Rubin与HBM4能否如期退场英伟达GTC前瞻2 (Rubin与公链hithup合作新闻)

admin1 1个月前 (03-17) 阅读数 16 #银行

英伟达将于3/17-3/21举行GTC大会，我们此前估量将公布Blackwell Ultra GB300和B300系列GPU，并或许提及下一代Rubin系列。鉴于中美相关、产业链成熟度及芯片设计等要素限制，我们对Rubin系列往年内量产持慎重绝望态度，以为该系列或最快于26年推出。但公司控制层最近表示，Vera Rubin (CPU/GPU) 架构的过渡任务正片面推进，并在FY25Q4电话会中承诺将在GTC展现后Rubin产品，因此，我们以为VR架构很或许在GTC亮相。Wccftech报道，海力士联手台积电于4Q24成功英伟达HBM4流片，采纳新一代垂直封装技术，或减速以HBM4为中心的Rubin系列产品推出。

中心观念

全新Rubin系列或采纳台积电N3工艺，搭载HBM4内存

英伟达下一代CPU/GPU将采纳全新Vera Rubin架构，连续以少数族裔和女性迷信家命名传统，Vera Rubin是著名女天文学家。R100 GPU估量采纳台积电N3工艺（对比B300或采纳N4P工艺）与4倍掩膜版（Reticle）设计。我们估量首批数据中心版Rubin GPU将装备8颗16-Hi HBM4（48GB），内存共达384GB，并集成全新台积电N3工艺的Vera CPU，成为VR平台。相比之下，上一代Grace CPU采纳N5工艺，搭载在GH200 和GB200上。互联传输方面，Rubin平台支持3600GB/s NVLink 6交流机，1600Gb/s CX9网卡与Spectrum X1600交流机（CPO设计）。

Rubin搭载HBM4，采纳3D垂直堆叠；海力士技术及量产进度行业抢先

Rubin GPU将装备8颗16-Hi HBM4，内存达384GB。HBM4相比HBM3E，采纳3D封装逻辑基础裸片（Logic Base Die），支持客户专有IP集成。其3D封装成功存储与逻辑垂直堆叠，简化中介层复杂布线设计，参与封装尺寸，提高速度与效率。从行业进度看，海力士HBM4量产时期或抢先行业，有望2H25量产以配合Rubin推出。初期或采纳相对成熟的1β工艺以保证良率。其HBM4基于台积电3nm Base Die，或仍采纳MR-MUF技术经过熔化堆叠DRAM之间的凸块衔接芯片，并以液态环氧模塑料（EMC）填充空隙。美光HBM4推进较慢，估量于26年量产。其虽相同采纳第五代10nm 1βDRAM，但或率先采纳无助焊剂键合技术（Fluxless Bonding）以参与键合DRAM的氧化膜，并下降堆叠间距。定制版HBM4E或于27-28年推出。三星HBM4则选择第六代10nm 1c DRAM，目前或已采纳自研4nm工艺试产。但我们以为，三星试图经过1c工艺弯道超车，但因良率疑问仍需观察。

风险提醒：技术落地缓慢、芯片需求不及预期、微观经济不确定性。

风险提醒

技术落地缓慢：公司的消费技术推进和产品落地或许达不到预期，或影响营收及利润。

芯片需求不及预期：市场的芯片需求规模或许不及预期，影响行业营收及利润。

微观经济不确定性：微观经济的下行压力和不确定性或许影响公司主营业务及协作进度。

为什么说AMD芯片性能高于英特尔？

实践上应该把cpu和gpu分开说，cpu，首先，intel在研发上方的沉淀是amd完全没法比的，intel是x86架构的鼻祖8086的研发者，并且intel拥有研发周边配套芯片组和主板的才干，amd末尾是仿制intel的处置器，而且还要求经常使用intel的主板和接口，socket 7是intel授权amd经常使用的最后一代接口。直到收买ati，amd才拥了自己的主板芯片组，这曾经是2006年的事情了，第二，研发才干也无法相比，奔腾4时代，amd曾经抢先过intel，但很快就被反超，为什么，intel不只要一个研发团队，酷睿等低主频高效能的处置器就是以色列团队的设计，什么意思呢，intel有多个候补方案，缓冲余地很大，amd每次拿出的产品，基本都是倾尽全力，这就意味着“不成功则成仁”，第三，intel自己有硅片工厂，制程上方完全不受制于他人，amd则受制于tsmc台积电和gf，著名的祖传28nm用到往年底才换掉，第四，接口规范上，intel有相对的话语权，就以主板的接口为例，sata组织推出的sata-e没什么公司支持，而intel的u2就可以很快失掉主板厂的支持。 gpu，如今有一句很有意思的说法，究竟是amd收买了ati，还是ati收买了amd，由于收买以后，经过hd2000和hd3000持久的寂静，amd-ati的hd4000系列就取得了极大的成功，这个架构延续到hd6000，直到hd7000末尾经常使用gcn架构，确实，在显卡方面，amd确实比cpu上方要好很多，特别是在甜品级别，7850vs660，直到如今rx480vs1060，但是在高端上方从hd7末尾就清楚要落后于英伟达，这个疑问恐怕要归咎于研发的投入，外界都知道英伟达的投入要远大于amd，同一时期下，竞争对手之间的研发水平不会有质的区别，但是投入的力气（资金和人力）差距会十分悬殊，而且，高端产品目前貌似也是受制于其他公司，就是HBM2显存，英伟达则在1080上方经常使用了更容易两场的gddr5x。而且，还有一点，英伟达比拟懂得商业运作，更多的游戏公司都是跟英伟达协作的，所以很多游戏，同级别的显卡会倾向于英伟达做优化。总的说，cpu上方技术积聚和底蕴不如intel，而在收买了ati以后，虽然成了业内唯逐一家同时提供cpu+主板+独立显卡的公司，但也意味着四面楚歌，而由于cpu连年累月的盈余，堕入一个恶性循环，特别是主机市场，目前intel主机市场占有率是9成，剩下一成还是ibm的小型机为主，这个恶性循环严重影响了amd盈利，进而影响了可以投入的研发资金，而且这个状况下，人员流失也是没法防止的。不过，amd其实还有转机，明年的zen，之所以说转机，由于如今pc市场开展放缓了很多，intel自己盈利也降低了很多，也有意进一步拉大跟amd的差距，而且，amd也成功占据了游戏机市场，如今如今的市场竞争十分剧烈，真的是容不得半点闪失，多少著名公司都为自己的错误买单甚至曾经消逝。

下一代英伟达20系显卡大约是什么时刻

估量在明年3月26日的GTC 2018大会上发布：“Ampere（安培）”架构显卡（伏特架构，多半AMD不给力推延了）不跳票购置在明年4-6月份1070目前看还是值得入手。

DirectX 12 粗来了，AMD CPU终于要打翻身仗了么

应该是有决计的。这次AMD的Zen处置器由K8时代著名设计巨匠jim keller所设计，虽然这个项目还没彻底成功他就辞职了，但是中心部分他曾经成功了。 Zen相关于推土机最大的变化就是回归传统架构，丢弃了推土机的模块化设计方案。据传会采用相似英特尔的超线程技术，最大优化之处就是单线程性能的提高（听说至少40%）和制程的追平。这次是AMD第一次性在制程上追平英特尔（14nm），置信之前推土机被人们所诟病的发热较大的疑问这次会失掉一个较好的处置。中心上，目前Zen会有和推土机一样的四核，六核和八核系列，其中八核是对立英特尔Extreme系列的产品。估量也会在四核上阉割推出双核版本对立奔腾双核的Zen架构速龙系列。显卡上AMD这次也加大招了，近期传出的北极星系列显卡将会从中端产品起片面改造，和GTX950竞争的中端北极星显卡在性能抢先GTX950的状况下，功耗仅相当于其一半左右（实践功耗比核显高不了多少），而高端的北极星系列显卡也会和英伟达一样装备第二代HBM显存。所以往年年底Zen处置器+北极星显卡的搭配应该会是让人十分等候的一个场景。