AMD和博通倡议入股英特尔晶圆厂合资企业 台积电向英伟达 (博通cpu性能排行)

四位不具名知情人士走漏，台积电已向英伟达 、AMD和博通倡议，入股一个将运营英特尔工厂的合资企业。依据该提议，台积电将担任英特尔晶圆部门的运营，但持股比例不会逾越50%。台积电也曾经向高通倡议。

任何最终协议都要求特朗普政府的赞同。

英特尔、台积电、英伟达、AMD和高通都拒绝置评。

手机gpu能国产化吗

台湾是全球上最大的微电子芯片消费地是相对的理想，Intel、AMD、nvidia、APPLE绝大少数的中心芯片都由台湾制造，“台积电”（TSMC）拥有全球抢先的成熟的20nm工艺，是制造顶级CPU和GPU的关键力气。所以，算是国产化了，其实大陆也能做GPU的

iphone6S怎样查cpu是三星产还是台积电

大家也知道苹果iPhone由富士康代工消费，而富士康在中国中原以及全球都有不同的工厂，而不同工厂消费的同一型号产品也会有纤细的差异，就拿iPhone来说，风闻说深圳富士康代工的质量方面要优于其他工厂的。 与零件代工一样，苹果历代iPhone和iPad上的CPU相同也是代工消费的。 以往，苹果同一款CPU均由单一个代工厂消费，而在iPhone 6s/6s Plus发布前，大家也在猜想往年究竟是台积电还是三星半导体(以下简称三星)担任代工A9 CPU，不过，往年A9上却是由台积电和三星共同担任代工消费。 关于台积电台积电(中文全称：台湾积体电路制造公司，英文简称：TSMC)，是台湾一家半导体制造公司，也是目前全球最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业之一。 CPU芯片的设计和消费是分开的，如今只要一部分厂商，如Intel、三星和华为有自己的芯片产线外，其他很多厂商都是采用代工的方式消费。 除了上方引见的苹果外，高通和MTK也是台积电的客户之一，如往年高通的旗舰产品骁龙810就是由其代工。 此次台积电代工的A9芯片型号为APL1022，面积为104.5平方毫米，三星代工的则为APL0898，面积为96平方毫米。 据最新的散布图看，三星和台积电代工的A9处置器基本上是混用的，iPhone 6S Plus上三星占到了六成，台积电占到了四成;在iPhone 6S上，台积电则占到了七成，而三星只占三成。 总的来说，台积电目前的比例会高一些。 不同版本的区别和要素一些iPhone 6s/6s Plus用户也对采用不同版本A9 CPU的手机启动了对比测试，结果标明在高强度经常使用下，台积电版本在发热和功耗上均优于三星的，最终表现上续航方面，台积电版本的要好6%-22%。 大家如此热烈的讨论，苹果也有点按捺不住了，近日表示官方对两个版本A9的测试结果显示差距只要2%-3%。 由于民间用户测试样本数量的限制以及方法的不同，因此笔者愈加倾向于苹果官方的数据。 制程工艺与功耗、性能的相关从实质过去说，一颗CPU(处置器)就是由采用不同资料制成的许多“层”堆叠起来的电路，外面包括了晶体管、电阻器、以及电容器等庞大元件。 他们的间距越小，可以排布在芯片上的元器件就可以更多，晶体管之间的电容也会更低，从而优化它们的开关频率。 那么，由于晶体管在切换电子信号时的灵活功率消耗与电容成正比，因此，它们才可以在速度更快的同时，做到愈加省电。 详细请检查此文章引见。 虽然苹果选择区分由台积电和三星代工，但两个版本的A9芯片在设计上应该是基本相反的，那为什么采用14nm FitFET工艺的三星版本反而在功耗上会不如台积电的16nm FitFET工艺呢?外媒AnandTech关于两个版本芯片功耗差异的的解释(原文链接)：由于台积电版本苹果A9的芯片面积相对较大，所以假设两者的发热量相反，那么显然三星版本A9的温度上升会更快。 从半导体的物理属性来讲，普通任务温度越高其漏电流的数值也会提高，所以三星版A9会相对台积电版更耗电。 这也就是为什么高负载状况下三星版A9的功耗疑问会愈加严重(由于温度上升得越快，功耗也会急剧上升)。 当然，这也只是其中一个角度。 依照知识，普通工艺的纳米数越小，其功耗表现应该越好，但显然这次的苹果A9推翻了我们的想法，各家代工厂的芯片制造工艺不能仅仅用纳米数来分上下，特别是三星14nm工艺和台积电16nm工艺这种接近的。 台积电版本A9处置器的续航表现相对愈加优秀

七彩虹和ATI、英伟达有什么相关

ATI、英伟达这是消费显卡中心的七彩虹这是显卡厂家七彩虹买来显卡中心，消费出显卡，就像联想买来intel、AMD的cpu，消费出电脑