必需含有几千万吨赤铁矿，这种储量是少量规模的堆积作用形成的，在前寒武系地层中有很多这种铁矿，它们通常含硅的杂质。富铁矿，含铁量至少在50％，它是由于雨水将二氧化硅淋去而富集成的。这些贫矿是全球上铁的来源，但是，它的储量正在日益增加。为了补偿这种缺乏，矿业公司正在将留意力转向原始的含铁建造，即所谓含铁石英岩。这种岩石仅仅含25—30％的铁，但是它有十分庞大的储量。用机械的方法，可以使高层次的铁矿石的铁矿物富集。这样，含铁石英岩将是耐久的铁矿资源。赤铁矿就是氧化铁，它又重又硬。赤铁矿含铁量高达70%并且可以少量产出，因此是最关键的铁矿石。赤铁矿的名字缘于它收回的暗白色。赤铁矿有几种外形，人们依据它们的不同外形，又给它们起了不同的名字。如亮闪闪钢灰色晶体叫镜铁矿，鳞片状的叫云母赤铁矿，坚实土状的叫赭石，很多球状聚在一同的叫肾铁矿，纤维状的叫笔铁矿等等。赤铁矿散布极广。很多状况下均可生成赤铁矿，但最关键的赤铁矿矿床是堆积而成的。赤铁矿经常与磁铁矿在一同产出。除了炼铁，粉末状的赤铁矿还被用来作红颜料和磨料。在每个大洲都找到和开采大型的赤铁矿床。在1961 年苏联取代了美国成为最大的消费国。排在美国之后的是法国、加拿大、中国、瑞典和澳大利亚。在美国，自从19 世纪末以来，矿物的最大产地是大湖区的前寒武系岩石中。与等轴晶系的磁铁矿成同质多象。单晶体常呈菱面体和板状，集合体外形多样，有片状、鳞片状（显晶质）、粒状、鲕状、肾状、土状、致密块状等。显晶质呈铁黑至钢灰色，隐晶质呈暗白色，条痕樱白色，金属光泽至半金属光泽，摩氏硬度为5.5-6.5，无解理，比重5.0-5.3。呈铁黑色、金属光泽的片状赤铁矿集合体称为镜铁矿；呈灰色、金属光泽的鳞片状赤铁矿集合体称为云母赤铁矿；呈红褐色、光泽昏暗的称为赭石；呈鲕状或肾状的赤铁矿称为鲕状或肾状赤铁矿。赤铁矿是自然界散布极广的铁矿物，是关键的炼铁原料，也可用作白色颜料。少数关键的赤铁矿矿床是蜕变成因的，也有一些是热液构成的，或大型水盆地中风化和胶体沉淀构成的。全球著名矿床有美国的苏必利尔湖和克林顿、俄国的克里沃伊洛格和巴西的迈那斯格瑞斯。中国著名产地有辽宁鞍山、甘肃镜铁山、湖北大冶、湖南宁乡和河北宣化。 [晶体化学] 常含类质同像替代的Ti、Al、Mn、Fe2 、Ca、Mg及大批的Ga、Co；常含金红石、钛铁矿的微包裹体。隐晶质致密块体中常无机械混入物SiO2、Al2O3。纤维状或土状者含水。据成分可划分出钛赤铁矿、铝赤铁矿、镁赤铁矿、水赤铁矿等变种。 [结构与外形] 三方晶系，arh=0.5421nm，α=55。 17；Z=2。 ah=0.5039 nm，ch=1.3760nm；Z=6。刚玉型结构。成分中有Ti的替代时，晶胞体积将增大；而Al的替代则使晶胞体积减小。复三方偏三角面体晶类，D3d-3m(L33L23PC)。完整晶体较少见。经常出现单形：平行双面c，六方柱a ，菱面体r 、u 、e ，六方双锥n 。在晶面上有三组平行于和交棱方向的条纹、三角形凹坑或生长锥等晶面花纹。依为聚片双晶，依(0001)为交叉双晶或接触双晶。常呈显晶质板状、鳞片状、粒状和隐晶质致密块状、鲕状、豆状、肾状、粉末状等集合体外形。 [物理性质] 钢灰色至铁黑色，常带淡蓝锖色；隐晶质或粉末状者呈暗红至鲜白色。具特征的樱桃红或红棕色条痕。金属光泽至半金属光泽，有光阴泽昏暗。无解理。因双晶可具和裂开。硬度5~6。相对密度5.0~5.3。偏光镜下：血红、橙黄、灰黄色。一轴晶(-)，No=2.988，Ne=2.759。 [产状与组合] 构成于氧化条件下，规模庞大的赤铁矿矿床多与热液作用或堆积作用有关。赤铁矿可成堆积蜕变型铁矿，关键由磁铁矿、赤铁矿、假像赤铁矿所组成，与石英、绿泥石等共生。接触蜕变型的赤铁矿关键与磁铁矿、黄铜矿、斑铜矿、磁黄铁矿等硫化物和石榴子石、透辉石、金云母、阳起石等共生。在自然界，磁铁矿和赤铁矿可相互转化。当氧逸度增大时，磁铁矿可氧化成赤铁矿；若仍保管有原磁铁矿的晶形，称之为假象赤铁矿。若磁铁矿仅部分转变为赤铁矿，则称为假赤铁矿。而当氧逸度减小时，赤铁矿又可恢复成磁铁矿；若仍保管有赤铁矿的晶形，则称之为穆赤铁矿。 [鉴定特征] 樱桃白色或红棕色条痕为其特征。具各种外形和无磁性，可与相似的磁铁矿、钛铁矿相区别。 [工业运行] 关键的铁矿石矿物之一。 Ti、Ga、Co等元素达一定量时可综合应用。氧化铁可作矿物颜料。药用赤铁矿名赭石，别名代赭石、代赭、铁朱、钉头赭石、红石头、赤赭石。成效：平肝潜阳；重镇降逆；凉血止血。呈铁黑色、金属光泽、片状的赤铁矿称为镜铁矿；呈钢灰色、金属光泽、鳞片状的称为云母赤铁矿，中国古称“云子铁”；呈红褐色土状而光泽昏暗的称为赭石，中国古称“代赭”，而以“赭石”泛指赤铁矿。赤铁矿散布极广。各种内生、外生或蜕变作用均可生成赤铁矿。中国河北宣化的龙烟铁矿和湖南的宁乡铁矿都是堆积作用构成的赤铁矿矿床。赤铁矿经常与磁铁矿一同，在堆积蜕变、接触蜕变铁矿中产出。你还可以去网络百科里去查,地址: ,那里还有图可供参考