在半导体先进封装资料范围 鼎龙股份 300054.SZ 暂时键合胶产品 公司规划了半导体封装PI (半导体先进制程概念股)

媒体3月13日丨(300054.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体先进封装资料范围，公司规划了半导体封装PI、暂时键合胶产品，其中：半导体封装PI能承当钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等性能，可运转于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中；暂时键合胶关键运转于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。目前，公司的半导体封装PI、暂时键合胶产品均已取得了客户订单，且半导体封装PI产品的中心树脂、以及暂时键合胶产品的抢先中心原资料及增加剂等，成功了国产供应或自制替代。存储芯片HBM技术触及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司规划的部分半导体先进封装资料运转范围存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、暂时键合胶产品均可以用于HBM工艺中，后续下游客户详细运转状况视客户封装工艺要求而定。

暂时只要一家 鼎龙股份() ，其产品黑色聚合碳粉 目前在国际市场上处于寡头垄断位置。 邯郸汉光办公 从先有地下渠道暂时没有任何上市信息！